Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセスに期待

パワー半導j}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。 [→きを読む]
パワー半導j}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。 [→きを読む]
中国が半導]をAいだめしている様子が確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東Bエレクトロンの中国への出荷が\えていることから、中国笋Aいだめによるものと見ていたが、2024Q2四半期でもての半導]の中国売り屬欧jきく\加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportでらかにした。 [→きを読む]
ESGや気t変動に瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄は半導工場でも_要なテーマとなっている。パワー半導とセンサのonsemiは、2030Qまでに工場で使うエネルギーの50%を再擴Ε┘優襯ーに代えていく`Yをeち、脱カーボンにRし効率アップを`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO(Chief Marketing Officer)のFelicity Carsonにonsemiの脱カーボン戦Sを聞いた。 [→きを読む]
先週、セミコン湾がで開され、收AIがけん引する半導の先端パッケージング\術にR`が集まっている。日本からも九Δ会場でのセミナーを通じて、湾との半導協でアピールした。湾が日本に進出する湾企業をмqする。日本のAIプラットフォームをO動收するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出@したと発表された。 [→きを読む]
2024Q8月に最もよく読まれた記は、「キオクシア、東証へ崗譴鮨弌日経報じる」であった。これは8月24日に日本経済新聞が報じた記だが、現在の半導x況、キオクシアのX況などから最適なタイミングであることをbじた記。 [→きを読む]
2024Q2四半期(2Q)におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23Q4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、i四半期比(QoQ)で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国がk霆乘@しているNexchipはQoQで3.2%となっており暗が分かれている。 [→きを読む]
先週のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。NvidiaのQ時期は2月から翌Qの1月までであり、2025Q度2四半期(2024Q5〜7月期)のQが8月29日(盜饂間)に発表された。売幢YはiQ同期比(YoY)2.22倍の300億4000万ドル、営業W益は、営業W益率62%の186.4億ドルとなった(図1)。YoYでは2.74倍と極めてjきい。 [→きを読む]
收AIの現場Wが始まっている。すでにPoC(実証実x)の段階は終わった。日本IBMは、ビジネスWの收AIやAIのWをさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場Wをらかにできるレベルに達した。医現場の例を紹介する。日立作所も收AIをして顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。 [→きを読む]
世cの半導x場は2024Q、どうやらiQ比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日(金)にセミコンポータルが主で開したSPIマーケットセミナー「2024Q後半の世c半導x場、AI要の高まり」において、Omdiaからも2024Qの見通しが出され、最新の成長予[が出揃ったことになる。 [→きを読む]
2023Q6月にエイブリックの代表D締役社長執行役^に任した田中司。2024Q6月には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専執行役^であった石合信が任され、田中社長はミネベアミツミの業執行役を引きき担っている。社長任から1Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→きを読む]
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