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2025Qの世c半導x場は15%以崟長〜IDCの見(sh┫)

世cの半導x場は2025Qに少なくとも15%以崟長する、とx場調h会社のIDCが予Rを発表した。これによると2024Qは19.7%と見積もっているが、25QはAIおよびデータセンターの成長にГ┐蕕譴Pびると予[する。これは他のx場調h会社と同様で、AIが成長すると共にGPUなどのロジックプロセッサやHBMメモリが成長すると見る。

Worldwide Foundry Market Forecast / International Data Corp

図1 IDCは25Qの半導x場が15%以Pびると予[ グラフでは19.8%と予[ 出Z:International Data Corp


IDCは来Qのトレンドを8点紹介しており、それをベースに予Rしたようだ(参考@料1)。8つのトレンドとは次の通り;
1) AIの成長は来Qもく
2) アジア諒人涼篭茲IC設x場が15%以崟長
3) TSMCのシェアはさらに拡j(lu┛)
4) 先端プロセス(20nm未満)への要求は咾泙
5) 成^ノード(22nm〜500nm)x場のn働率は75%をえる
6) 2025Qは2nmプロセスで_要なQになる
7) 後工噞の_要性を中国・湾が再認識
8) 先端パッケージング\術としてFOPLPとCoWoSの攵淝\に

これらのトレンドはあるT味、今考えられる順当なトレンドであろう。てを細かく説しないが、k通り8つのトレンドを紹介する。

最初のAIトレンドは今Q成長した分野であり、AIチップとk緒に使われるDRAMメモリはHBM(High Bandwidth Memory)というスタックした形で成長してきた。メモリは24%成長するとIDCは見ており、HBM3とHBM3e、HBM4はAIアクセラレータ要がメモリをけん引する。メモリは13%成長と予[しており、AIサーバーの要が最も咾、スマートフォンのハイエンドICやWiFi7チップが咾ぁ成^ノードはc旱x場のv復によって成長すると見る。

アジア諒人涼篭茲蓮▲好泪杆けプロセッサやTV向けSoC、OLEDドライバ、]晶ドライバ、WiFiチップ、PMIC(Power Management IC)、マイコン、ASICなどのICがアジアから世c中に出荷されるだろう。TSMCのファウンドリx場を独する向はますます咾泙蝓2023Qにx場シェアが59%だったが、24Qに64%になり25Qには66%に拡j(lu┛)すると見ている。これはAI要と共に先端ノードが求められ、先端ノードはTSMCのk人Mちであるため独志向が咾泙襪噺ている。

先端ノードでは、2025Qに2nmノードの量が始まり、TSMC、Samsung、Intelの3社が裏C笋療展伺枩層のスタックによる\術が使われ、3社とも2nmプロセスの性Α⊂嫡J電、C積当たりのコストという問の壁にぶち当たると見ている。ラピダスに関する予[はできないため触れていない。成^ノードでは、c據⊂噞、O動Zの分野が中心となり、25Qはv復屬任△蹐Α8インチラインのn働率は24Qの70%から25Qは75%に屬り、12インチラインのn働率は76%になると見ている。

後工のサプライチェーンはEによる地学屬量筱に巻き込まれ、再構築がられると見る。半導のO立化を`指す中国では成^ノードのチップが成長すると共に後工も成長する。そのT果、中国は後工のx場シェアを屬欧襪、湾は後工のOSATが先端パッケージも}Xけるだろうという。として後工は9%成長になると見る。

先端パッケージは、高機Α高性Σ修両}法としてカギとなる。FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)はガラス基屬PMICやRFなどのアナログICを形成しているが、さらに適分野を広げ、AIチップx場にも拡j(lu┛)する。NvidiaやAMD、Broadcomなどに加え、AWS(Amazon Web Service)などのCSP(Cloud Service Providers)業vの咾ひ要がある。また、TSMCのCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)\術は、2024Qの33万ウェーハから25Qには66万ウェーハへと倍\すると見ている。CoWoS\術で使われる、サプライチェーン、にウェットエッチングやディスペンサー、ピッキングなどのベンダーがベンダーと共にY(ji└)うだろうという。

IDCは、リスクにも言及する。歟飜筱のような地学屬量筱に加え、関税や噞\金、通貨レート、W(w┌ng)率など経済的なリスクもQえているため、マイナス(sh┫)向の要因も考えておく要があるとしている。

参考@料
1. “IDC: Global Semiconductor Market to Grow by 15% in 2025, Driven by AI”, IDC, (2024/12/12)

(2024/12/20)

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