ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに�R��
クルマが走るコンピュータとなり、半導��の�k�j消�Jデバイスへと向かっている中、ホンダはEV（電気�O動�Z）やそのソフトウエアに10兆��を投じ、��来のSDV（ソフトウエア定�Iのクルマ）実現に向けIBMと次世代半導��などで提携する、と発表、日経などが報じた。スーパーコンピュータのトップランキングが発表され、NvidiaのGPUをフルに採��している�eが浮かび�屬�った。
ホンダは5月16日、電動化に向けた説��会において、中国などでEV�x場の���]感が見られるものの、「二����四�茲覆匹両�型モビリティについてはEVが最も�~効なソリューションである」という�e勢は変わらない、と同社�D締役代表執行役社長の���霽哈���が述べた。2030�QにはグローバルでのEV・FCEV販売比率は40%と高め、2000万��以�屬�EVを�攵�する��画だとしている。
そのために2025�Q以�Tには�盜颪砲�いてLGエナジーソリューションとの合弁工場が�n働し始め、�Q間40GWh分のバッテリを�攵�、さらにバッテリパックの軽量・コンパクト化に��を入れる。EV普及期となる20�Q代後半以�Tには、原材料の調達から完成�Z�攵�、バッテリの二次�W��、リサイクルまで含む、バッテリを中心としたEVの�貭湘�合型バリューチェーンの構築を�`指す。2030�Qには200万��分のバッテリ調達のメドはすでに立っているとしている。
10兆��投�@の中身については、SDV実現のための研�|開発�J2兆��、�盜顱Ε�ナダ・日本などでのEVの包括的バリューチェーンの構築に2兆��、EV専��工場を含む�攵��覦茲燃�発に3兆��、投�@・出�@3兆��となっている。これらのキャピタルアロケーションに関しても言及している。内�\エンジン�ZからEVへの本格的な��業転換フェーズは2026�Q度から30�Q度までの��画だ。
ホンダはさらに、SDV実現に向けIBMとも協業する。SDVでは高集積のLSIやチップレット、2.5D/3D-ICなどの先端パッケージ�\術が�Lかせない。IBMとの協業では高集積LSIと、チップに実�△垢襯愁侫肇Ε┘�開発、ハードとソフトの協調設��など世�c最高レベルの処理性�Δ半陛杜�なSDV実現を�`指すとしている。
また、先週、スーパーコンピュータのベンチマークからその性�Δ��h価する団��TOP500から最新のスパコンの順位が発表された（表1）。これによると、1位の��Oak Ridge国立研�|所のスパコン「Frontier」から5位のフィンランドにあるEuroHPC/CSCの「LUMI」までの順位は変わらないが、これらの性�Δ��k段と�屬�ったものはある。��に2位のArgonne国立研�|所の「Aurora」は昨�Q11月のベンチマークテストからほぼ2倍の1.012 Eflopsとなった。1位Frontierの性�Δ��i�vの1.194 Eflopsから1.206 Eflopsへとわずか1%だが�屬�っている。EflopsはExa flopsを��し、1Exa＝1000Petaであり、1Peta＝1000Tera、1Tera=1000Giga、である。
表1 スーパーコンピュータのランキングを��すTOP500が発表した2024�Q6月版の�岼�10�� 出�Z：TOP500の発表したリストをセミコンポータルが�D理
CPUにはIntel のXeon Platinumが�Hく使われており、AMDのEPYCも2社が使っている。�i�vと比べてGPUをA100からより高性�Δ�H100に代えたところが�Hい。日本の富�tだけがGPUを使わず、しかもCPUはArm 64のCPUコアをベースにしている。富�tの性�Δ��i�vと同じ。
�i�v、圏外から6位に入ったスイスCSCS（Swiss National Supercomputing Centre）の「Alps」は、Nvidiaが昨�Q発表した最新AIチップのGH200を使っている。
スパコンに使われるHBM（High Bandwidth Memory）メモリは3D-ICなどの先端パッケージング�\術を使う好例だが、DRAMを4��あるいは8��積層するHBMの最後にモールド�`脂で保護するモールディング機械のTOWAが、コンプレッション�擬阿離癲璽襯�����への�p�Rが�\えていることを��らかにした。��にHBMのトップを行くSK hynixと、�{いかけるSamsungがいる�f国にモールド機械��の工場を�D�uしたという。�Q度の��2四半期から�n働し始める予定。
