AIがけん引する半導��、集積化�\術、先端パッケージングのIEDM 2024
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が��らかになった。70周�Qを迎える今�Qは、「��日の半導���\術を形作る」という����テーマで、基調講演、�k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270�Pの講演が予定されている。例�Q通り�櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪�12月7日から開��される（図1）。
図1 70周�Qを迎えるIEDM 2024 出�Z：IEEE IEDM
IEDM 2024の広報�霙垢�SamsungのSemiconductor R&D担当バイスプレジデントでもあるKang-ill Seo��は、「AI（人工���Α砲�HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）、クルマや���]業の電動化、ワイヤレスや高�]通信、量子コンピュータなど��成長する応��分野に�官�するためのコンピューティングパワーはもっと�Hく求められている。このようなニーズが�\え��ける限り、これらに�官�する�\術をIEDMの講演で��す��要がある」と述べている。
国際会議における�\術トレンドを最もよく表している講演は、12月9日（月）の午�i中に行われる基調講演だ。今�vもいつものように次の3�Pの基調講演が���Tされている；
・「半導���噞の��来�t望と新�\術の開���vたち」〜TSMC�峙�VP兼共同COO（Chief Operating Officer）のY-J. Mii��
・「エネルギー効率の高い先端AIアーキテクチャ：ファブプロセス、パッケージング、システムインテグレーションのイノベーション」〜AMD�\術����エンジニアリング担当シニアVPのMark Fuselier��
・「SiC�W��の革新的パワーエレクトロニクスが�e��可�Δ淵愁螢紂璽轡腑鵑鴿�く」〜Wolfspeed CTO（Chief Technology Officer）のElif Balkas��
パネルディスカッションは12月10日の��、スタンフォード�j学��常��教�bのAli Keshavarzi��の司会の元で開��される。テーマは、「70周�QのIEDM−��来を���△靴覆�ら歴史を作ってきた、次は何か？」である。
また先端の専門家向けのフォーカスセッションでは、9日から11までの��日��を通して開��され、AIがらみのテーマが�Hい；
・AIメモリ：�\術とアーキテクチャ
・人間とのインターフェースに向けたニューラルインターフェイス�\術の���]な進化
・半導���\術の最�jで最良のイノベーション：�垉遒�ら未来へ
・先端半導������と先端パッケージング
・���Pするパワー半導��デバイスと�e��可�Δ兵匆餮�けの集積化�\術
さらに��専門家向けのチュートリアルセッションは12月7日（土）の午後開かれ、やはり半導��の初心�vが学ぶためのショートコースは12月8日（日）の朝から�D�気泙燃���される。
