Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
�\術分析
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AIチップの�x場��模、2027�Qに今�Qの2倍の1.7兆��に
AIチップの�x場��模が2022�Q現在で442.2億ドル、2023�Qは�i�Q比20.9%�\の534.45億ドル、2024�Qには同25.6%�\の671.48億ドルに成長するという予�RをGartnerが発表した。これによると、2027�Qには2023�Qの2倍以�屬�1194億ドル（1.7兆��）という販売�Yになりそうだ。 [→��きを読む]
共鳴トンネリングを�W��する新不ｧ発性RAMで英ベンチャーが最優秀賞を�p賞
フラッシュメモリの国際会議であるFlash Memory Summit 2023において、Most Innovative Flash Memory startup�靆腓悩罵ソ┥泙魃儿颪離好拭璽肇▲奪�Quinas Technologyが�p賞した（図1）。この新型メモリは量子��学的な井戸型ポテンシャルの共鳴トンネル現��を�W��して電荷を出し入れする�擬阿離妊丱ぅ后�Quinasは英ランカスター�j学の発��を��業化する企業。 [→��きを読む]
SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで�M負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導��を�t��すると共に、AIを使ったモータ�U御やIO-Linkインターフェイスを使った�噞機�_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導��を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導��単��では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦�Sだ。 [→��きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8��スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�jなHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�yは、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
GaN�T晶からウェーハにスライスするレーザー�\術で�攵掚を�屬欧�
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの���]充電�_などに使われているが、GaN�T晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク�T晶も�wく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが�Mしかった。ディスコが比較的�~単にスライスできる�\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%�\やせることがわかった。 [→��きを読む]
AIの学�{・推�bに�咾�Nvidiaが�收�AIでも�咾ね��y
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを���]するTSMCから順番待ちを�咾い蕕譴討い襦� [→��きを読む]
TSMC、�O動�Z向けのICチップにも3nmプロセス�\術を24�Qに提供
TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー�мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��（図1）が語った。 [→��きを読む]
Arm、3�|類のCPUコアとGPUコア、共�~キャッシュ�b理をセットで提供
Armが次世代スマートフォン向けの最新版64ビットIPコアセット「Arm Total Compute 2023 (TCS23)」（図1）を発表した。スマホに�_要な最新のCPUコアとGPUコアをまとめただけではなく、様々なCPUと共�~キャッシュメモリを�k致させる（コヒーレントな）システムコアDSU-120も�k緒にしたパッケージである。 [→��きを読む]
Nordic Semiconductor、BLE+Wi-Fi+Thread+Matterの無線チップを����化
バッテリ動作が可�Δ閉秕嫡J電��ながら、Bluetooth LE（Low Energy）やWi-Fi、さらにメッシュネットワーク仕様のThreadにも�官�し、��ての��格に�官�できるMatterプロトコルを�eち、IoTセキュリティ��格PSA認証で最も高いレベル3にも�官�する�Z�{�`無線チップ「nRF54H20」をノルウェーのNordic Semiconductorが日本へ顔見せした。 [→��きを読む]
