10メートル��度なら銅線によるシリアル伝送�]度が16Gビット/秒と高�]のシリコン��SerDes（直�`から並�`変換あるいはその逆）チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採��された。それもクルマメーカー3社が採��した。チップを設��したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高�]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらに�Pびるかもしれない。 [→��きを読む]
2024�Qのノーベル�駘�学賞、化学賞は、ともに頭�N内�陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽�をモデルにした機械学�{、すなわちAI（人工���Α亡愀犬硫奮愬vたちが�p賞した。�駘�学賞はAIブームを�擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれを�W��して創薬開発などに�擇�す�}法を求めた科学�vたちに与えられた。AIはさまざまな研�|分野でデータを解析する�}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出�@する検討が始まったようだ。 [→��きを読む]
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る��例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導��としてのNvidiaが設��したチップをTSMCが���]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工��でより��確なマスクを作��するための���Qに、サプライヤであるNvidiaのGPUを�W��するのだ。 [→��きを読む]
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が��らかになった。70周�Qを迎える今�Qは、「��日の半導���\術を形作る」という����テーマで、基調講演、�k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270�Pの講演が予定されている。例�Q通り�櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪�12月7日から開��される（図1）。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所は、ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾亮唾�化に向け、�O動作��システムを試作した。ペロブスカイト�陵枦澱咾蓮∧儡晃�率がシリコン以�屬旅發じ�率を��す試作は�Hいが、バラつきが�jきいと共に、経時変化が�jきく劣化しやすい、�j�C積が�Mしいなどの問��が�兩僂�。少しでも�}作業による作��ではなく�O動機によってバラツキを��らす狙いで����を開発した（図1)。 [→��きを読む]
EDA（Electronic Design Automation）ツールや半導��IP（Intellectual Property）の�x場実績を表すESD（Electronic System Design）�噞の売�幢Yが2024�Q��2四半期（2Q）に�i�Q同期比18.2%�\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの�Q�靆艷�てでプラス成長をもたらしている。 [→��きを読む]
ラピダスは、���L�O�h歳�xにあるセイコーエプソンの��業所内で、先端パッケージ�\術の研�|開発ライン（クリーンルーム）の��工を開始した。��湾TSMCは、アリゾナ�Δ埜綛���のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工��で協業すると発表した。半導��プロセス�U御�\術の�j�}KLAがシンガポールに建設中の新工場の��1期棟が完成した。 [→��きを読む]
2024�Q9月に最もよく読まれた記��は「キオクシア、東証へ�崗譴鮨���、日経報じる」であった。2ヵ月連��のトップとなった。キオクシアの�崗贏�期が報�Oされ、その理�yが予�[される株価が予�[価格に達しないという見込みのようだ。 [→��きを読む]
オープンソースでカスタマイズしやすいISA（Instruction Set Architecture）を�eつ新しいRISC（Reduced Instruction Set Computer）ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの��湾Andes Technologyが�T在感を�\している��新����のロードマップを��実に�]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30�|類以�屬離灰△鯊靴�、AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Su��に聞いた。 [→��きを読む]
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
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