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セミコンポータルによる分析

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1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

2024Q1月の世c半導販売Yが1Qiの1月のそれと比べ15.2%\の476.3億ドルであった。ただし2023Q12月の販売Yと比べると2.1%となっている。この数Cは、SIA(殀焼工業会)が盜饂間3月4日に発表したもの。SIAは盜馮焼企業の99%をカバーし、盜馮焼企業の2/3をカバーしているという。 [→きを読む]

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡jしたのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%に里泙辰拭 [→きを読む]

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]

2月に最もよく読まれた記は、ルネサスがAltiumをA収する理y

2月に最もよく読まれた記は、ルネサスがAltiumをA収する理y

2024Q2月に最もよく読まれた記は、「ルネサスがAltiumを8800億でA収する理y」であった。これは、プリントv路基の設ツールメーカーであるAltium社をルネサスがA収する理yをD材したもの。これまでユーザーに初めてのICチップを使ってもらうための見本となるリファレンスボードを設するためにAltiumを使ってきた。ユーザーがこれを直接使えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC(実証実x)したりできるようになる。 [→きを読む]

Infineon、合したCypressのpSoCの@を残しシリーズを再定I

Infineon、合したCypressのpSoCの@を残しシリーズを再定I

pSoCと言えば、~単なU御に使う8ビットマイコン、というイメージだった。開発したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020QにA収されて以来、pSoCの影は薄くなったように思えていた。ところがどっこい。エッジAI向け、SiC/GaN向けの電U御向け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを内鼎靴織泪ぅ灰鵑覆豹MCU(マイクロコントローラ)シリーズとしてk新させた。 [→きを読む]

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発発

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発発

AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング}法でAIチップを設しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採していることをらかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経噞新聞が報じた。 [→きを読む]

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導後工の]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約をTび、2024Q2月29日にインドBがR認した。半導後工において組立とテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。 [→きを読む]

AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの化相次ぐ

AIチップセットとして使われるHBM3EのDRAMの化相次ぐ

Micron、Samsungが3D-IC\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで化した(図1)。HBMメモリはj容量のメモリをk度にj量に並`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサとk緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリにを入れてきたが、コストがかかるため他社はあまりを入れてこなかった。 [→きを読む]

2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC

2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC

Q社のQ発表から世cの半導企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位QualcommというT果になった。これらの数Cは、主としてQ社のQ発表をしたものだが、x場調h会社はTSMCを入れないところがHい。しかし、Q社合で半導x場模を求めるのではなく、単なるランキングを求める`的であるからここではTSMCを含めている。 [→きを読む]

驚きの67%という営業W益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel

驚きの67%という営業W益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel

先週は半導にとってjきな出来が3Pきた。kつは、Nvidiaの2024Q度4四半期(2023Q11月〜24Q1月期)のQ発表があり、Intelをsいて世c半導のトップに躍り出たこと、二つ`はIntelがイベントを開、AI時代のシステムファウンドリになるとx言したこと、つ`はTSMCがy本県陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。 [→きを読む]

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