2024Qのシリコンウェーハ出荷C積はiQ比で(f┫)少、そのT味は何か
2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%(f┫)の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%(f┫)の115億ドルだった。出荷C積の(f┫)少よりも出荷売幢Yの(f┫)少の(sh┫)がj(lu┛)きいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量攵`のデバイス要が弱かったことをT味する。

図1 シリコンウェーハの出荷C積と出荷Y 出Z:SEMIの数C(j┤)を元にセミコンポータルがグラフ化
半導の売幢Yが19%\の6268.7億ドルと\えたのにも拘わらず、半導ウェーハの出荷C積が少なかったということは、SEMIが見るように在U調Dが進まず、工場のn働率が\えなかったためだけではなさそうだ。加えて、プロセス処理済みウェーハ単価が屬った、j(lu┛)量攵が少なく少量H|がHかった、ということにもつながる。
現実にAIデ−タセンター向けのは爆発的に売れた。AIデータセンター向けのCPUやGPUはj(lu┛)量に使うと言ってもメモリほどではない。もちろん、チップ単価はメモリの比ではない。つまりシリコンウェーハの量はメモリほどではない。メモリは8個あるいは9個単位でシステムに使われるため、その量はHく、したがってウェーハC積をj(lu┛)量に使うことになる。
例えば收AI向けのチップでは、GPUのようなAIチップのそばにHBM(High Bandwidth Memory)を4個ず配している。HBM1個当たり4ないし8のDRAMチップを_ねて実△靴討い襪燭瓠⌒kつのAIチップにはDRAMが16〜32個使われているQになる。しかも最新のAIチップのkつBlackwellの場合、GPUダイを2個真横につなげており、その周りにHBMを4個配しているため、DRAMの数は2倍の32〜64個使われていることになる。
AIデータセンター以外のでは、噞の半導チップの在U調Dを進めているため、その影xが現れるようになれば、シリコンウェーハの出荷数にもj(lu┛)きな影xを与えるだろう、とSEMIは見ている。
参考@料
1. 「Siウェーハの出荷C積は今Qもマイナスだが来Q10%成長のリバウンド」、セミコンポータル、(2024/10/23)