化合�颯僖錙屡焼���のGaNデバイスの逆バイアス信頼性�h価法（図1）がJEDECで�Y��化された（参考�@料1）。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）はメモリのピン配��などの�Y��化をみんなで��めるための世�c的な�Y��化団��。ここで��まった仕様は半導������の�Y��となり、����の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→��きを読む]
半導��チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova（サンバノバ）が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採��していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー�擬阿任△襪燭瓠�AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→��きを読む]
先週、2023�Q��4四半期（4Q）におけるSamsungの���Q発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が��らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに���Cに転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ���Cのままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、�收�AI向けに��要の�v復が早い。NANDの�v復は��れているようだ。 [→��きを読む]
HDD（ハードディスク����）の記�{密度向�屬蓮⌒k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR（�X���\�擬Уさ��{：ハマーと発音）は、実際の����に適��されたもので、これまでは提案�Vまりだった。今�vの新�\術は、ディスク�笋流�格子構�]と、読み�Dり/書き込み�笋領婿劵▲鵐謄福△箸いζ罎瓩い晋撰�がキーワードだ。 [→��きを読む]
![���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア](/assets_c/900px/240131-risc-v.png "���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア")
RISC-V（リスクファイブと発音）が���]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ�啣酬燭離◆璽�テクチャ、クルマ��コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根�fにあるからだ。 [→��きを読む]
先週は、��Intelが立て��けに発表した週だった。2023�Q��4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに�i�Q同期比プラス10%�\を��らかにした。�櫂縫紂璽瓮�シコ�Ε螢�ランチョの先端パッケージ工場を�o開した。さらに��湾UMCと12nmプロセスに関する業��提携を発表した。 [→��きを読む]
SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導��がもはや単��ではなくシステムボードを��い合う時代に入った。東�Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導��トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ�M負を見せた。InfineonがGaN応������ポートフォリオを��し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→��きを読む]
世�cのスマートフォン�x場（出荷��数）では、2010�Qから世�cのトップに�\臨していたSamsungが2023�Qは2位に転落、代わってAppleが��位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、�Q間ではSamsungがリードしてきた。2023�Qにこれが逆転した。この統��データはIDCが発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の�妓�を��している。 [→��きを読む]
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