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セミコンポータルによる分析

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宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

宇宙WとAIチップがTびつく、EdgeCortix SAKURA-Iが耐放o線咾気鮗他

エッジでAIをWしようというAIチップを開発している国内のスタートアップEdgeCortix社(参考@料1)の「SAKURA-I」が実は、宇宙環境でも使えることがわかった。先週東Bビッグサイトで開された2024国際豢宇宙tで同社がらかにした。豢宇宙局(NASA)の_イオンやプトロンを放oされた環境で故障しなかったのだ。 [→きを読む]

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y

先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考@料1)、Nvidiaの時価総Yが3.4兆ドルと世c2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売Yをした。同時にASMLの今後の予Rが下がり、株価が下がった。k気妊▲疋丱鵐謄好箸粒価は下がらない。AI以外の要が弱いと報じられている。半導景気の行気読みにくくなっている。 [→きを読む]

TSMCのQ、WSTSの最新数Cから見えた、半導のv復から成長への旅路

TSMCのQ、WSTSの最新数Cから見えた、半導のv復から成長への旅路

世cの半導x場がようやくv復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024Qの3四半期(3Q)における売幢YはiQ同期比36%\、i期比でも12.9%\の235億ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。先日WSTSが発表した8月の単月売幢Yでも2021Q〜2022Qにかけての半導不B時の売幢Yをえる単月の垉邵嚢碌Y561.6億ドルを記{した。 [→きを読む]

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

ノイズに咾SerDesチップの\術をValensがらかに

10メートル度なら銅線によるシリアル伝送]度が16Gビット/秒と高]のシリコンSerDes(直`から並`変換あるいはその逆)チップがノイズ環境の厳しいクルマメーカーに採された。それもクルマメーカー3社が採した。チップを設したのはイスラエルのValens Semiconductor社だ。銅線によるデータ伝送の高]動作でもノイズに負けない。またしても光ファイバの登場はさらにPびるかもしれない。 [→きを読む]

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qノーベル駘学賞、化学賞ともAI関係の研|vがp賞

2024Qのノーベル駘学賞、化学賞は、ともに頭N内陲凌牲从挧Ε優奪肇錙璽をモデルにした機械学{、すなわちAI(人工Α亡愀犬硫奮愬vたちがp賞した。駘学賞はAIブームを擇濬个靴寝奮愬vたち、化学賞はそれをWして創薬開発などに擇す}法を求めた科学vたちに与えられた。AIはさまざまな研|分野でデータを解析する}法としても浸透し始めている。ラピダスに国が出@する検討が始まったようだ。 [→きを読む]

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤの関係が逆転するTSMCとNvidiaの新\術

メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導としてのNvidiaが設したチップをTSMCが]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工でより確なマスクを作するためのQに、サプライヤであるNvidiaのGPUをWするのだ。 [→きを読む]

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

ペロブスカイト陵枦澱咾亮唾化を`指すO動成膜を旟研が試作

噞\術総合研|所は、ペロブスカイト構]の陵枦澱咾亮唾化に向け、O動作システムを試作した。ペロブスカイト陵枦澱咾、変換効率がシリコン以屬旅發じ率をす試作はHいが、バラつきがjきいと共に、経時変化がjきく劣化しやすい、jC積がMしいなどの問が兩僂。少しでも}作業による作ではなくO動機によってバラツキをらす狙いでを開発した(図1)。 [→きを読む]

半導ICの設ツールやIPビジネスが2024Q2Qに18%成長

半導ICの設ツールやIPビジネスが2024Q2Qに18%成長

EDA(Electronic Design Automation)ツールや半導IP(Intellectual Property)のx場実績を表すESD(Electronic System Design)噞の売幢Yが2024Q2四半期(2Q)にiQ同期比18.2%\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDのQ靆艷てでプラス成長をもたらしている。 [→きを読む]

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスは、LOh歳xにあるセイコーエプソンの業所内で、先端パッケージ\術の研|開発ライン(クリーンルーム)の工を開始した。湾TSMCは、アリゾナΔ埜綛のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工で協業すると発表した。半導プロセスU御\術のj}KLAがシンガポールに建設中の新工場の1期棟が完成した。 [→きを読む]

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