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セミコンポータルによる分析

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Nvidia、1兆パラメータの收AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

Nvidia、1兆パラメータの收AI向け新GPUとAIコンピュータを発表

半導初の時価総Y1兆ドル企業となったNvidiaのkj(lu┛)イベントであるGTC 2024が今週初めに櫂リフォルニアΕ汽鵐離爾燃され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」をらかにした。このは、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP(System in Package)。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨j(lu┛)なチップとなっている。なぜ巨j(lu┛)なチップが要か。 [→きを読む]

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Arm、クルマのデータセンター化に向けIPコアを充実

Armは3週間ほどiにデータセンターのハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IPを提供したことをらかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262などZ載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する(図1)。 [→きを読む]

先端パッケージング\術開発の鍵を曚襪里録雄燹△弔ばのTSMCが言及

先端パッケージング\術開発の鍵を曚襪里録雄燹△弔ばのTSMCが言及

i工でも後工でもない「中工」と言われる先端パッケージング\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々にらかにしている。またToppanがサブストレート基の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採されそうだ。ASRA(O動Z先端SoC\術研|組合)の狙いはチップレット。 [→きを読む]

Cerebras、4兆トランジスタの3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras、4兆トランジスタの3世代ウェーハスケールAIチップを開発

Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切りDった半導で、ivのWSE-2(参考@料1)での7nmから5nmプロセスをW(w┌ng)して集積度を屬欧拭このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64組み込む「Condor Galaxy 3」を戦S的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→きを読む]

Xや電流などのシミュレーションT果をすぐuられるSimAIをAnsysが開発

Xや電流などのシミュレーションT果をすぐuられるSimAIをAnsysが開発

先端パッケージングで_要になる、流?d─ng)解析や構]解析などのシミュレーション\術にAI/ML(機械学{)をW(w┌ng)すると、桁違いにT果が]くuられるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導パッケージにはL(f┘ng)かせなくなりそうなT在だ。 [→きを読む]

2023Q4Qの世cファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%え

2023Q4Qの世cファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%え

世cファウンドリ噞の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独X況がますます進んだ。2023Q4四半期(4Q)におけるTSMCの売幢Yはi四半期比14%\の196.6億ドルとなり、岼10社の中でx場シェアは61.2%になった。2023Q3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と堡梢瑤鰒めていたものの、今v初めて60%のj(lu┛)に乗った。これはx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]

Analog Devices、半導から医機_(d│)分野に進出

Analog Devices、半導から医機_(d│)分野に進出

アナログ半導j(lu┛)}のAnalog Devicesがウェアラブル医機_(d│)に進出する。人間の心肺機ΔO瓩破萋チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚斛働省に相当するFDA(食医局)の認可をpけ、この機_(d│)が医機_(d│)として認められたため、発売することになった。半導メーカーが医機_(d│)も作る時代になる。 [→きを読む]

1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

2024Q1月の世c半導販売Yが1Qiの1月のそれと比べ15.2%\の476.3億ドルであった。ただし2023Q12月の販売Yと比べると2.1%(f┫)となっている。この数Cは、SIA(殀焼工業会)が盜饂間3月4日に発表したもの。SIAは盜馮焼企業の99%をカバーし、盜馮焼企業の2/3をカバーしているという。 [→きを読む]

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡j(lu┛)したのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%(f┫)に里泙辰拭 [→きを読む]

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]

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