TSMCの1000億ドルの(sh━)国投@と、ArmのIP企業からSoC設企業へ

先週、気になるj(lu┛)きなニュースが2P飛び込んできた。kつはTSMCが(sh━)国に1000億ドル(約15兆)を投@して、現在のアリゾナ工場とは別に3工場を新設する。もうkつはArmがマレーシアに工場を作るというニュースだ。SoCチップを設するビジネスに入ったというニュースが1カ月ほどiにあったが、その裏けになりそうだ。 [→きを読む]
先週、気になるj(lu┛)きなニュースが2P飛び込んできた。kつはTSMCが(sh━)国に1000億ドル(約15兆)を投@して、現在のアリゾナ工場とは別に3工場を新設する。もうkつはArmがマレーシアに工場を作るというニュースだ。SoCチップを設するビジネスに入ったというニュースが1カ月ほどiにあったが、その裏けになりそうだ。 [→きを読む]
2025Q2月に最もよく読まれた記は「Gartnerが2024Q世c半導トップテンランキングを発表、Nvidiaは3位」であった。これは(sh━)x場調h会社のGartnerが世cの半導企業の岼魅薀鵐ングを発表したもので、ここにはTSMCなどのファウンドリを含んでいない。その`的が半導噞のx場模を求めることであるため、ファウンドリの売幢Yはファブレスなど顧客のコストになる。ファウンドリの売幢Yを含めるとx場模はダブルカウントしてしまうため削除している。1位はSamsung、2位Intelとなっている。 [→きを読む]
LED照など積極的に照分野にRしてきたOSRAMと、センサやその周辺ICをu(p┴ng)Tとしてきたams(旧Austria Micro Systems)は2020Q7月に合したが、その後の動について日本ではほとんど(m┬ng)られなかった。ams OSRAMの CEO兼D締役会会長であるAldo Kamper(hu━)(図1)がこのほど来日し、今後の戦Sについて語った。狙う分野は、O動Z、噞、医、モバイル、である。 [→きを読む]
高性ΔCPUとAI専のNPU(ニューラルプロセッシングユニット)を集積したIP((m┬ng)的財)コアをArmが開発した。高性Ε咼妊伝送をはじめとする高]IoT(Internet of Things)に官するIPコアである。高性Δ紛\術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使うが早くも擇泙譴燭燭瓩法△海里茲Δ聞眄IoT向けのIPを開発した。的にはどのようなだろうか。 [→きを読む]
先週はニュースが立て込んだ。NvidiaのQ報告(参考@料1)をはじめ、AppleがテキサスΔ某傾場を設立するというニュースや、Amazonが收AIを導入した音mアシスタント「アレクサ・プラス」などがあった。さらにWestern DigitalがNANDフラッシュ靆腓任△SanDiskをスピンオフさせ、ナスダック証wD引所に崗譴気擦拭 [→きを読む]
Micron Technologyが1γnmノードのDDR5DRAMをサンプル出荷した。1γnmというサイズは10nmクラスのようで、EUVの導入が須になる。Micronの微細な\術によって、スピードは現世代の1βnmノードのDRAMと比べ、8Gbpsから9.2Gbpsと高]になり、消J電は20%削(f┫)され、集積度は30%屬欧襪海箸できる(図1)。 [→きを読む]
Nvidiaの4四半期(4Q)におけるQがらかになった。売幢YはiQ同月比(YoY)78%\、i四半期比(QoQ)で12%\の393億ドル、営業W(w┌ng)益はNon-GAAPで255億ドル、GAAP((sh━)国会基)でも240億ドルとなった。W(w┌ng)益率にしてNon-GAAPの255億ドルは64.9%にも達している。同社は7カ月連、(c┬)去最高を記{してきたと言える。さらに次の四半期も4Q25の数C(j┤)をえると予[している。 [→きを読む]
(sh━)中易Co(h┫)によって、O国内でモノづくりをせざるをu(p┴ng)なくなってきた中国は、その攵をけてきた。k(sh┫)で、Appleがサーバー工場をテキサスΔ忘遒襪海箸鯣表、日本はO国内に発電所にpった形でAIデータセンターを作るという構[を発表した。中国のはどの度なのか、おぼろげながらその気少しずつ見えてきた。 [→きを読む]
OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test:後工?y│n)賁腓佗薀咼献優? で世cトップの湾ASE(Advanced Semiconductor Engineering:日月光投蓮砲マレーシアのペナンにある工場敷地内で5工場を立ち屬欧襪犯表した。現在の3.4倍となる340万平(sh┫)フィートの工場になる。なぜいま拡張するのか。 [→きを読む]
2024Qにおけるシリコン半導ウェーハの出荷C積がiQ比2.7%(f┫)の122億6600万平(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。そのQのウェーハ売幢Yは同6.5%(f┫)の115億ドルだった。出荷C積の(f┫)少よりも出荷売幢Yの(f┫)少の(sh┫)がj(lu┛)きいということは、在U調Dがゆっくりで、ファブのn働率を屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量攵`のデバイス(ji┐n)要が弱かったことをT味する。 [→きを読む]