2023Q、SiCパワーデバイスのトップ5社ランキング

2023QにおけるSiCパワー半導のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsはiQと同様だが、onsemiがiQの4位から2位に浮屬靴拭トップ5社でSiCデバイス販売Yの92%をめているという。これはx場調h会社TrendForceがらかにしたもの。SiCは電気O動Zで今後の発tが見込まれる。 [→きを読む]
2023QにおけるSiCパワー半導のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsはiQと同様だが、onsemiがiQの4位から2位に浮屬靴拭トップ5社でSiCデバイス販売Yの92%をめているという。これはx場調h会社TrendForceがらかにしたもの。SiCは電気O動Zで今後の発tが見込まれる。 [→きを読む]
櫂侫.屮譽紅焼トップのNvidiaの時価総YがMicrosoftをsいて世cのトップに立った。盜饂間18日のNvidiaの時価総Yは3兆3350億ドルとなった。これは石や金融などあらゆる噞を含めて位に立ったというT味だ。時価総Yとは発行された株式総数に株価をXけたかけた数C。国内では理U子枠を設けて性\術vを\やす動きが出ている。 [→きを読む]
世cの半導攵ξは2024QもiQ比6%でPび、25Qもさらに7%でPびて、8インチウェーハ換Qで月3370万になる、という見込みをSEMIが発表した。に中国x場のPびが著しく、2025Qには同15%\の885万と世cの1/3をめるようになるという。 [→きを読む]
プリントv路基のソルダーレジストの最j(lu┛)}である?y┣n)陵曠曄璽襯妊ングスが半導分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ\術への応を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基屬u色した`脂で、半導などのを接する金鐡填飽奮阿嶺てを保護するという役割をeつ。 [→きを読む]
GaNやSiCのような高]のパワー半導は性Δ陵グ明は確にあるものの、ノイズやオーバーシュート、アンダーシュート、リンギングなどプリント基屬濃箸い砲さが残る。ノイズを抑えるドライバICがカギを曚襪海箸鬚垢任謀舛┐燭(参考@料1)、ドライバICとGaNパワートランジスタを集積したモジュール(図1)をTexas Instrumentsが開発した。 [→きを読む]
長い不況トンネルをようやくsけられるようになった。2024Q5月における湾IT主要企業19社の売幢Y合がiQ同期比17.7%\の1兆3150億(約6兆3000億)となったと日経が伝えた。キオクシアや東も設投@\咾望茲蟒个靴拭]も動き始め、9月11〜13日に都ニューデリーでSemicon Indiaを開する。 [→きを読む]
2024Q1四半期(1Q)におけるファウンドリのトップテンランキングに変Г見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、iv5位の中国SMICが3位に浮屐iv3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れわった。10社では、i四半期比4.3%の291.7億ドルとなったが、いつものI要因による落ち込みによる。 [→きを読む]
リソグラフィ最j(lu┛)}ASMLはIntelのオレゴン工場にHigh-NA(Numerical Aperture:開口数)のEUVを初出荷したが、L外複数のメディアによると、早くも次のHyper-NAのEUV開発が始まりそうだ。来のEUVのNAは0.33でHigh-NAは0.55、そしてこれから開発するHyper-NAは0.75となり、これまで以屬鉾細加工が可Δ砲覆襦 [→きを読む]
英国のIP(Intellectual Property)ベンダーのkつ、Imagination Technologiesの経営陣が来日、Imaginationの変貌ぶりを伝えた。CPUはRISC-V、GPUはかつての主POWERVRのポートフォリオをローエンドからハイエンド、さらにAシリーズからDシリーズへと進化させている。AIはCPU+GPUがカギとなる。応もかつての主要1社からH岐に渡る。 [→きを読む]
先週、湾のxでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開日のi々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報Oした(参考@料1)。j(lu┛)会中Nvidiaはj(lu┛)きくR`を集め、時価総Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導人材の育成も発化してきた。 [→きを読む]
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