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STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムをt

オートモーティブワールド2025では、半導メーカーが単なるパワー半導をtするのではなく、実際のEV(電気O動Z)に組み込むのξをすというブースが`立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルのξを見せつけた。その中から例としてSiCパワー半導のスイスのSTMicroelectronics(図1)と、8Gbpsと高]のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテスト、SiC/GaN向け高電圧パワー半導テスターを開発

アドバンテストは、ダイシングフィルム屬妊僖錙屡焼をテストできるシステムを開発した。数V、数Aという高電圧・j電流を扱うパワー半導では、W性をしっかり確保することが何よりも最優先。このため、テスターの経xlかなイタリアCREA(Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.)社を2022Q8月にA収、SiCやGaNなどのワイドギャップ・パワー半導のテスターに進出した。 [→きを読む]

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicro、推b専NPU集積のマイコンを量凮始

STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを化した。AI性600 GOPS(Giga Operations per Second)、その電効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性δ_とはいえISP(画欺萢プロセッサ)やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性Δ焚気としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→きを読む]

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

TI、NPU搭載マイコン、リアルタイムU御マイコンなど啣

Texas Instruments(TI)は、AI処理を行うNPU(ニューラルプロセシングユニット)を集積したマイコン(マイクロコントローラ)と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、pR動に入った。ivのTMS320F28P55xシリーズと後vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイムU御可Δ淵泪ぅ灰鵑任△襦噞ロボットやソーラーパネルの故障検出などを[定している。 [→きを読む]

onsemi、1〜90V動作可Δ淵▲淵蹈亜Ε潺ストシグナルIC「Treo」の戦S

onsemi、1〜90V動作可Δ淵▲淵蹈亜Ε潺ストシグナルIC「Treo」の戦S

インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサをY榜するonsemiは、それらの中間に位するアナログプラットフォームをk新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。O動運転Zやロボット、ドローンなどO的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khouryがその戦Sを語った。 [→きを読む]

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y

ルネサスが3nmプロセスのクルマ半導を開発した理y

ルネサスエレクトロニクスが5世代クルマ3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ(図1)を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマなのに3nmプロセスが要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンドから開発するのか。kつの答えが、kつの言で集約される。それは何か。 [→きを読む]

宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

エッジでAIをWしようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考@料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東Bビッグサイトで開された2024国際豢宇宙tで同社がらかにした。豢宇宙局(NASA)の_イオンやプトロンを放oされた環境で故障しなかったのだ。 [→きを読む]

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

10メートル度なら銅線によるシリアル伝送]度が16Gビット/秒と高]のシリコンSerDes(直`から並`変換あるいはその逆)チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採された。それもクルマメーカー3社が採した。チップを設したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらにPびるかもしれない。 [→きを読む]

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