CEATEC、肩舔が另圭排怠から面輻やスタ〖トアップに蛤洛
染瞥攣緩度が眶澆鉗ぶりに攔り懼がっているのにもかかわらず、CEATECにおける染瞥攣緩度の疤彌づけがはっきりしない。絡緘染瞥攣メ〖カ〖は、リクル〖ティングのための柴家棱湯ボ〖ドを鷗績しているだけに偽まり、悸狠に眶井粗のブ〖スを叫していたのはAnalog Devicesだけだった。それ笆嘲の嘲獲廢染瞥攣としても漓脫ブ〖スではなく、部かのプロジェクトの面の辦つにすぎなかった。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
TSMC、閥塑媽2供眷氟肋緬緘、海煌染袋に2nm翁緩倡幌、卿懼ˇ網弊鼎冊殿呵光
10奉16泣、TSMCが2025鉗媽3煌染袋∈7×9奉∷の瘋換券山を乖った。外17泣の泣塑沸貉糠使で辦嬸鼠桂されたが、劑啼も崔めて泣塑と簇犯する嬸尸を面看に、その拒嘿を鼠桂しよう。この袋における卿懼馳は漣鉗票袋孺40.8%籠の331帛ドル、蹦度網弊唯は50.6%と漣鉗票袋よりも3.1%ポイント籠裁した。ドル奧ˇ駱涎傅光の逼讀で駱涎傅では卿懼馳は30.3%籠の9899.9帛駱涎傅になっている。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetooth、炳脫橙絡でじっくり緬悸に喇墓を魯け、29鉗には77帛駱の叫操へ
奪調違痰俐奶慨の洛山弄な禱窖であるBluetoothが痰俐のマウスやキ〖ボ〖ド、ワイヤレスイヤホンなど欄寵に泰緬した痰俐禱窖を畝えて、板聞ヘルスケアのウェアラブルや、タグトラッキング、排灰錨互∈ESL∷、票箕ブロ〖ドキャストAuracast、デジタルキ〖、光籃刨の盧調禱窖など屯」な炳脫に蝗われ喇墓している。2029鉗には鉗粗77帛駱のデバイスの叫操が斧哈まれている∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
ベルギ〖imecの極瓢賈脫チップレットコンソ〖シアムにGFなど5家が徊裁
ベルギ〖の染瞥攣甫墊疥imecが肩瞥する肌坤洛極瓢賈脫チップレット紛茶ACP∈Automotive Chiplet Program∷に、GlobalFoundries、Infineon Technologies、Silicon Box、STATS ChipPAC、泣塑のティアフォ〖が徊裁した、とimecが券山した。極瓢賈緩度羹けの妥滇に辮った黎眉チップレットのア〖キテクチャを倡券、何脫するための寥駿だ。泣塑のASRA∈極瓢賈脫黎眉SoC禱窖甫墊寥圭∷はどうするか。 [ⅹ魯きを粕む]
SiTime、0.46mm逞のMEMS慷瓢灰をCSP、ベアダイで瀾墑步
排富と票屯、デジタル攙烯では垮窘慷瓢灰のような奧年な慷瓢灰は風かせない。しかし、MEMS慷瓢灰が垮窘慷瓢灰を畝えただけではなく∈徊雇獲瘟1∷、畝井房のMEMS慷瓢灰Titanを倡券したSiTimeは、糠輝眷を緘に掐れつつある。驕丸の垮窘慷瓢灰で呵も井さい瀾墑の1/4しかないTitanは、SiPパッケ〖ジ柒にも瞥掐できるレベルにやってきた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelが勢柜で介めて2nmプロセスのSoCを欄緩倡幌
勢Intelが2nmノ〖ドよりも光礁姥の18A∈オングストロ〖ムに彈傍∷プロセスノ〖ドのSoCを2鹼券山、そのうちのパソコン脫のSoC≈Panther Lake∽は瀾隴を倡幌した。サ〖バ〖脫Xeon 6+プロセッサ≈Clearwater Forest∽は2026鉗漣染に翁緩が惟ち懼がる徒年だ。Semicon Westが海鉗介めてアリゾナ劍で倡號された。またOpenAIがAMDに呵絡10%叫獲する。 [ⅹ魯きを粕む]
2025鉗9奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈AppleがCISをソニ〖からSamsungへ捐り垂えるか∽
9奉に呵もよく粕まれた淡禍は≈AppleがiPhone脫CISをソニ〖瀾からSamsung瀾に捐り垂えか、どうするソニ〖?∽であった。これまでAppleはソニ〖瀾のCIS∈CMOS Image Sensor∷を關掐してきたが、勢柜に供眷を積つSamsungは海稿銅網になる。Appleという叼絡な杠狄を己うかもしれないソニ〖について的俠した繩嬸擔會の淡禍である。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣帴排灰肋紛緩度は輻拇に喇墓、木奪の1鉗は10.4%籠の202帛ドルに
2025鉗媽2煌染袋∈4×6奉∷における坤腸のESD∈Electronic System Design∷輝眷憚滔がまとまった。それによると漣鉗票袋孺8.6%籠の50.894帛ドルに喇墓した。これはSEMI Technology Communityの辦嬸嚏であるESD Allianceが券乖したElectronic Design Market Data∈EDMD∷レポ〖トで湯らかになった。 [ⅹ魯きを粕む]
少晃奶とNvidiaの定度の悸輪とその秦肥
黎降瑣、少晃奶とNvidiaの定度の淡莢柴斧が乖われた。鼎票でAI染瞥攣チップを倡券するという斧叫しの淡禍があったが、AIチップは鼎票で倡券しない。話つの尸填で定度するという券山である。極圍弄に渴步するAIエ〖ジェントのプラットフォ〖ムの倡券、HPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷に羹けたコンピュ〖タ答茸の倡券と橙任、そしてAIのインフラを脫いた杠狄へのサ〖ビス捏丁、である。それぞれを疽拆する。 [ⅹ魯きを粕む]
Wolfspeed浩彈瓢、チャプタ〖11からの燎玲い牲耽で茍めに啪ずる
SiCパワ〖デバイスの答饒やデバイスを捏丁していたWolfspeedが浩彈瓢する。2025鉗6奉に泣塑の癱禍浩欄恕に陵碰する勢息水撬緩恕媽11掘∈奶疚チャプタ〖11∷の努脫を拷懶、笆丸浩氟の蘋を殊んできたが、このほど衡壇の浩菇蜜を喇根微に姜えた。フリ〖キャッシュフロ〖の極甘獲垛を傅にSiCの200mm庫木琵圭ラインを寵脫していくという。 [ⅹ魯きを粕む]
