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会議報告

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AIのチップ化`指す動きが`白押し〜2018 VLSI Symposium

AIのチップ化`指す動きが`白押し〜2018 VLSI Symposium

今度のVLSI Symposiumは、AI(人工Α凡k色になりそうだ。盜颯魯錺い燃されるSymposium on VLSI Technology and Circuitsは、2018Q6月18日〜22日の5日間開され、最終日には金曜フォーラムとして機械学{について語り合う。主vは「半導の進化がコンピュータを発tさせたように、AIの発tの原動は半導」との認識をした。 [→きを読む]

A-SSCC 2017、クルマ・中国・IoT・AI・セキュリティに点

A-SSCC 2017、クルマ・中国・IoT・AI・セキュリティに点

13vとなるA-SSCC(IEEE Asian Solid-State Circuits Conference)がf国のソウルで11月6~8日間開される。このほど詳細がまった。今Qのテーマは「人間と機械をつなぐシリコンシステム」。基調講演は、クルマ、中国のIC噞、モノづくりのロボット・IoT・AI、賢いスマホICなど。それぞれLG、{華j、ファナック、MediaTekが講演する。 [→きを読む]

VLSIシンポ、プロセスとv路をk化

VLSIシンポ、プロセスとv路をk化

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017Q6月5日から8日にかけてB都で開される。最Zの向は、j学からの発表がHい、日欅奮阿糧表が\えている、ということに尽きる。今Qは、プロセス(Technology)とv路(Circuits)が開される日がく同じに_なっている。 [→きを読む]

ISSM 2016基調講演ハイライト:半導工場のアセットライトとスマート化

ISSM 2016基調講演ハイライト:半導工場のアセットライトとスマート化

半導]の国際会議ISSM2016( International Symposium of Semiconductor Manufacturing)が、12月12日〜13日に東B・両国KFCホールで開される。(Technical Sponsorship by IEEE EDS, 共:SEMI、k般社団法人日本半導]協会、Taiwan Semiconductor Industry Association(TSIA)、ミニマルファブ\術研|組合、後q:応駘学会) ISSMの運営委^であるi川耕司が、kつのトレンドを表す基調講演について茲靴討い襦(セミコンポータル集室) [→きを読む]

変化の兆しが見られた2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits

変化の兆しが見られた2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits

2016 Symposium on VLSI Technology and Circuitsは、6月13〜17日、ヒルトン・ハワイアン・ビレッジ(ハワイ・ホノルル)で開された(図1)。半導・集積v路\術開発に携わるエンジニアが日櫃世韻任呂覆、世cQ地から集まる国際会議である。Q1vハワイとB都で交互に開されており、昨QはB都で、今Qはハワイでの開に当たる。VLSI Symposiumの委^であり、噞\術総合研|所の研|^でもある遠藤和}がレポートする。(セミコンポータル集室) [→きを読む]

UMC、]委mからパートナーとの共同開発_へ

UMC、]委mからパートナーとの共同開発_へ

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「来、IDMの攵ξを屬欧襪燭瓩筌侫.屮譽垢設データを渡して]を委mするビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設する時代へと変ってきている」。5月下旬に東B国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張nE社長が語った言である。 [→きを読む]

VLSI Symposium、日本\術のT在感

VLSI Symposium、日本\術のT在感

6月13〜17日ハワイで開される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採Ib文がまった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、投MP数214の内、採Iされたb文は85P、v路\術を扱うCircuitsでは、375Pの投Mに瓦靴97Pの採Iであった。v路関係の内容はIoTk色である。 [→きを読む]

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

MRAMを軸に成長の機会を探る、2nd CIES Tech Forum

「東日本j震uからの復興とは、元に戻すことだけにとどまらない。次への成長を期待できる仕組みを作ることだ」。このような思いを胸に、東j学は「2nd CIES Technology Forum」3月17〜18日、仙で開する。東j学が進めているスピントロニクスWのMRAMとその応を中心とするテーマで、2日間に渡る。 [→きを読む]

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