図1　IDCは25�Qの半導���x場が15%以���Pびると予�[　グラフでは19.8%と予�[　出�Z：International Data Corp

IDCは来�Qのトレンドを8点紹介しており、それをベースに予�Rしたようだ（参考�@料1）。8つのトレンドとは次の通り；
1) AIの��成長は来�Qも��く
2) アジア�諒人涼篭茲�IC設���x場が15%以�崟�長
3) TSMCのシェアはさらに拡�j
4) 先端プロセス（20nm未満）への要求は�咾泙�
5) 成�^ノード（22nm〜500nm）�x場の�n働率は75%を��える
6) 2025�Qは2nmプロセスで�_要な�Qになる
7) 後工���噞の�_要性を中国・��湾が再認識
8) 先端パッケージング�\術としてFOPLPとCoWoSの�攵淝�\に

これらのトレンドはある�T味、今考えられる順当なトレンドであろう。��てを細かく説��しないが、�k通り8つのトレンドを紹介する。

最初のAIトレンドは今�Q��成長した分野であり、AIチップと�k緒に使われるDRAMメモリはHBM（High Bandwidth Memory）というスタックした形で成長してきた。メモリは24%成長するとIDCは見ており、HBM3とHBM3e、HBM4はAIアクセラレータ��要がメモリをけん引する。��メモリ����は13%成長と予�[しており、AIサーバー��の��要が最も�咾�、スマートフォンのハイエンドICやWiFi7チップが�咾ぁ�成�^ノードは�c�旱x場の�v復によって成長すると見る。

アジア�諒人涼篭茲蓮▲好泪杆�けプロセッサやTV向けSoC、OLED��ドライバ、�]晶ドライバ、WiFiチップ、PMIC（Power Management IC）、マイコン、ASICなどのIC����がアジアから世�c中に出荷されるだろう。TSMCのファウンドリ�x場を独��する��向はますます�咾泙蝓�2023�Qに�x場シェアが59%だったが、24�Qに64%になり25�Qには66%に拡�jすると見ている。これはAI��要と共に先端ノードが求められ、先端ノードはTSMCの�k人�Mちであるため独��志向が�咾泙襪噺�ている。

先端ノードでは、2025�Qに2nmノードの量��が始まり、TSMC、Samsung、Intelの3社が裏�C�笋療展伺枩�層のスタックによる�\術が使われ、3社とも2nmプロセスの性�Α⊂嫡J電��、�C積当たりのコストという問��の壁にぶち当たると見ている。ラピダスに関する予�[はできないため触れていない。成�^ノードでは、�c�據⊂噞、�O動�Zの分野が中心となり、25�Qは�v復���屬任△蹐Α�8インチラインの�n働率は24�Qの70%から25�Qは75%に�屬�り、12インチラインの�n働率は76%になると見ている。

後工��のサプライチェーンは���Eによる地��学�屬量筱�に巻き込まれ、再構築が��られると見る。半導��の�O立化を�`指す中国では成�^ノードのチップが成長すると共に後工��も成長する。その�T果、中国は後工��の�x場シェアを�屬欧襪�、��湾は後工��のOSATが先端パッケージも�}�Xけるだろうという。����として後工��は9%成長になると見る。

先端パッケージは、高機�Α�高性�Σ修両}法としてカギとなる。FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）はガラス基���屬�PMICやRFなどのアナログICを形成しているが、さらに適��分野を広げ、AIチップ�x場にも拡�jする。NvidiaやAMD、Broadcomなどに加え、AWS（Amazon Web Service）などのCSP（Cloud Service Providers）業�vの�咾ひ�要がある。また、TSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）�\術は、2024�Qの33万ウェーハから25�Qには66万ウェーハへと倍�\すると見ている。CoWoS�\術で使われる、サプライチェーン、��にウェットエッチングやディスペンサー、ピッキングなどの����ベンダーが����ベンダーと共に�Yうだろうという。

IDCは、リスクにも言及する。�歟飜筱�のような地��学�屬量筱�に加え、関税や�噞���\金、通貨レート、�W率など経済的なリスクも�Qえているため、マイナス�妓�の要因も考えておく��要があるとしている。

参考�@料
1. “IDC: Global Semiconductor Market to Grow by 15% in 2025, Driven by AI”, IDC, (2024/12/12)

(2024/12/20)