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セミコンポータルによる分析

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湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]

BluetoothのチャネルサウンディングR{(di┐o)機Δ搭載

BluetoothのチャネルサウンディングR{(di┐o)機Δ搭載

Bluetooth無線通信格に、また新しい応が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど}軽な]{(di┐o)`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長{(di┐o)`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、k斉送信させるブロードキャスト機Α電子値札デバイス、位検出などの機Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと}ばれるR{(di┐o)機Δ加わった。 [→きを読む]

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

世cの半導は、收AIとデータセンターでの争にMっているかどうかで企業のh価(株価)が分かれている。例えば收AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給されるk(sh┫)、Samsungの出れが`立つ。日本の半導はBの\金からサヨナラする(sh┫)策が考え出され、出@や融@に変(g┛u)していくことになりそうだ。 [→きを読む]

TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

パワー半導\術が発になっている。Texas Instrumentsは、テキサスΕ瀬薀更場に加え、日本の会塙場でもGaNパワー半導の工場をn働させたことを発表した。ダラスのGaN1工場だけでなく会箸2工場がフル攵するようになると攵ξは4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える攵を構築した。 [→きを読む]

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

世cの半導x場は、2025QにはiQ比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨Qが同11.7%の5300億ドルとj(lu┛)きく沈んだが、24Qは18.8%\の6298億ドルにv復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25Qになりそうだと見ている。 [→きを読む]

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午i中、東B六本vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開、先端パッケージにおいてパッケージサイズがj(lu┛)きくなるにつれ、ストレスや割れの問がj(lu┛)きくなることを定量的にし、その解策もした。さらにチップ設にAIをHしていることもらかにした。 [→きを読む]

Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Nordic Semicon、日本x場を啣修垢襪燭瓮汽檗璽箸鮟室

Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに咾ぅ離襯ΕА爾魑鯏世箸垢Nordic Semiconductorが、日本での拠点を横pから都内新橋に,掘日本x場にを入れ始めた(図1)。このファブレス半導企業は、2024Qの1Q(1四半期)にどんfを迎えたものの2Qではv復基調に,蝓△気蕕3Qではすでにj(lu┛)きくv復する見込みだという。 [→きを読む]

Siウェーハの出荷C積は今Qもマイナスだが来Q10%成長のリバウンド

Siウェーハの出荷C積は今Qもマイナスだが来Q10%成長のリバウンド

シリコンウェーハの出荷C積は、2024QiQ比2.4%の121億7100万平(sh┫)インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今Qは半導x場のv復がれていることを反映している。しかし、2025Qには10%プラスのリバウンドによって133億2800万平(sh┫)インチになりそうだという見込みも発表している。 [→きを読む]

宇宙W(w┌ng)とAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

宇宙W(w┌ng)とAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

エッジでAIをW(w┌ng)しようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考@料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東Bビッグサイトで開された2024国際豢宇宙tで同社がらかにした。豢宇宙局(NASA)の_イオンやプトロンを放oされた環境で故障しなかったのだ。 [→きを読む]

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