低消�J電��･低コストのIoT通信Sigfox業�vUnaBizがビジネスを本格的に開始
��低消�J電��、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応��を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIと�Bセラの�@金調達に成功した同社（参考�@料1）が狙うのは�駑�の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTを�T味する表現である。なぜか。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
��盲�vに福音、�O案内ロボットを日本科学未来館などが実証実�xへ
��盲の�機垢量嫺蓋い梁紊錣蠅砲覆蠅修Δ淵淵咼押璽轡腑鵐蹈椒奪函�AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代�‘��мq�\術開発コンソーシアムが共同開発、実証実�xを始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の�X況をイヤホンから音�mで教えてくれる。ロボットの�気�半歩�iに出るように動き、�`的地まで�O案内する。 [→��きを読む]
ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\
![ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\](/assets_c/900px/250127-rapidushynix.png "ラピダス�мqは���\金から融�@や�c間出�@へ、SK Hynixの4Q24売�幢Yが75%�\")
ラピダスへ���Bや�c間から出融�@をしやすくするための法改��が進んでいる。これまでのような���\金とは異なる�擬阿里燭疔＿���が��要となる。先週SK hynixの2024�Q4Q（��4四半期）���Q発表があり、�i�Q同期比75%�\の19.77兆ウォン（2.17兆��）となった。HBM（広帯域メモリ）で先行するSKを�{いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→��きを読む]
半導��材料�x場、28�Qまで�Q率5.6%で成長へ
世�cの半導��材料�x場は2025�Qには�i�Q比8%で成長しそうだ。このような予�[を電子材料専門の調�h会社TECHCETが発表した。半導���噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028�Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023�Qから2028�QまでのCAGR（�Q平均成長率）は5.6%だとしている。 [→��きを読む]
�旟研、Exa Flops級のAIスパコン�W��サービスを開始
�噞�\術総合研�|所グループは、AIを�_��したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を�k般ユーザーに��し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性�Δ枠昌@度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単�@度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを�_��するため、NvidiaのGPUを合��6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→��きを読む]
AI��要に��きパワー半導��も動き出す、半導��設��にも経�愱が�мq
2025�QもAIデータセンター��要が��発になることを�Hくのアナリストが指�~しているように、TSMCが史�嶌嚢發�900億ドル（13.5兆��）を売り�屬欧燭里鬚呂犬瘻�湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV��要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導����要の200mm���]����の新工場を設立する。 [→��きを読む]
2024�QTSMCの売�幢Yは半導��企業史�嶌嚢發�900億ドル、Nvidiaはさらに��
TSMCの2024�Q度（1月〜12月期）の���Qが発表され、2024�Qの売�幢Yは�i�Q度比30%�\の900.8億ドルとなった。これまで��ての半導��企業の�Q間売�幢Yの中で史�嶌嚢發任△襦１超半W益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）で、プロセス的には16nm以下の先端�\術が81%も��めている（図1）。とはいえ、この金�Yの記�{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→��きを読む]
TI、子供の�Z内��き去り検出などEuro NCAP 2026に�官�する3�|のICをデモ
Texas Instruments（TI）が��来のクルマに向け�Z内��のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。�Z内��に��を入れるのは、子供の��き去りやシートベルトなどの検出にこれまでのように�H数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなど�Z内環境を改��するためだ。 [→��きを読む]
半導��設��分野のESD�x場が2024�Q��3四半期に�垉邵嚢發�51億ドルを突破
半導��設��ツールなどの世�cESD（Electronic System Design）�x場は、2024�Q��3四半期において�i�Q同期比8.8%成長の51億1450万ドルと�垉邵嚢碌Yを記�{した。これはSEMIの�\術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA（Electronic Design Automation）�噞はこの四半期に��成長した」とSEMIのレポートの�峙薀好櫂鵐機爾任△�Walden C. Rhines��は語る。 [→��きを読む]
NvidiaのフィジカルAIを�W��する日本のトヨタや日立
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任�v）のJensen Huang��の基調講演で語られた�O動運転やロボットなど実際のマシンにAIを�／△気擦襯侫�ジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で�jきく�Dり�屬欧蕕譴討い襦��盜颪�AIチップの輸出���Uを緩和する仕組みも登場した。 [→��きを読む]
