Xや電流などのシミュレーションT果をすぐuられるSimAIをAnsysが開発

先端パッケージングで_要になる、流?d─ng)解析や構]解析などのシミュレーション\術にAI/ML(機械学{)をW(w┌ng)すると、桁違いにT果が]くuられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導パッケージにはL(f┘ng)かせなくなりそうなT在だ。 [→きを読む]
先端パッケージングで_要になる、流?d─ng)解析や構]解析などのシミュレーション\術にAI/ML(機械学{)をW(w┌ng)すると、桁違いにT果が]くuられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導パッケージにはL(f┘ng)かせなくなりそうなT在だ。 [→きを読む]
世cファウンドリ噞の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独X況がますます進んだ。2023Q4四半期(4Q)におけるTSMCの売幢Yはi四半期比14%\の196.6億ドルとなり、岼10社の中でx場シェアは61.2%になった。2023Q3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と堡梢瑤鰒めていたものの、今v初めて60%のj(lu┛)に乗った。これはx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]
アナログ半導j(lu┛)}のAnalog Devicesがウェアラブル医機_(d│)に進出する。人間の心肺機ΔO瓩破萋チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚斛働省に相当するFDA(食医局)の認可をpけ、この機_(d│)が医機_(d│)として認められたため、発売することになった。半導メーカーが医機_(d│)も作る時代になる。 [→きを読む]
2024Q1月の世c半導販売Yが1Qiの1月のそれと比べ15.2%\の476.3億ドルであった。ただし2023Q12月の販売Yと比べると2.1%(f┫)となっている。この数C(j┤)は、SIA(殀焼工業会)が盜饂間3月4日に発表したもの。SIAは盜馮焼企業の99%をカバーし、盜馮焼企業の2/3をカバーしているという。 [→きを読む]
フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡j(lu┛)したのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%(f┫)に里泙辰拭 [→きを読む]
2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]
2024Q2月に最もよく読まれた記は、「ルネサスがAltiumを8800億でA収する理y(t┓ng)」であった。これは、プリントv路基の設ツールメーカーであるAltium社をルネサスがA収する理y(t┓ng)をD材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設するためにAltiumを使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりP(gu─n)oC(実証実x)したりできるようになる。 [→きを読む]
pSoCと言えば、~単なU(ku┛)御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020QにA収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電U(ku┛)御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹MCU(マイクロコントローラ)シリーズとしてk新させた。 [→きを読む]
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング}法でAIチップを設しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採していることをらかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経噞新聞が報じた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導後工の]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約をTび、2024Q2月29日にインドBがR認した。半導後工において組立とテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。 [→きを読む]
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