Infineon Technologiesは、��2世代のトレンチ構�]のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について��らかにした。このG2（��2世代）では、オン�B�^を1桁ミリオームに下げると共に、�X�B�^を12%��らし電流容量を�屬欧拭�新����は650Vと1200Vの2�|類で、パッケージもピン�U入型と表�C実��型を���Tする。G2でパワーMOSFETのチップ設��から見直している。 [→��きを読む]
![2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��](/assets_c/900px/240416-semi.png "2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��")
2023�Q世�c半導�����]�����x場が�i�Q比6.1%��の1009億ドルに��少するというSEMIの見通しを2023�Q12月に報じたが（参考�@料1）、実際には1.3%��の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨�Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%��の874億ドルと予�[していた。12月にそれを���巨T��していた�lだが、今�vはさらにそれを���巨T��した形になった。 [→��きを読む]
AI�\術はクラウドもエッジも共に��発だが、先週はクラウドを念頭に��くデータセンター����でのAIチップの新����がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ�U御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を��く。ルネサスは甲�B工場を�n働開始した。 [→��きを読む]
TSMCの3月の売り�屬欧�発表され、��1四半期における同社の売�幢Yが判��した。��湾ではIT主要�Q社の月次売り�屬欧�発表されている。�Q社の詳細な業績内容は、今後の���Q報告を待つしかないが、少なくとも売�幢Yは�x場の広がりを�瑤襪海箸�できる。このことから2024�Qの半導���x場をある��度、推�Rできそうだ。詳細な���Q発表は4月18日。 [→��きを読む]
世�cのパソコン出荷��数が久しぶりにプラスに転じた、と�毫x場調�h会社のIDCが発表した。2024�Q��1四半期におけるパソコンの出荷��数は、�i�Q同期比1.5%�\の5980万��になった。新型コロナ�iの2019�Q��1四半期の6050万��に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンの����ポートフォリオを拡�jしてきた。小さな�陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯�ーハーベスティング����のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡�jした。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24�Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→��きを読む]
4月3日に発�擇靴髄�湾の�j地震によるTSMCへの影�xはどうだったか。徐々にそれが��らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの�v復��（Resilience）が高そうだ。また、�y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると述べた。 [→��きを読む]
��湾地震に遭われた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后� その�i日（4月2日）、東�Bで「2024�Q��湾半導��デー」が開��された。��湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang��がこのイベントで講演した。 [→��きを読む]
2024�Q3月に最もよく読まれた記��は、「2023�Q世�cの半導��企業、トップは2�Q��けてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世�cの半導��企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。�Q社の1〜12月の���Q報告をまとめてランキングを�Q出した。 [→��きを読む]
新しいクルマ��SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合」が初めて説��会を開��した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、�O動�Zメーカーが�eつ電子システムのプラットフォームにするための集積�v路を開発する。��争と協調の線引きはどうなるのか。 [→��きを読む]
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