![���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ](/assets_c/900px/241218-semiconjapan.png "���]����・材料の�t��会から半導��総合�\術�tに変わってきたセミコンJ")
半導�����]����や材料の�t��会であるセミコン・ジャパンが半導��総合�tの様相を見せてきた。DAC（設���O動化会議）というEDA（電子設���O動化）�噞がSEMIの中に組み込まれ、半導��設��と���]が�Zづいている。先週開��された2024�Qのセミコンは、�L外からはIPベンダーやファブレス半導��企業なども参加するようになった。ラビダスのようなファウンドリも昨�Qに��き出�t社�笋僕茲討い�。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを����化した。AI性��600 GOPS（Giga Operations per Second）、その電��効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性�δ_��とはいえISP（画�欺萢�プロセッサ）やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性�Δ焚��気�����としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→��きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東�Bビッグサイトで開かれ（図1）、新聞�Q�Lもセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの�y本工場は12月中に量�凮始とし、キオクシアが新型メモリへの�T欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の�疑砲簔羚颪厘�要動向などもセミコンからのニュースであった。�盜颪任�Nvidiaの次に期待されるBroadcomが�B��となった。 [→��きを読む]
![世�c半導�����]�����x場は26�Qに20兆����模に](/assets_c/900px/241211-semiconforecast.png "世�c半導�����]�����x場は26�Qに20兆����模に")
世�cの半導�����]�����x場は、2025�Qというよりも26�Qに�jきく成長しそうだ。SEMIは、SEMICON Japan開��に合わせて最新の���]�����x場予�Rを発表した。これによると、2024�Qは�i�Q比6.5%�\の1128億ドル、25�Qはさらに7.7%�\の1215億ドル、26�Qはさらに14.8%�\の1394億ドル（20兆���咫砲棒�長すると予�Rしている。 [→��きを読む]
![新半導��工場の周囲に建設される���]����やサービス工場、相次ぐ](/assets_c/900px/241209-chipequipment.png "新半導��工場の周囲に建設される���]����やサービス工場、相次ぐ")
半導��工場の周りに���]����や流通拠点などの新工場が��々建設投�@に�{いている。TSMCの�y本工場、ラピダスの�h歳工場の周囲工場だけではなく、��湾の南��、��南�xのTSMC工場�Zくにも東�Bエレクトロンの新工場ができた。��南工業団地の�攵��Yが���陲凌��腑汽ぅ┘鵐好僉璽�での�攵��Yを初めて��えたという。Intelは2024�Q��3四半期の業績�K化によりPat Gelsinger CEOが��任した。 [→��きを読む]
Texas Instruments（TI）は、AI処理を行うNPU（ニューラルプロセシングユニット）を集積したマイコン（マイクロコントローラ）と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、�p�R��動に入った。�i�vのTMS320F28P55xシリーズと後�vのF29H85xシリーズは、共にリアルタイム�U御可�Δ淵泪ぅ灰鵑任△�。�噞��ロボットやソーラーパネルの故障検出��などを�[定している。 [→��きを読む]
2024�Q11月に最もよく読まれた記��は、「Intelが発表した��業立て直し��画を検証する」であった。これは�K������のブログであり、Intelの再建��画に�瓦垢覽震笋��Hく、CEOのPat Gelsinger��が��任するなど混乱が��いており、先月に引き��きトップに立った。 [→��きを読む]
2024�Qの世�c半導���x場は、�i�Q比19%�\の6268.7億ドル（約94兆��）になりそうだという見通しをWSTS（世�c半導���x場統��）が発表した。これは11月19〜21日間に渡り�盜颯�リフォルニア�Ε汽鵐妊�エゴ�xで予�R会議が開��され、加盟�Q社で議�bして予�Rを立てたもの。WSTS加盟半導��企業は49社。2025�Qはさらに11.2%成長し6971.8億ドルになると予�[している。 [→��きを読む]
OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢�。先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを�Y榜するonsemiは、それらの中間に位��するアナログプラットフォームを�k新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。�O動運転�Zやロボット、ドローンなど�O��的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury��がその戦�Sを語った。 [→��きを読む]
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