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セミコンポータルによる分析

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インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、菱総合研|所など15社が「半導後工O動化・Y化\術研|組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日にらかにした。そして、同日に菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→きを読む]

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へT気込むSK hynix

HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へT気込むSK hynix

SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新格Zoned UFS(あるいはZUFS 4.0)を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024Q3四半期に量する画である。経時劣化を改良し命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功にき、NANDでもAI応メモリでの成長を狙う。 [→きを読む]

2023QファブレストップのNvidia、IntelもSamsungもsく

2023QファブレストップのNvidia、IntelもSamsungもsく

世cのファブレス半導のトップにNvidiaが登場した。x場調h会社TrendForceが発表した世cのファブレストップテンランキングでは、2022Qに1位だったQualcommが2位に後、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨Qの7位と8位が入れわり、今Qは7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→きを読む]

Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長{`を通信できることがらかになった。なんと地球を周vするナ星からBluetooth通信でデータをやりDりできるようになったのだ。かつてBluetoothは(Z{`無線通信)というR圓鬚弔韻謄瓮妊アで紹介されていた。長{`どころではない。今vスタートアップのHubble Networkが地屬Bluetoothデバイスとナ星との間で600km`れて通信できた。 [→きを読む]

收AIやHPCx場に向け、HBMの争始まる

收AIやHPCx場に向け、HBMの争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK HynixにきSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBMをサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を湾に設立、半導噞はめのe勢を見せた。 [→きを読む]

17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電代を26%削

17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電代を26%削

エネルギーハーベスティングなIoT(Internet of Things)センサを使ってビルやオフィスの空調電の料金をQ間26%削させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実xがHかったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実△鰆`的としビジネスにつなげた。 [→きを読む]

シリコンウェーハ出荷C積、2024Q1四半期がfか

シリコンウェーハ出荷C積、2024Q1四半期がfか

シリコンウェーハの出荷C積の少がまだVまらない。SEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した 2024Q1四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、iQ同期比13.2%、i四半期比でも5.4%の28億3400万平汽ぅ鵐舛殆少した。ただし、これがfかもしれない。 [→きを読む]

4月に最もよく読まれた記は、ルネサスのj変身ぶりを伝えたブログ

4月に最もよく読まれた記は、ルネサスのj変身ぶりを伝えたブログ

2024Q4月に最もよく読まれた記は、「経営戦Sだけではなく人策も脱日本・欧殞にj変身のルネサス」であった。これはルネサスの人策がこれまでの日本的な定期給@度からグローバルな報酬策へと々圓靴討い襪海箸鮠匆陲靴慎。同社はグローバルな人材をA収によってルネサスにDり入れた以屐⇒ソ┐平雄燹Talented people)をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的なkベアという考え気呂覆ぁ [→きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMC、1.6nm相当のプロセス\術A16をo開

TSMCは2024Technology SymposiumをカリフォルニアΕ汽鵐織ララで開、2nmの次の1.6nmに相当する\術を発表した。先週、2024Q1四半期(1Q)におけるQ社のQが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどがQを発表。收AI向けの学{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→きを読む]

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Sympo、投M数・採I数とも最H級、Technologyの採Ib文はf国トップ

VLSI Symposium(式@称:2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits)2024の要がまった。今vの長は、投Mb文数、採b文数ともここ10Qで最もHいことだ。にf国からの採b文が最もHく、Technology、Circuitsを合わせた採b文232Pの内、54Pと櫃汎運瑤砲覆辰拭平1)。次にHいのが中国(37P)、そして欧Α36P)、湾(26P)、日本(18P)、シンガポール(8P)、インド(1P)となった。 [→きを読む]

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