図1　放�o線に�咾い海箸�証��されたEdgeCortixのAIチップ　��がマーケティングおよびUSオペレーション担当EVPのJeffrey Grosman��、左は防ﾅ&宇宙�\術担当VPのStan Crow��

エッジAIの応��の�kつが宇宙�`内でのAIチップ�W��だ。これまで宇宙��ICというと高信頼性が求められる���zな半導��というイメージだったが、実は宇宙が徐々に身�Zになってきている。宇宙ロケットは国防から�c間�W��へと広がってきている。しかも、SpaceXのような�c間の�]ち�屬殴蹈吋奪抜覿箸�ﾅ星開発企業なども出てきた。さらに通信ﾅ星として5Gから6Gへと�，��iに徐々に、宇宙での基地局など2次元的な広がりから3次元的な広がりへと進みつつある。セルラーではないが、Bluetoothで地�屬髪�宙空間の通信を成功させたという例もある（参考�@料2）。

とはいえ、宇宙では�H数の放�o線が飛び交っている。半導��の空��層は、電子・��孔�瓦鮑遒襪里縫團奪織蠅療冬`層でもある。��にDRAMやSRAMのようなメモリはビット反転を��こしやすい。1が0になり、その逆もよくある。半導��は宇宙線に弱く、宇宙での�W��ではECCなど誤り�ﾙ��v路は��須だった。

�k��NASAは、宇宙で使えるAIチップを探していた。ﾅ星やロケットの�c間�W��が進むにつれ、半導��チップにもAI機�Δ�求められるようになって来たからだ。そこでAIチップとして宇宙�`やﾅ星などで使える半導��としてGPUやGPGA、CPUなどがあるが、どれも�T局、そのまま宇宙での�W��には適さないものが�Hい。宇宙ではスペースが、限られているため小型、低消�J電��、そしてもちろんAI処理�ξ�の高さなどを��て満たす��要がある。これは�O��走行システムで使うためだ、と防ﾅ&宇宙�\術担当VPのStan Crow��は語る。

宇宙で、しかも�O動走行�Zに使うとすれば小型、高性�Α淵螢▲襯織ぅ狷虻遏法�低消�J電��、耐放�o線に�咾い箸い�条�Pが�Lかせない。NASAは、EdgeCortixのチップ「SAKURA-I」に�`を��け、NASAのNEPP（NASA Electronics Parts and Packaging）��画の下で今�Qの1月に放�o線テストを2カ所で行った。最初はマサチューセッツジェネラル��院で、�_イオンやプロトン(H+)などを照�oした。��に最�Zの放�o線�E��では、癌細胞だけをたたくため、��量の�_い�_イオンを使うことが�Hくなってきた。これまでのように放�o線元素の��量が軽ければ癌細胞を��き�sけて��常細胞まで�aつける恐れがあるからだ。

次に、放�o線の科学で定�hのあるLawrence Berkeley国立研�|所で行った。いずれの場合も複数のテストを行った�T果、�kつも破�sしなかった、とCrow��は言う。しかも経時変化でも��性は変わらなかった。
　
SAKURA-Iにはもともと�O己�v復機�Δ�あるというのだ。セルフリフレッシュのような機�Δ琶��o線によってデータが反転してもすぐに�v復するという。メモリで使われているような誤り�ﾙ��v路ECC（Error Checking and Correcting）は使っていない。ただ、ソフトウエアでモニターしておき、もし誤ったら信�ｷ佻�を戻り��常モードで再現してみるという。同社はなぜそうなるのかについて説��してくれなかったが、実��的に学�{して�T��しているのかもしれない。このAIチップは本��的に放�o線に�咾い里世箸いΑ�「��来はECCを使うかもしれないが、今のところは��要ない」と述べている。

このため、SAKURA-IIに�瓦靴討睚��o線テストを行う予定だが、SAKURA-Iよりもっと良いデータになりそうだ、と�O信を見せている。TSMCの12nmのFinFETプロセスで���]しており、SAKURA-Iよりもチップは小さいが、「アーキテクチャに�O信があるので放�o線には�咾い隼廚Α廚�Crow��は述べている。

参考�@料
1. 「日本�擇泙譴離侫．屮譽�EdgeCortix、本格的な�收�AIチップを����化」、セミコンポータル、(2024/05/29)
2. 「Bluetoothでﾅ星と通信した、スタートアップのHubble Network」、セミコンポータル、(2024/05/09)