Intel、ファウンドリのビジネス鷗倡への承哥を績(jī)す、14AのIPだけじゃない
勢(shì)Intelがファウンドリをビジネスとして澄惟するためのパ〖トナ〖とのエコシステムを、糠CEOであるLip-Bu Tan會(huì)が、このほど倡號(hào)したIntel Foundry Direct Connectで湯らかにした。票會(huì)はIntelを、禱窖、カスタマフォ〖カスだけではなく措度矢步も恃えることを潦えており、ファウンドリとしてのパ〖トナ〖として、EDAトップ3家に裁え、PDF Solutionsを疽拆した。
哭1 Intel Foundry Direct Connectで答拇怪遍を乖うLip-Bu Tan CEO 叫諾¨Intel
Intelのファウンドリ禍度に簇してはTSMCに回瞥してもらえというトランプ絡(luò)琵撾の回績(jī)や、そのための傾箭捌などが赦懼していたが、Tan CEOは、ファウンドリとして肋紛ツ〖ルベンダ〖とのパ〖トナ〖侯りを、まずしっかりさせる瘋罷を績(jī)した。そのため、IPビジネスに動(dòng)いSynopsys、EDAツ〖ルにAIを寥み哈んだCadence Design Systems、シミュレ〖ションのSiemens EDAに裁え、プロセス尸老ツ〖ルを捏丁するPDF Solutionsを疽拆した。
SynopsysのSassine Ghazi CEOはこれまでIntelとは墓い粗パ〖トナ〖を寥んでIP肋紛フロ〖やDFM∈Design for Manufacturing∷などで定蝸しており、呵奪ではIntel 18AおよびIntel 18A-Pプロセスノ〖ドのチップ肋紛においても辦斤にPDK∈プロセス倡券キット∷も辦斤に艱り寥んできた。これからのIntel 14Aでも呵介のTCADから幌めPDKまでのIP瀾侯まで辦斤に艱り寥むことになる。コラボレ〖ションによって肋紛懼の豈しさとプロセスとのギャップが教まる。また、プロセスだけではなくパッケ〖ジも汗侍步妥傍となることを揭べた。
CadenceのAnirudh Devgan CEOは、≈AI箕洛には、AIを極家瀾墑に寥み哈む數(shù)克で、チップ肋紛やシステム肋紛に蝗った馮蔡、PPA∈Performance、Power 、Area∷が10~20%猖簾した∽と揭べた。≈Intelのファウンドリビジネスにこれからの黎眉パッケ〖ジングや微燙排蝸丁惦禱窖などがあり、辦斤にこれらの禱窖に艱り寥むことは司ましい。また、Intelのエコシステムの辦鎊になることは∝Intel One≠チ〖ムになることになる∽と胳っている。
Siemens EDAは慨完拉やコスト跟唯を懼げることに墓けている、とTan CEOは揭べ、Siemens EDAのMike Ellow CEOを疽拆した。Ellow CEOは≈Siemensは濕妄浮沮やシミュレ〖ションによってプロセス徒夢(mèng)を緘齒けてきた。SiemensとIntelは黎眉パッケ〖ジングで15鉗笆懼辦斤に倡券してきた。これからもシリコン染瞥攣はますます禱窖の面看に丸る。撬蟬弄なイノベ〖ションはAIでみるようにシリコンが、ベ〖スになっている。レジリエンスやアジリティなどを崔め黎眉ノ〖ドと鼎にIntelとこれからも辦斤にやっていくことはワクワクする∽と揭べている。
≈IntelはPDF SolutionsとDesign for Yield Manufacturabilityで定蝸してきた∽とTan CEOが胳りながら疽拆したPDF SolutionsのJohn Kibarian CEOは≈IntelとはPDKやデ〖タで墓鉗定蝸してきた。肋紛とプロセスのチ〖ム票晃が辦斤に艱り寥み7nmプロセスを倡券してきた。プロセスデ〖タを肋紛チ〖ムに、またその嫡でデ〖タを鼎銅することで殊偽まりを懼げるツ〖ルを窗喇させた∽と揭べ、海稿の14Aに羹けて、≈Intelの微燙排蝸丁惦禱窖は鏈く糠しい車(chē)前であり、これも豺老や、タイミングクロ〖ジャ、刪擦∈キャラクタリゼ〖ション∷を帆り手し、PDKを窗喇させるように定蝸したい∽と揭べている。
Intelそのものは、Intel 14Aプロセスについて揭べている。14Aは附哼PDKを潑年ユ〖ザ〖に刪擦してもらっているところだという。その微燙排蝸丁惦禱窖は、Intel 18Aの禱窖をベ〖スに微燙からPowerViaを奶して山燙のデジタル攙烯へ丁惦する。
Intel 18Aはリスク欄緩に掐っており、海鉗面には翁緩に掐る徒年だという。Intel 18Aの糠瀾墑禱窖であるIntel 18A-Pは拉墻を腳渾したプロセスであり、IPベンダ〖とEDAベンダ〖が灤炳倡券面だとしている。
もう辦つの瀾墑Intel 18A-PTは拉墻と排蝸跟唯を懼げがプロセス。Intelの3D-ICである Foveros Direct 3D禱窖と萍芹俐ピラ〖のピッチ5µm笆布のハイブリッドボンディングを網(wǎng)脫してIntel 18A-PTチップと懼のチップとを儡魯できる。
Intel Foundryは、Intel14Aや18A-PTを蝗って、3D-IC禱窖やマルチダイの答饒雖め哈み禱窖のブリッジなども捏丁するとしている。また、HBM∈High Bandwidth Memory∷禱窖に蝗えるEMIB-T禱窖や、3D-ICのFoveros-R、Foveros-Bという巧欄墑も黎眉パッケ〖ジ禱窖のメニュ〖に裁えたとしている。ユ〖ザ〖の妥滇によってはAmkor Technology家とも黎眉パッケ〖ジで定蝸する。
