キオクシアはようやく�崗譴妨�け動き出した。10月の�崗譴鵄[定しているが、キオクシアは「適切な時期の�崗譴鰆`指して���△鮨覆瓩討い襦廚��v答している。今�vの�}��きは�崗貎��个任△蝓��崗譴�認められるかどうかはこれからの審�hによる。キオクシアはそのための���△鮨覆瓩討い襪箸いΔ海箸任△襦�時価総�Yを好調時の売�幢Yと同��度の1兆5000億��と見込んでいる。現在は好タイミングの�崗貉�期に来ていると言ってよい（図1）。

図1　キオクシアは���咾��v復から成長へ向かっている　出�Z：同社の���Q報告をセミコンポータルがまとめた

同社の�崗譴�2018�Qに東��から独立した翌�Q19�Q度内を�`指していたようだが、19�Qは17〜18�Qのメモリバブルの反動で、半導���x況が落ちたため、�崗譴鰈�期した。20�Qに�x況は�v復したが�歟肬�易�C�o(h┫)が深刻化してきたことから�崗譴鯑Dりやめた。ただし、20�Q〜22�Qはコロナによるパンデミックの影�xから始まった半導��不�Bで�x況としては好調だったが、22�Q後半から失�]し、23�Q中半導��ユーザーの在�U調�Dに�{われた。24�Qになりようやく在�U調�Dのメドが��き、AI��要によるデータセンターへの投�@が��発になり始めた。25�Qにはもっと���咾だ�長が見られること時期になってきたため、�崗譴鮨��个靴燭里任△蹐Α�

AI向けのメモリでは、DRAMやDRAMをスタックしたHBMがGPUなどのAIチップと�k緒に使われるため、DRAMは直接AI��要を満たせる。�k��(sh┫)、NANDフラッシュはAIシステムに直接使われるわけではないため、AIからの影�xは間接的にデータセンターの高�]化に合わせてHDDからSDDへの動きと共に出てくる。

���]�����j(lu┛)�}10社の���Q報告が出揃い、次四半期（6〜9月）の見通しが��るくなっている、と23日の日経が報じている。10社とも7〜9月は�\収の見込みだという。8月15日にはApplied Materialsの2024�Q度��3四半期（5〜7月期）の発表が行われ、その際に次の8〜10月期の売�幢Yは65.3億ドル〜73.3億ドルという見通しを発表した。半導��テスターのアドバンテストは「AI向け半導��が複雑化し、テスト時間が�[定以�屬膨垢�なっている」と述べていることから、テスターの高�]化への��要が高まっているようだ。

8月に発表された4〜6月期の���Qでは、中国向けの200mmウェーハプロセス�����]����などの売り�屬欧��Hく、東�Bエレクトロンは��社売�屬�50%、SCREENも51%と中国向けで�j(lu┛)いに�nいだ（参考�@料1）。ただ�kつ気になる動きがAppliedだ。Appliedの中国向け売り�屬欧���来の43〜45%から32%へと��に落ちたことだ。�盜駭��Bが中国�x場への���C禁輸を発表する時期が来た可��性は否定できない。

中国向け以外での半導��投�@もこれから�膿覆気譴襦�TSMCがドイツのドレスデンに�Z載半導��向けの拠点を築くがその新工場��工式が20日に行われた。ドイツの工場には、Infineon TechnologiesやNXP Semiconductor、Robert Boschも�Q々10%出�@しており、�y本のJASM同様、ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）という�@の合弁企業となる。ドイツの�j(lu┛)臣だけではなく、ECのフォンデアライエン委�^長も参加した。

AMDは��湾南�陲旅盒d�xと��南�xにそれぞれ研�|開発センターを設ける、と23日の日経が報じた。総投�@�Yは86億��湾元（約390億��）で��湾当局が33億��湾元を�мqする。AIチップや光電融合�\術を開発するとしている。��湾南�陲聾綛���のインフラが�Dっており、おそらく先端パッケージ�\術の開発であろう。AIチップと光電融合とも先端パッケージを�W(w┌ng)��するからだ。

参考�@料
1. 「中国、『今のうちに半導�����]����をせっせと�P(gu─n)入しておこう』」、セミコンポータル、(2024/06/21)