スマ〖ト家柴やモビリティなど糠炳脫羹け染瞥攣チップの肋紛莢を淑る駱涎
セミコンˇジャパン2024袋粗面に、ファブレス染瞥攣緩度の黎勤でもある駱涎からの蝗淚媚によるセミナ〖があった。≈2024 AI & Semiconductor Forum∽∈徊雇獲瘟1∷と瑪したセミナ〖で、駱涎柜踩彩池第禱窖把鎊柴∈NTSC∷が肩號した。この把鎊柴の遼慷顧∈Chen-Kang Su∷撅壇甥肩扦把鎊∈甥絡(luò)棵陵碰∷が丸泣、その晾いを使いた。
哭1 駱涎柜踩彩池第禱窖把鎊柴 撅壇甥肩扦把鎊∈甥絡(luò)棵陵碰∷の遼慷顧∈Ph. D∷
駱涎にはTSMCやUMCに洛山されるファウンドリに廟謄が礁まっているが、MediaTekやNovaTek、RealTekなどのファブレス染瞥攣措度も驢い。さらに肋紛サ〖ビスを捏丁するGUC∈Global Unichip Corp.∷やAIchip Technologiesなどのデザインハウスも150家×300家も叫丸ているという。
泣塑でもラピダスというファウンドリができても、杠狄のIC肋紛慌屯をマスクに皖とすまでのデザイン侯度を懶け砷う措度がなければ瀾隴ラインは醋概幕が棠いてしまう。このためマスクを捏丁してくれるデザインハウスの賂哼が稍材風(fēng)になる。TSMCには、ICを肋紛してマスクデ〖タまで叫蝸してくれるデザインハウスをDesign Center Allianceとして寥駿步している。この面には駱涎をはじめ坤腸面のデザインハウスと捏啡しており、泣塑では絡(luò)泣塑磅湖とTOPPAN、NSWが崔まれている。
TSMCは海や極尸でこういったデザインハウスのエコシステムを積っているが、スマ〖トフォンやコンピュ〖タ、HPC∈High Performance Computing∷が卿り懼げの絡(luò)染を貍めている。海稿は、≈極瓢賈やスマ〖トシティ、抱描などの糠撾拌の禱窖見妥が叫てくるため∽∈NSTCの遼撅壇甥肩扦∷、駱涎碰渡は、糠たな染瞥攣肋紛措度を滇めている。このため≈IC Taiwan Grand Challenge∽と鈣ぶ、獲垛捏丁プログラムを幌めた。
IC Taiwan Grand Challengeは、IC肋紛のニ〖ズを玫るために乖い、辦忍の染瞥攣肋紛措度が炳淑し砍漢に圭呈すると3它ドルが毀惦される。さまざまなIC肋紛莢がプロトタイプを肋紛してもコストがかかるため、このプログラムは肋紛を毀辯する。駱涎にはファウンドリがあるため、肋紛したICをファウンドリが瀾隴する。これからのICのニ〖ズは、これまでの駱涎が評罷な尸填とは嘎らない。しかも駱涎のデザインハウスだけを?yàn)磽?jù)とせず、坤腸からIC肋紛に極慨のある措度の徊裁も減け掐れる。むしろ長嘲のファブレスが丸ることも京五している。毋えば、翁灰版竿に排灰の銅痰を浮叫する糠房翁灰メモリの毖柜スタ〖トアップQuInAs Technology∈徊雇獲瘟2∷CEOのJames Ashforth-Pook會は候鉗、このGrand Challengeを網(wǎng)脫したと胳っている。
Ph.Dの窮晃規(guī)を積つNSTCの遼撅壇甥肩扦は≈泣塑からも徊裁してほしい∽、と鈣びかけている。ファウンドリが澄惟した駱涎を海稿もさらに動くするためには、やはり糠しい炳脫が叫てきたときにそれを肋紛できるIC肋紛莢を坤腸から鈣び哈み、駱涎で瀾隴へと瞥くことが澀妥となる。長嘲のIC肋紛莢は、經(jīng)丸のファウンドリの杠狄になる材墻拉に馮びつく。それも≈炳脫としてスマ〖トシティやモビリティ、抱描など糠しい尸填にも匙糠弄なICを肋紛できる措度が駱涎の瀾隴と馮びつく∽ことを遼甥肩扦は袋略している。
海攙の2024 AI & Semiconductor Forumでは、デザインハウスであるCMSC∈弊磕彩禱∷は、泣塑輝眷に光い簇看を積ち、泣塑と駱涎がタイアップしてIC肋紛をやろう、とCMSCの哪苗盜柴墓はセミナ〖の面で鈣び齒けた。省鉑輝にSoCの肋紛センタ〖を肋彌する徒年であり、跺劍絡(luò)池にも大燒怪郝を肋ける。これからのICの炳脫として賈很やメカトロニクスは駱涎ではユ〖ザ〖措度が警なく、極瓢賈撥柜である泣塑でIC肋紛のスタ〖トアップ羹けのエコシステムを侯る徒年だ。
徊雇獲瘟
1. 2024 AI & Semiconductor Forum、Semicon Japanセミナ〖、(2024/12/13)
2. ≈鼎棠トンネリングを網(wǎng)脫する糠稍帶券拉RAMで毖ベンチャ〖が呵庭建巨を減巨∽、セミコンポ〖タル、(2023/08/16)
