図1　UMC 2013 Japan Technology Workshopの風景　出�Z：UMC Japan

UMCが20nmスキップ�x言をしたインパクトは、その後も�j(lu┛)きな影�xを及ぼした。Alteraも20nmを飛び越えて14nm　FINFETプロセスでIntelをファウンドリとして使う、GlobalFoundriesも28nmから14nm FINFETへシフトする、という旨を発表し、20nmプロセスのサービスライフは�]くなりそうだ。28nmから20nmへのメリットがさほど�j(lu┛)きくないことがわかってきたからだ。その代わり、28nm時代は長く��くもようだ。

今�QのUMCのセミナーでは、CEOのP. W. Yen��が基調講演を行い、「バーチャルIDM」を�]ち出す。ファウンドリであるUMCはファブレスやIDMからの���]�佗蕕世韻任呂覆�、UMCが半導��ユーザーの�X口(ハブ)となって、設��から検�hを経て����を渡す作業を行うとする。RTL設��からGDS-IIマスク出��までの設��工��および検証、そして本業であるファウンドリとしての���]、出来たウェーハからチップに実�△垢襯▲札鵐屮蟾���、テストに至る��工��を�个栄蕕Α�設��やアセンブリは外�Rを�W(w┌ng)��するが、半導��ユーザーからはまるでIDMのように見える。それゆえ、UMCはバーチャルIDMと�}ぶ。

なぜこういったシステムが��要か。昔の半導��ユーザーはIDMに半導��チップの設�����]を���C的に依頼していた。しかし、日本のIDMは最�Z、微細化投�@をやめ、ファブライト化しつつあるため、ユーザーは1社に依頼できなくなった。半導��ユーザーは�C倒なLSI設��言語を�{�uするつもりはない。RTL設��をIDMやデザインハウスに依頼し、���]をファウンドリに、アセンブリをOSATに、とそれぞれに依頼しなくてはならなくなってきた。半導��ユーザーはシステム設��や機�_のハードとソフトの開発に�R��したい。��にIoT（Internet of Things）のようにあらゆるモノがインターネットにつながる時代では、セットメーカーに要求されるエンジニアリングリソースは�\える�k��(sh┫)で、相�甘�に�}�eちのリソースは��ってきている。

�k��(sh┫)、ファウンドリ�笋箸靴討眛��陲陪�てを�Qえきれないのなら、外�陲離┘灰轡好謄爐鮠W(w┌ng)��した��(sh┫)が効率的だ。UMCは、パートナーシップを�Tんでいる設��、IP、アセンブリ、テストなどのエコシステムを�eっているため、半導��ユーザーにとってUMCはまるでIDMに見える。UMCは設���Cでも、��にシリコンで実証されたIPを揃えるため、SynopsysやARMとパートナーシップを組んでいる。

28nmのロジック･プロセスでは、ポリSiON�\術を使い28LPおよび28HLP（High-performance Low Power）プロセスを���Tしている。28HLPプロセスは28LPプロセスよりも性�Δ�20%高い。さらに高性�Αδ秕嫡J電��では、High-Kメタルゲートを�W(w┌ng)��する28HPM（High Performance for Mobile）もあるが、このプロセスではコストが高くなる。

表1　2014 UMC Technology Workshopプログラム

2014 UMC Technology Workshop（表1）では、28nmのロジック･プロセスに加え、不ｧ発性メモリや高耐圧プロセス、MEMSプロセス、パワーマネジメントプロセスを紹介する。さらに、デザインサービスやアセンブリサービスなどについても講演があり、グローバルなエコシステムを構築している様子を見せるという。

開��日は、2014�Q5月29日(�v)9:30~17:00、会場は東�B�~楽町の東�B国際フォーラムHall B7(�pけ��けは6F)。申し込み・詳細は以下のURLから。
http://www.umc.com/E-invitation/jp_jp.asp

参考�@料
1. ��湾UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで巻き返し狙う (2013/5/30)