モバイルのおかげで毗丸したユビキタス箕洛×ASSCCに斧るトレンド
アジアの染瞥攣攙烯柴的であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014鉗11奉10×12泣、駱涎の光禿輝で倡號される。ISSCCのアジア惹といった柴的であるが、海鉗のメインテ〖マは≈礁姥攙烯が材墻とするユビキタスコンピュ〖ティングとビッグデ〖タ∽。もはやトピックスは坤腸鼎奶となった。 [ⅹ魯きを粕む]
柴的鼠桂
» セミコンポ〖タルによる尸老 » 柴的鼠桂
極瓢笨啪はドライバ〖の弛しみを氓う々
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈カ〖エレクトロニクスの踏丸∽が9奉16泣澎疊告勉ノ垮で倡かれた(哭1)。カ〖エレでは、賈尉擴告やインフォテインメント、賈柒奶慨など屯」なテ〖マがあるが辦つに故らず極瓢賈鏈攣に畔ったテ〖マとした。このため、極瓢笨啪に灤する雇え數(shù)、菠劍の瓢き、罵懼でECUやワイヤハ〖ネスをテストするツ〖ル、ダッシュボ〖ドを恃匙するグラフィックスIPなど糠しい雇えやコンポ〖ネントが叫てきた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサス、迫極イベントDevConを倡號、悸蝸を績す
ルネサスエレクトロニクスが柜柒染瞥攣メ〖カ〖としては介めての倡券莢柴的≈Renesas DevCon JAPAN 2014∽を澎疊のザ帴プリンスパ〖クタワ〖澎疊で9奉2泣倡號した。これまで、長嘲措度ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが姥端弄にプライベ〖トセミナ〖を倡號してきたが、泣塑の染瞥攣メ〖カ〖が肩號したことはグロ〖バル措度と顱事みを路えたといえる。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTとは部か(瓢茶)
IoT∈Internet of Things∷とは部か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワ〖ク、Industrial Internetなどを臘妄してみた。2020鉗に260帛駱とも500帛駱とも斧姥もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも崔めてビデオを奶して雇弧する。(瓢茶あり)
[ⅹ魯きを粕む]LEAP、FPGA脫スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで券山
勢柜箕粗6奉10泣からハワイで倡かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷が3鹼梧のメモリを券山する。FPGAのスイッチとして蝗う≈付灰敗瓢房スイッチデバイス∽とSTT-MRAMの辦鹼≈姬拉恃步デバイス∽、PCRAMの辦鹼≈陵恃步デバイス∽である。 [ⅹ魯きを粕む]
UMCのIDM+サ〖ビスとは々
駱涎UMCが10攙謄のUMC Technology Workshopを澎疊で倡號、≈IDM+サ〖ビスで泣塑のIDMのお緘帕いをしたい∽、というコンセプトを票家CEOのPo Wen Yen會(哭1)が胳った。UMCはTSMCとは般い、カスタマイズに蝸を廟ぐことを潑墓としている。泣塑のIDMに羹いたビジネスモデルといえよう。 [ⅹ魯きを粕む]
バ〖チャルIDMを非げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに若ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(哭1)で咐湯してから1鉗沸った∈徊雇獲瘟1)。TSMCとは般い、PDKに裁え、カスタマイズにも艱り寥むことを湯らかにした。5奉29泣に倡號される2014 UMC Technology Workshopでは、郊悸させてきたエコシステムについて胳る。 [ⅹ魯きを粕む]
IoT箕洛に羹けセンサやヘルスケアチップが締籠するVLSI Symposium
6奉9×12泣、ハワイで倡號されるVLSI Symposium では、IoT∈Internet of Things∷箕洛に羹けセンサやヘルスケア簇犯の俠矢が締籠した。デバイスˇプロセス簇犯のTechnology嬸嚏では、炳淑另眶224鳳の柒85鳳が何買され、Circuits嬸嚏では票420鳳の柒96鳳何買された。センサˇヘルスケアはCircuitsに驢い。 [ⅹ魯きを粕む]
肌坤洛TFET、鼎棠TFET、finFET灤FDSOIなど糠デバイスが礁まったIEDM2013
IEEE IEDM∈International Electron Device Meeting∷では、トンネルFET∈TFET∷をはじめとする肌坤洛染瞥攣の券山がさまざまな甫墊疥、絡(luò)池、措度からあった。TFETにはサブスレッショルド排萎の飯夾を締皆にできるというメリットがあるため、稱家はこれを欄かし、5nmノ〖ドを晾い、0.5V笆布の排富排暗を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸のエコシステム菇蜜に沸蹦トップレベルが蛤萎できるGSA
坤腸のエコシステムをどうやって菇蜜していくか、これをテ〖マにしたパネルディスカッション(哭1)がSEMICONジャパンの柴眷で乖われた。肩號莢のGSA∈Global Semiconductor Alliance∷は、坤腸面の染瞥攣および染瞥攣簇息措度のトップが礁まる客坍ネットワ〖クで、禍度の橙絡(luò)と度腸の券鷗に棺弗することを呵絡(luò)の晾いとした媚攣だ。 [ⅹ魯きを粕む]
