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セミコンポータルによる分析

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盲vに福音、O(p┴ng)案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲vに福音、O(p┴ng)案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲の(sh┫)々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代‘мq\術開発コンソーシアムが共同開発、実証実xを始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲のX(ju└)況をイヤホンから音mで教えてくれる。ロボットの(sh┫)が半歩iに出るように動き、`的地までO(p┴ng)案内する。 [→きを読む]

ラピダスмqは\金から融@やc間出@へ、SK Hynixの4Q24売幢Yが75%\

ラピダスмqは\金から融@やc間出@へ、SK Hynixの4Q24売幢Yが75%\

ラピダスへBやc間から出融@をしやすくするための法改が進んでいる。これまでのような\金とは異なる(sh┫)式のため法改が要となる。先週SK hynixの2024Q4Q(4四半期)Q発表があり、iQ同期比75%\の19.77兆ウォン(2.17兆)となった。HBM(広帯域メモリ)で先行するSKを{いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→きを読む]

半導材料x場、28QまでQ率5.6%で成長へ

半導材料x場、28QまでQ率5.6%で成長へ

世cの半導材料x場は2025QにはiQ比8%で成長しそうだ。このような予[を電子材料専門の調h会社TECHCETが発表した。半導噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023Qから2028QまでのCAGR(Q平均成長率)は5.6%だとしている。 [→きを読む]

旟研、Exa Flops級のAIスパコンW(w┌ng)サービスを開始

旟研、Exa Flops級のAIスパコンW(w┌ng)サービスを開始

噞\術総合研|所グループは、AIを_したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)をk般ユーザーにし出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性Δ枠昌@度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単@度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを_するため、NvidiaのGPUを合6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→きを読む]

AI(ji┐n)要にきパワー半導も動き出す、半導設にも経愱がмq

AI(ji┐n)要にきパワー半導も動き出す、半導設にも経愱がмq

2025QもAIデータセンター(ji┐n)要が発になることをHくのアナリストが指~しているように、TSMCが史嶌嚢發900億ドル(13.5兆)を売り屬欧燭里鬚呂犬瘻湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV(ji┐n)要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導(ji┐n)要の200mm]の新工場を設立する。 [→きを読む]

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

TSMCの2024Q度(1月〜12月期)のQが発表され、2024Qの売幢YはiQ度比30%\の900.8億ドルとなった。これまでての半導企業のQ間売幢Yの中で史嶌嚢發任△襦1超半W(w┌ng)益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)で、プロセス的には16nm以下の先端\術が81%もめている(図1)。とはいえ、この金Yの記{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が(j┤ng)来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に(c┬)去最高の51億ドルを突破

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に(c┬)去最高の51億ドルを突破

半導設ツールなどの世cESD(Electronic System Design)x場は、2024Q3四半期においてiQ同期比8.8%成長の51億1450万ドルと(c┬)去最高Yを記{した。これはSEMIの\術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA(Electronic Design Automation)噞はこの四半期に成長した」とSEMIのレポートの峙薀好櫂鵐機爾任△Walden C. Rhines(hu━)は語る。 [→きを読む]

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

NvidiaのフィジカルAIをW(w┌ng)する日本のトヨタや日立

CES 2025におけるNvidia CEO(最高経営責任v)のJensen Huang(hu━)の基調講演で語られたO動運転やロボットなど実際のマシンにAIを/△気擦襯侫ジカルAIについて、日本企業(トヨタや日立など)の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞でj(lu┛)きくDり屬欧蕕譴討い襦(sh━)国のAIチップの輸出U(ku┛)を緩和する仕組みも登場した。 [→きを読む]

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

新\術rりだくさんのNvidia Jensen Huang CEOのCES 2025基調講演

CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang(hu━)(図1)は3|類のチップをはじめ、「Cosmos」と}ぶ、バーチャルではなく現実の世cをT識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのようなO運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めてrりだくさんでD理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→きを読む]

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