図1　ISSCC2017で採�Iされた�b文はワイヤレス通信が�Hい　出�Z：IEEE ISSCC

基調講演は4�Pで、それぞれ以下の通りである；
・「Dynamics of Exponentials in Circuits and Systems」Texas Instruments　Ahmad Bahai��
・「A Smart Design Paradigm for Smart Chips」TSMC　Cliff Hou��
・「Quantum Computing – The next Challenge in Circuit and System Design」TU Delft　Lieven Vandersypen��
・「The Development of High-Speed DNA Sequencing」Yale School of Medicine　Jonathan Rothberg��

すなわち、�v路とシステムの�jきな変化や、賢い設���\術、量子コンピューティング、DNA高�]解読、という4つのテーマはいずれもコンピューティング�\術が�jきな変革期に来ていることを表している。その背景はずばり、システムをもっと賢くすることにある。IoT、AI、クラウド、モバイル、��て共通することはもっと賢く(スマート)することで、企業や工場の�攵掚をあげ、商��の売り�屬欧��屬押△気蕕没�適な����を送るためにシステムを賢くすることに尽きる。

�b文の投�M�P数は�i�Q比7.7%�\で、この5�Q間で最も�Hい641�Pとなったが、反�C、採�I率は32.0%とやや下がった。それらの分野は採�I�b文の�Hい順からワイヤレス通信14%、アナログ13%、IMMD（イメジャー、MEMS、医��、ディスプレイ）13%、RF12%、��来�\術10%、デジタル�v路9%、メモリ8%、デジタルアーキテクチャとシステム8%、データコンバータ7%、�~線通信7%となっており、ワイヤレス通信が�\え、�~線通信が��少した(図1)。ワイヤレス通信にはトランシーバやアンテナなどシステムとして応��が�Hく、RFは文�C通り高周�S�v路と、区別している。

最�Zの��向であるが、��ての�b文とも消�J電��を下げることが�j�i提になっており、かつてのように性��最優先という�b文は見られなくなっている。しかも低コストも�i提になっており、チップ�C積当たりの性�Δ鯆eう�b文も�Hい。すなわち、消�J電��当たりの性�Α��C積当たりの性�Δ箸い辰浸愎瑤�たくさん並ぶようになっている。

このために微細化�\術がアナログでも推進されており、16nmFinFETを使ったデータコンバータは、14ビットの分解�Δ�6.8Gサンプル/秒という��常に高�]ながら330mWという低電��で実現している。トランシーバではデジタルアンプやエンベロープ�\術による消�J電��の削��といった�b文が相次ぎ、メモリでは4Gビットという高集積のMRAMが登場する。ディープラーニングやCNN（�Qみ込みニューラルネットワーク）を使ったニューロコンピューティングICも登場する。医��では、�}術中の麻酔の深度をモニター・���RするICや3次元��音�S画�戯鄒���の3072チャンネルの2次元アレイチップも登場する。

会議は例�Q同様、�盜颯汽鵐侫薀鵐轡好海離泪螢�ットホテルで、2017�Q2月5〜9日開��される。Advanced Programは11月��までにウェブ�屬坊悩椶気譴詬縦蠅世箸いΑ�