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Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング\術で性Α信頼性を向

Infineon Technologiesは、2世代のトレンチ構]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細についてらかにした。このG2(2世代)では、オンB^を1桁ミリオームに下げると共に、XB^を12%らし電流容量を屬欧拭新は650Vと1200Vの2|類で、パッケージもピンU入型と表C実型をTする。G2でパワーMOSFETのチップ設から見直している。

図1 Infineon Technologies Product Marketing Director, Giovanbattista Mattiussi

図1 Infineon Technologies Product Marketing Director, Giovanbattista Mattiussi


性Δ屬欧襪燭瓩、セルと}ばれる小さなe型トランジスタを微細化した。パワートランジスタは等価v路的に小さなトランジスタを並`接して、j電流を流せるようにしたものであり、小さな1個のトランジスタに相当する霾がセルと}ばれる。ウェーハの裏C(ドレイン)から表C(ソース)に向かってe妓に電流が流れるわけだが、セルの平Cサイズを1世代(G1)よりも微細化することで性Δ屬欧拭△汎閏マーケティングディレクタのGiovanbattista Mattiussi(図1)は述べている。トランジスタの出容量Cossやゲート帰架椴Cdgがり、応答スピードが屬った。軽い負荷で電流をあまりHく流さない場合のスイッチング失は、1世代のCoolSiC MOSFETと比べて、20%小さくなったという。

また、ゲート┣祝譴離魁璽福爾魏良して電cを緩和することで、sれにくくなり信頼性を屬欧拭セルを微細化したことでオンB^も小さくなったという。にオンB^は、耐圧650Vで6.7mΩ、1200Vで7.7mΩになった。これらのT果、k般的な負荷条Pでは、オンB^を同じものとして比較すると、スイッチング電失が5~20%も削された。

パッケージについても来のピンU入型だけではなく表C実型も{加し、顧客のI幅を広げた。CoolSiC G1シリーズで初めて導入された「.XT\術」(参考@料1)によってXB^を下げた。Infienonが開発したこの.XT\術は、チップをリードフレーム屬縫椒鵐妊ングするときにハンダの厚みを来の1/5に薄くできる\術で、拡gソルダリング\術と}んでいる。この\術は、チップとリードフレーム間にハンダを拡gさせて合金層を作り、ハンダ霾を薄くすることでXB^を下げた。この.XT\術はボイドの発擲領┐魏爾欧襪箸いμ魍笋發△襦

同社フェローのPeter Friedrichsは、G2とG1との違いについて、「G1の時はまだ{い\術だったためにG2の開発にあたって、.XT\術をC的に見直した」と同社が4月16日に開した「Wide-Bandgap Developer Forum 2024」の中で語っている。G2では、XB^はG1よりも12%下がり、放Xξは14%改したという(図2)。


図2 XB^の削効果はjきい 出Z:Infineon Technologies

図2 XB^の削効果はjきい 出Z:Infineon Technologies


このT果、電流を6~7%{加することができるようになり、また放X効果により動作a度を5度下げられるようになった。このため半導の命は長くなる。さらに失が少なくなったために動作周S数を50%屬欧襪海箸發任るとしている。これまで販売してきたCoolSiC G1はフールドでの故障は1Pもないため、出荷万個当たりのSiCはこれまで出荷してきたSiのパワーMOSFETやIGBTと比べても、低いくらいのレベルだという。

Infineonはディスクリートからモジュールまで、CoolSiC G2をこれから拡充していく。最初のG1シリーズはすでに噞とO動ZにピンU入型、表C実型、そして400Vから3300Vまで幅広い耐圧のを今後Tしていく(図3)。2000Vや3300Vなどの高耐圧は再擴Ε┘優襯ーや蓄電池設△覆匹離僖錙璽灰鵐妊ショナーに応される。耐圧が高ければ高いほど高圧送電線に使われるスイッチングトランジスタの数をらすことができ信頼性も屬るため、Infineonは今後の~望なx場になりうると見ている。


図3 InfineonのSiCポートフォリオ 今後予定されているG2hは薄いオレンジ色でされている 出Z:Infineon Technologies

図3 InfineonのSiCポートフォリオ 今後予定されているG2は薄いオレンジ色でされている 出Z:Infineon Technologies


SiC MOSFETとしては、STMicroelectronicsのがTeslaのモデル3に導入され、SiCに因する故障がなかったことから、O動Z噞は今やこぞってSiCを採する妓に向かっている。SiCパワーMOSFETの高い信頼性が実証された格好になっている。

参考@料
1. "How .XT technology in the latest 1200 V CoolSiC MOSFETs improve performance and lifetime", Infineon Technologies (2022/07/07)

(2024/04/18)
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