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Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り�Dった半導��で、�i�vのWSE-2（参考�@料1）での7nmから5nmプロセスを�W(w┌ng)��して集積度を�屬欧拭�このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64��組み込む「Condor Galaxy 3」を戦�S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→��きを読む]
先端パッケージングで�_要になる、流?d─ng)�解析や構�]解析などのシミュレーション�\術にAI/ML（機械学�{）を�W(w┌ng)��すると、桁違いに�T果が�]く�u(p┴ng)られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導��パッケージには�L(f┘ng)かせなくなりそうな�T在だ。 [→��きを読む]
pSoCと言えば、�~単な�U(ku┛)御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020�Qに�A収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電���U(ku┛)御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内�鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹�MCU（マイクロコントローラ）シリーズとして�k新させた。 [→��きを読む]
Micron、Samsungが3D-IC�\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで����化した（図1）。HBMメモリは�j(lu┛)容量のメモリを�k度に�j(lu┛)量に並�`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと�k緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ����に��を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり��を入れてこなかった。 [→��きを読む]
Si基���屬�Ge層を�](m└i)時間で�W価に作��する��(sh┫)法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを�O�y(t┓ng)に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も�U(ku┛)御できる。今のところ高価なGaAs�U半導��向けの基��としての�Oを提案している。�W価な�陵枦澱咾�Siフォトニクス、スピントロニクスなどの基��材料への応��を狙っている。 [→��きを読む]
半導��チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova（サンバノバ）が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採��していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー��(sh┫)式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→��きを読む]
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\��(sh┫)磁気記�{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰�がキーワードだ。 [→��きを読む]
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接����(sh┫)式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��(g┛u)新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の��(sh┫)向を��(j┤)している。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
