» セミコンポータルによる分析 » 会議報告
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の��要が�wまった。半導��の世�cはアジアシフトが�咾泙辰討い襪海箸�ら、東�Bを皮切りにソウル、����、シンガポール、���Bでも記�v会見を行った。この国際半導���v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電��デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端��が�\術をけん引していることだろう。 [→��きを読む]
半導�����]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨�jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨�jなデータをクラウド�屬能萢�するビッグデータの解析�}法が、半導��プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→��きを読む]
![���]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー](/assets_c/900px/130927-aecapc.png "���]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー")
半導�����]プロセスにおいてソフトウエアが�jきな�T在を��めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな���R�U御�\術をテーマとする。���]プロセスに�T果を予�Rするアルゴリズムを����内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と�}ぶ仮�[�R定�\術が今�v�R�`される。 [→��きを読む]
半導���v路の国際会議ではずっと�iからISSCC（International Solid-State Circuits Conference）が誰もが応募して�\術��を��したい発表の場であるが、最�Zはアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→��きを読む]
21�vを迎えたISSMと、��湾TSIA主��のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、��湾、新�艚xのAmbassador Hsinchu Hotelにて開��され、260�@の参加�vが集った。会場はTSMCを中心とした��湾の�{いエンジニアが����の8割以�屬鰒�め、��気溢れる会合であった。 [→��きを読む]
ミニマルファブのプロジェクトが組�E化され、昨�Q12月のセミコンジャパンにおいて初めて����のモックアップが�t��された。今どこまで進�tしたのか。その��1�vの報告会とも言うべき「ミニマルファブ・シンポジウム2013」が東�B��川で開��された。 [→��きを読む]
フォトレジストでは、昨�Qまではポジ型レジストを使い、解�掬�16nm以下、LWR（線幅の��さ：line width roughness）1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値を�uていた。解�掬戮�LWR、感度の��つのパラメータはトレードオフの関係にあるため、��つのパラメータを最適化させる��要がある(図8)。今�Qは、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実�xである。 [→��きを読む]
EUVは����を透�圓靴笋垢�X線の�k�|であるため、光学�Uにはレンズではなく反�o��を�W��する。反�o光学�Uのマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構�]を採っている。ここに�L陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無�L陥にしたい。マスク検�hは不可�Lである。 [→��きを読む]
EUVのマスク、レジスト�\術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター（EIDEC）が最�Zの��動報告を行った(図1)。�S長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光����を開発しているが、EIDECは露光����以外のEUV基本�\術を�pけ�eつ。出�@は国内13社で、�L外5社も共同研�|で参加、��原��作所とレーザーテックは����開発パートナーとして参加、3�j学と�噞�\術総合研�|所も参加する�k�jコンソーシアムだ(図2)。 [→��きを読む]
