TSMCの1四半期売幢Yから予[する、今Qの半導景気

TSMCの3月の売り屬欧発表され、1四半期における同社の売幢Yが判した。湾ではIT主要Q社の月次売り屬欧発表されている。Q社の詳細な業績内容は、今後のQ報告を待つしかないが、少なくとも売幢Yはx場の広がりを瑤襪海箸できる。このことから2024Qの半導x場をある度、推Rできそうだ。詳細なQ発表は4月18日。 [→きを読む]
TSMCの3月の売り屬欧発表され、1四半期における同社の売幢Yが判した。湾ではIT主要Q社の月次売り屬欧発表されている。Q社の詳細な業績内容は、今後のQ報告を待つしかないが、少なくとも売幢Yはx場の広がりを瑤襪海箸できる。このことから2024Qの半導x場をある度、推Rできそうだ。詳細なQ発表は4月18日。 [→きを読む]
世cのパソコン出荷数が久しぶりにプラスに転じた、と毫x場調h会社のIDCが発表した。2024Q1四半期におけるパソコンの出荷数は、iQ同期比1.5%\の5980万になった。新型コロナiの2019Q1四半期の6050万に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンのポートフォリオを拡jしてきた。小さな陵枦澱咾覇虻遒垢襯┘優襯ーハーベスティングのマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡jした。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24Q後半サンプル出荷する予定だ。 [→きを読む]
4月3日に発擇靴髄湾のj地震によるTSMCへの影xはどうだったか。徐々にそれがらかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からのv復(Resilience)が高そうだ。また、y本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、2工場を1工場と同じ陽町に建設すると述べた。 [→きを読む]
湾地震に遭われた機垢砲見舞い申し屬欧泙后 そのi日(4月2日)、東Bで「2024Q湾半導デー」が開された。湾のPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huangがこのイベントで講演した。 [→きを読む]
2024Q3月に最もよく読まれた記は、「2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世cの半導企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。Q社の1〜12月のQ報告をまとめてランキングをQ出した。 [→きを読む]
新しいクルマSoCを開発するためのコンソシアム「ASRA(Advanced SoC Research for Automotive)O動Z先端SoC\術研|組合」が初めて説会を開した(図1)。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、O動Zメーカーがeつ電子システムのプラットフォームにするための集積v路を開発する。争と協調の線引きはどうなるのか。 [→きを読む]
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導後工工場を完成させ、Bセラは鹿児と長崎に工場を\設する。f国のSK Hynixは盜颪帽場を建設すると報じられた。菱ケミカルグループはドイツの業拠点で半導の@密浄ξを5割拡jした。研|開発フェーズではキオクシアが研|所を再、j日本印刷は2nmのフォトマスク]プロセス開発に}した。 [→きを読む]
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開、そのk陝参考@料1)をすでに報告したが、その詳細がらかになった。IntelはOらを「AI時代のシステムファウンドリ」と}んでいるが、その中身を確に定Iした。現在は世cランクで10位Zにいるが、2030QまでにTSMCに次ぐ2位になる、と言している。 [→きを読む]
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC(光学的Z接効果T)が要になってくる。EUVの13.5nmというS長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行惴軼なアプローチはもはや使えない。Q機Wのリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨Qエコシステムを構築したが(参考@料1)、TSMCの量ラインにQ機リソを導入していることがらかになった。 [→きを読む]
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