�收�AIやHPC�x場に向け、HBM����の��争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電��代を26%削��
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電��の料金を�Q間26%削��させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実�xが�Hかったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実�△鰆`的としビジネスにつなげた。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ出荷�C積、2024�Q��1四半期が�fか
シリコンウェーハの出荷�C積の��少がまだ�Vまらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i�Q同期比13.2%��、�i四半期比でも5.4%��の28億3400万平�汽ぅ鵐舛殆�少した。ただし、これが�fかもしれない。 [→��きを読む]
4月に最もよく読まれた記��は、ルネサスの�j変身ぶりを伝えたブログ
2024�Q4月に最もよく読まれた記��は、「経営戦�Sだけではなく人����策も脱日本・欧�殞�に�j変身のルネサス」であった。これはルネサスの人����策がこれまでの日本的な定期��給�@度からグローバルな報酬��策へと�々圓靴討い襪海箸鮠匆陲靴慎���。同社はグローバルな人材を�A収によってルネサスに�Dり入れた以�屐⇒ソ┐平雄燹�Talented people）をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な�k��ベアという考え�気呂覆ぁ� [→��きを読む]
TSMC、1.6nm相当のプロセス�\術A16を�o開
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア�Ε汽鵐織�ララで開��、2nmの次の1.6nmに相当する�\術を発表した。先週、2024�Q��1四半期(1Q)における�Q社の���Qが発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが���Qを発表。�收�AI向けの学�{ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→��きを読む]
VLSI Sympo、投�M数・採�I数とも最�H級、Technologyの採�I�b文は�f国トップ
VLSI Symposium（��式�@称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の��要が��まった。今�vの��長は、投�M�b文数、採���b文数ともここ10�Qで最も�Hいことだ。��に�f国からの採���b文が最も�Hく、Technology、Circuitsを合わせた��採���b文232�Pの内、54�Pと���櫃汎運瑤砲覆辰拭平�1）。次に�Hいのが中国（37�P）、そして欧�Α�36�P）、��湾（26�P）、日本（18�P）、シンガポール（8�P）、インド（1�P）となった。 [→��きを読む]
Micron、232層でQLC（4ビット/セル）のNANDフラッシュSSDを量�凮始
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの容量を�eつ、クライエントSSD（半導��ディスク）「Micron 2500 NMVe」のサンプル出荷を開始した。このSSDには232層でQLC（Quad Level Cell）を�eつNANDフラッシュ（図1）を搭載している。また、このNANDフラッシュを搭載した企業向けストレージ顧客向けの「Crucial SSD」は量��を開始した。 [→��きを読む]
AIST Solutions、半導��ICの�c主化を進めるOpenSUSIを設立
�噞�\術総合研�|所が日本版「半導��ICの�c主化」プロジェクトを進めていることがわかった。�旟研の総責任�vである理��長の石��和�}��（図1）は、�旟研が開発した�\術を社会実�△靴得い涼罎量鬚卜�たせようという石��改革を��任以来進めてきた。2023�Q設立したAIST Solutionsは社会実�△寮萋��頏�。2024�Q4月には半導��ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導��の�c主化を狙った組�Eである。 [→��きを読む]
TSMCの2024�Q��1四半期に見る半導���x況の�v復
半導���噞の景気を��う指�Yの�kつでもあるTSMCの2024�Q��1四半期（1〜3月期）の���Qが報告された。売�幢Yは�i�Q同期比16.5%�\の5926.4億元となり、�W益も8.9%�\となり久しぶりに�\収�\益となった。半導����要の�v復はSIA（�殀焼���工業会）の数�Cにも表れている。またTSMCに��きSamsungのテキサス��新工場にも���\金64億ドルが�У襪気譴襦� [→��きを読む]
2024�Q��1四半期の世�cスマホ出荷��数、7.8%成長の2億8940万��に
世�cのスマートフォン�x場が2024�Q��1四半期（1〜3月期）には、��数ベースで3四半期連��、�i�Q同期比でプラス成長になり、�i�Q同期比7.8%�\の2億8940万��と�\えた。最も�Hくのスマホ��数を出荷したのはSamsungで、�i�Q同期比0.7%��の6010万��、2位はAppleで同9.6%��の5010万��となった。発表したのは�x場調�h会社のIDC（参考�@料1）。 [→��きを読む]
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