DRAM、単価�峺�のおかげで売り�屬欧�昨�Qの2倍に
世�cのDRAMビジネスが�v復、2024�Q��2四半期（2Q）おけるDRAM�噞の売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）2倍、�i四半期比（QoQ）24.8%�\の229億ドルになった。トップのSamsungはYoYで2.17倍の98億ドル、2位のSK hynixは2.30倍の79億ドルと2倍以�屬了\加である。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
6月、7月の世�c半導��、�v復はゆっくりだがTSMCの7月は�垉邵嚢�
��SIA（半導��工業会）が発表した、6月の半導��販売�Yは�i�Q同月比で18.3%�\の499.8億ドルであった（参考�@料1）。��湾の半導��を含むIT企業19社の7月における売�幢Yは同21.6%�\の1兆4062��湾元（約6兆4000億��）で5カ月連���\加となった。この2つの��実から2022�Q後半から始まった半導��不況からの�v復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解き��かす。 [→��きを読む]
2024�Q�i半の世�c半導��売�屐▲肇奪廚�Nvidia、2位TSMCに
2024�Q�i半（1〜6月）の世�c半導��メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導��メーカーに��点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を�jきく引き�`している。2位は��湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→��きを読む]
Siemens Software、総合ソフトとクラウドで�收�AI+DX化を推進
ドイツのSiemensは、鉄�Oや�噞機�_などのハードウエアと共に、ソフトウエアにも��を入れているが、ソフトウエア�靆腓任△�Siemens Digital Industries Softwareがこのほど、総合ソフトウエアプラットフォームであるXceleratorをクラウドベースでパナソニックに導入したと発表した。パナの業��のデジタル化を推進する。Siemens Xceleratorとは何か。 [→��きを読む]
7月に最もよく読まれた記��は、SiCパワーのランキング
2024�Q7月に最もよく読まれた記��は、「2023�Q、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング」であった。これは�x場調�h会社TrendForceが発表したSiCパワーデバイスの�岼�5社を解説したもの。1位のSTMicroelectronicsは変わらないが、2位にonsemiがInfineonに代わり�屬�ってきた。3位に後��したInfineonはマレーシアに8インチのSiCプロセスラインを完成させ、これから巻き返しが始まる。 [→��きを読む]
キオクシア、ソニー、TELの���Q報告から読み�Dれるもの
お�V休みに入る�iの先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東�Bエレクトロン（TEL）などの2024�Q��2四半期（4〜6月期）の���Qが発表された。それによれば、半導��メーカー2社は順調な�v復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導������の��要は少しずつ�v復しているが、������要の�v復はやや��い。 [→��きを読む]
KDDIと�Bセラなどの出�@を�pけ、低消�J電��のIoTシステムを広げていくUnaBiz
シンガポールのUnaBiz社がKDDIと�BセラコミュニケーションシステムなどからプレシリーズCラウンドにおいて2500万ドルの�@金調達に成功した。UnaBiz社は、�搥で1350万��のIoTデバイスを接��した企業であり、IoT専��のネットワークLPWA（Low Power Wide Area）��業�vSigfoxを2022�Qに�A収したIoTプロバイダーである。さらなる低消�J電��化の�{求を最�jのミッションとしている。 [→��きを読む]
6月の世�c半導��販売�Y、単月では史��2番�`の金�Yに
世�cの半導���x場は2024�Q��2四半期（4〜6月期：2Q）には�i�Q同期比（YoY）18.3%�\の1499億ドルに成長したと��SIA（半導��工業会）が発表した。���i期比（QoQ）では6.5%�\で��実に�v復していることを�餮譴辰討い襦�3カ月の�‘以振冀佑任�6月の販売�Yは499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→��きを読む]
Keysight、半導���R定�_を拡充、EDA管理ツールやIC内ワイヤーの��破�s検�h
半導��の高周�S��性やさまざまなパラメータ��性を�R定する���R�_を設��・���]しているKeysight Technologyが、今�Qで10�v�`となるプライベート�t��会Keysight Worldを東�B・JPタワーホール&カンファレンスで開��した。ここでVLSI 設��データのライフサイクルマネージメントやチップレットの設��ツール、��電容量�擬阿砲茲襯椒鵐妊�ングワイヤーの��破�s検�hなどを紹介している。 [→��きを読む]
半導������の出荷数量が�\え始めた、ウェーハ�C積が�\加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比（QoQ）7.1%�\の30億3500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭犯�表した。シリコンウェーハの�C積はチップを���]する半導��メーカーに納入されるため、その出荷�C積は半導��チップの出荷数量に反映される。 [→��きを読む]
<<�iのページ 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 次のページ »
