図1　ロジックやプロセッサでは20nmは��定顧客にのみ提供、�@��は14nmFINFETに絞る　出�Z：UMC

UMCは、ASIC的なアプローチを採ってきたファウンドリであり、もともと�j(lu┛)�}顧客に絞ってきた。このため��定顧客とのテイラーメードのプロセス仕様で���]を�个栄蕕Δ海箸��u(p┴ng)�Tだった。この点、どんな顧客にも�Y��プロセスで�官�してきたTSMCとは��く違う戦�Sだ。

UMCは世�cのファウンドリビジネスで2011�Qの世�c2位から2012�Qは4位に後��していた(参考�@料1)。1�Q�i、TSMCは28nm LPプロセスで量��が間に合わず、クアルコムやアップルなどアプリケーションプロセッサメーカーの�R文に応えられなかった。しかしUMCも28nmプロセスに出��れ、このビジネスチャンスを�擇�しきれなかった。

UMCは昨�Qの教訓を�擇�し、積極的に�]って出る戦�Sに変えた。TSMCと同様、�Y��仕様であるPDK（プロセス開発キット）を���△靴�、ファブレス企業やIDM、システムメーカーからPDKに�pった�R文を採り、�Hくの顧客にも�官�できる���U(ku┛)を作った。同時に��定顧客とのテイラーメードにも応えられることは��けていく。そして、日本�x場を狙い、�Y��プロセスとテイラーメードとの間のどのプロセスにも応えられるようなフレキシブルな戦�Sを採る。

��に日本の��(l━)在顧客であるIDMは、テイラーメードでプロセスのファインチューニングに�X心だ。�Y��プロセスを�W(w┌ng)��するIDMはほとんどいない。だからこそ、日本はTSMCよりはフレキシブルに�官�できる�x場に見える。これが日本の顧客に積極��勢をかけている理�y(t┓ng)だ。もちろん、テイラーメードプロセスでは、きちんとした守秘契約を交わし、プロセスの流出を防ぐことに�瓦靴討論嫻い魴eつ。

28nmプロセスでは、PDKを���Tし�Y��プロセスの量�癉ち�屬欧鮠�いでいるが、20nmプロセスに関しては�Y��プロセスをスキップし、14nmFINFETプロセスの�Y��化を�`指す。ただし、図1のように20nmプロセスのテイラーメード仕様は顧客の要求次��で提供する。

14nmプロセスはIBMからライセンスを�pけており、すでに開発に�Dり�Xかっている。今後PDKも���△�、14nmFINFETプロセスは28nmの次の�Y��プロセスになる。FINFETプロセスは2014�Q〜2016�Qに量��に入る、と同社Corporate Marketing DivisionのDivision DirectorであるKurt Huang��(hu━)(図2)は見ている。同��(hu━)はUMC入社�iに��湾のデザインハウスであるGlobal Unichip社におり、設��にも�@通している人�颪澄�

図2　設��に�@通しているU(xi┌n)MCのKurt Huang��(hu━)

UMCでは、CEOのP. W. Yen��(hu━)もこのほど来日しており、CEOインタビューの詳細は�Zいうちにレポートする。

参考�@料
1. 世�cのファウンドリビジネスが20%成長した2012�Q、サムスン���P (2013/01/16)