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セミコンポータルによる分析

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湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

歟翦焼戦争は、湾に恩Lを及ぼしそうだ。盜駭Bは中国半導(中国でアセンブリされた盜を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが湾のファウンドリにとって~Wに働く、と湾Uのx場調h会社TrendForceは見ている。4月に東Bで開された「2024Q湾半導デー」(参考@料1)でも湾のジャーナリストが述べていた言がそれを唆していた。 [→きを読む]

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様にk番乗り

いよいよAIパソコンの時代到来、QualcommがMS Copilot+仕様にk番乗り

AI機Δ鯏觝椶靴織僖愁灰鵑今Q後半にドッと出てきそうだ。Intelが開発中のパソコン向けプロセッサ(コード@:Lunar Lake)を搭載したパソコンが80機|以屐20社以屬OEM(PCメーカー)から今Qの3四半期に出てくると発表した。また、QualcommもSnapdragon X EliteとX Plusを搭載するAIパソコン向けが6月18日を皮切りに登場してくると発表した。 [→きを読む]

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージにR

クルマが走るコンピュータとなり、半導のkj消Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV(電気O動Z)やそのソフトウエアに10兆を投じ、来のSDV(ソフトウエア定Iのクルマ)実現に向けIBMと次世代半導などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採しているeが浮かび屬った。 [→きを読む]

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信、鯀れるICを化

SiTime、4つのSoCに同時にクロック信、鯀れるICを化

MEMSをWする振動子と発振v路、クロック発昊_を1パッケージに実△靴織ロックICは、小型、高性Α低ノイズだけではなく、クロック周りのプリント基設も~易にしてくれる。MEMSベースのクロックICを}XけてきたSiTimeが4つのSoCを同時にクロックできる4出のクロックIC「Chorus」を化した。 [→きを読む]

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが確に

ラピダス、Esperantoとの提携で、TSMCとの違いが確に

ラピダスがRISC-VのスタートアップEsperanto Technologiesと交わした提携は、実はここで初めてTSMCとの違いが確に出ていた。Esperantoの会見ではW才CPUデザイナーとも言われるDave Ditzel CTO(図1)も同席していたのだ。彼はかつてソフトウエアによる工夫でX86互換プロセッサを設し、今はRISC-Vの設を率いる。彼がTSMCとの違いを確にした。 [→きを読む]

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→きを読む]

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、菱総合研|所など15社が「半導後工O動化・Y化\術研|組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日にらかにした。そして、同日に菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→きを読む]

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へT気込むSK hynix

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へT気込むSK hynix

SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024Q3四半期に量する画である。経時劣化を改良し命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功にき、NANDでもAI応メモリでの成長を狙う。 [→きを読む]

2023QファブレストップのNvidia、IntelもSamsungもsく

2023QファブレストップのNvidia、IntelもSamsungもsく

世cのファブレス半導のトップにNvidiaが登場した。x場調h会社TrendForceが発表した世cのファブレストップテンランキングでは、2022Qに1位だったQualcommが2位に後、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨Qの7位と8位が入れわり、今Qは7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→きを読む]

Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長{`を通信できることがらかになった。なんと地球を周vするナ星からBluetooth通信でデータをやりDりできるようになったのだ。かつてBluetoothは(Z{`無線通信)というR圓鬚弔韻謄瓮妊アで紹介されていた。長{`どころではない。今vスタートアップのHubble Networkが地屬Bluetoothデバイスとナ星との間で600km`れて通信できた。 [→きを読む]

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