駱涎UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで船き手し晾う
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの翁緩墑を叫操しており、その翁緩憚滔橙絡を渴めている面、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス惟ち懼げに晾いを故っていることを湯らかにした(哭1)。
哭1 ロジックやプロセッサでは20nmは潑年杠狄にのみ捏丁、繞脫は14nmFINFETに故る 叫諾¨UMC
UMCは、ASIC弄なアプロ〖チを何ってきたファウンドリであり、もともと絡緘杠狄に故ってきた。このため潑年杠狄とのテイラ〖メ〖ドのプロセス慌屯で瀾隴を懶け砷うことが評罷だった。この爬、どんな杠狄にも篩潔プロセスで灤炳してきたTSMCとは鏈く般う里維だ。
UMCは坤腸のファウンドリビジネスで2011鉗の坤腸2疤から2012鉗は4疤に稿鑼していた(徊雇獲瘟1)。1鉗漣、TSMCは28nm LPプロセスで翁緩が粗に圭わず、クアルコムやアップルなどアプリケ〖ションプロセッサメ〖カ〖の廟矢に炳えられなかった。しかしUMCも28nmプロセスに叫覓れ、このビジネスチャンスを欄かしきれなかった。
UMCは候鉗の兜繁を欄かし、姥端弄に慮って叫る里維に恃えた。TSMCと票屯、篩潔慌屯であるPDK∈プロセス倡券キット∷を潔灑して、ファブレス措度やIDM、システムメ〖カ〖からPDKに辮った廟矢を何り、驢くの杠狄にも灤炳できる攣擴を侯った。票箕に潑年杠狄とのテイラ〖メ〖ドにも炳えられることは魯けていく。そして、泣塑輝眷を晾い、篩潔プロセスとテイラ〖メ〖ドとの粗のどのプロセスにも炳えられるようなフレキシブルな里維を何る。
潑に泣塑の勵哼杠狄であるIDMは、テイラ〖メ〖ドでプロセスのファインチュ〖ニングに錢看だ。篩潔プロセスを網脫するIDMはほとんどいない。だからこそ、泣塑はTSMCよりはフレキシブルに灤炳できる輝眷に斧える。これが泣塑の杠狄に姥端茍廓をかけている妄統だ。もちろん、テイラ〖メ〖ドプロセスでは、きちんとした奸入防腆を蛤わし、プロセスの萎叫を松ぐことに灤しては勒扦を積つ。
28nmプロセスでは、PDKを脫罷し篩潔プロセスの翁緩惟ち懼げを締いでいるが、20nmプロセスに簇しては篩潔プロセスをスキップし、14nmFINFETプロセスの篩潔步を謄回す。ただし、哭1のように20nmプロセスのテイラ〖メ〖ド慌屯は杠狄の妥滇肌媽で捏丁する。
14nmプロセスはIBMからライセンスを減けており、すでに倡券に艱り齒かっている。海稿PDKも潔灑し、14nmFINFETプロセスは28nmの肌の篩潔プロセスになる。FINFETプロセスは2014鉗×2016鉗に翁緩に掐る、と票家Corporate Marketing DivisionのDivision DirectorであるKurt Huang會(哭2)は斧ている。票會はUMC掐家漣に駱涎のデザインハウスであるGlobal Unichip家におり、肋紛にも籃奶している客濕だ。
哭2 肋紛に籃奶しているUMCのKurt Huang會
UMCでは、CEOのP. W. Yen會もこのほど丸泣しており、CEOインタビュ〖の拒嘿は奪いうちにレポ〖トする。
徊雇獲瘟
1. 坤腸のファウンドリビジネスが20%喇墓した2012鉗、サムスン締凱 (2013/01/16)
