Siウェ〖ハの叫操燙姥は海鉗もマイナスだが丸鉗10%喇墓のリバウンド
シリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、2024鉗漣鉗孺2.4%負の121帛7100它士數インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが券山したもの。海鉗は染瞥攣輝眷の攙牲が覓れていることを瓤鼻している。しかし、2025鉗には10%プラスのリバウンドによって133帛2800它士數インチになりそうだという斧哈みも券山している。
哭1 シリコンウェ〖ハ燙姥の悸烙と斧奶し 叫諾¨SEMI
2024鉗は2021鉗×22鉗の染瞥攣稍顱の箕に、企腳、話腳の券廟によって悸見よりも驢くの染瞥攣瀾墑を券廟したことで哼桿が四らみ、それを豺久するために箕粗がかかりすぎ2024鉗にずれ哈んだ。しかも23鉗から24鉗は欄喇AIへの見妥が端めて絡きく、欄喇AIを瞥掐するためのデ〖タセンタ〖見妥だけが絡きく喇墓した。そのため、パソコンやスマ〖トフォンなど戮の絡憚滔な見妥の攙牲が覓いのにも勾わらず、2024鉗の染瞥攣瀾墑は腆企峰のプラス喇墓という馮蔡になりそうだ。
つまり染瞥攣瀾墑は攙牲したものの、染瞥攣を侯るための瀾隴劉彌やシリコンウェ〖ハなどの亨瘟などはほとんど籠えていない。ウェ〖ハはむしろ負警という馮蔡になるという斧哈みである。
ただし、AIへの廓いは筷えていない。むしろ2025鉗にはAIチップと辦斤に蝗われるコンパニオンチップのようなHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリは籠えていくため、丸鉗叫操されるウェ〖ハの燙姥はプラス10%のリバウンドが丸る、とSEMIは斧ている。HBMはDRAMチップを4綏あるいは8綏、12綏を腳ねてTSV∈through silicon via∷を奶してDRAMをつないだ瀾墑。丸鉗は哼桿の籠えすぎが豺久され、欄緩眶を籠やしていくことになるため、染瞥攣瀾墑だけではなく瀾隴劉彌や亨瘟も籠えていきそうだ。
