17mも若ばせるワイヤレス惦排のIoTセンサ、鄂拇の排蝸洛を26%猴負(fù)
エネルギ〖ハ〖ベスティングなIoT∈Internet of Things∷センサを蝗ってビルやオフィスの鄂拇排蝸の瘟垛を鉗粗26%猴負(fù)させたという悸毋が叫てきた。これまでIoTや、排糜を蝗わないエネルギ〖ハ〖ベスティングは悸沮悸賦が驢かったが、IoTシステムを倡券したスタ〖トアップのエイタ〖リンクは、家柴悸劉を謄弄としビジネスにつなげた。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
シリコンウェ〖ハ叫操燙姥、2024鉗媽1煌染袋が攆か
シリコンウェ〖ハの叫操燙姥の負(fù)警がまだ賄まらない。SEMIのSMG∈Silicon Manufacturers Group∷が券山した 2024鉗媽1煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗票袋孺13.2%負(fù)、漣煌染袋孺でも5.4%負(fù)の28帛3400它士數(shù)インチに負(fù)警した。ただし、これが攆かもしれない。 [ⅹ魯きを粕む]
4奉に呵もよく粕まれた淡禍は、ルネサスの絡(luò)恃咳ぶりを帕えたブログ
2024鉗4奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈沸蹦里維だけではなく客禍蠟忽も忙泣塑ˇ菠勢(shì)萎に絡(luò)恃咳のルネサス∽であった。これはルネサスの客禍蠟忽がこれまでの泣塑弄な年袋競(jìng)惦籃刨からグロ〖バルな鼠椒蠟忽へと敗乖していることを疽拆した淡禍。票家はグロ〖バルな客亨を傾箭によってルネサスに艱り掐れた笆懼、庭建な客亨∈Talented people∷をグロ〖バルレベルの鼠椒で忿えており、泣塑弄な辦圍ベアという雇え數(shù)はない。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMC、1.6nm陵碰のプロセス禱窖A16を給倡
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア劍サンタクララで倡號(hào)、2nmの肌の1.6nmに陵碰する禱窖を券山した。黎降、2024鉗媽1煌染袋(1Q)における稱家の瘋換が券山された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが瘋換を券山。欄喇AI羹けの池漿ソフトを汾くするという瓢きもあり、AIプロセッサを礁姥するSoCへの袋略が四らむ。 [ⅹ魯きを粕む]
VLSI Sympo、抨蠱眶ˇ何買眶とも呵驢甸、Technologyの何買俠矢は躥柜トップ
VLSI Symposium∈賴及嘆疚¨2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits∷2024の車妥が瘋まった。海攙の潑墓は、抨蠱俠矢眶、何脫俠矢眶ともここ10鉗で呵も驢いことだ。潑に躥柜からの何脫俠矢が呵も驢く、Technology、Circuitsを圭わせた鏈何脫俠矢232鳳の柒、54鳳と頌勢(shì)と票眶になった∈哭1∷。肌に驢いのが面柜∈37鳳∷、そして菠劍∈36鳳∷、駱涎∈26鳳∷、泣塑∈18鳳∷、シンガポ〖ル∈8鳳∷、インド∈1鳳∷となった。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、232霖でQLC∈4ビット/セル∷のNANDフラッシュSSDを翁緩倡幌
Micron Technologyは、512GBから2TBまでの推翁を積つ、クライエントSSD∈染瞥攣ディスク∷≈Micron 2500 NMVe∽のサンプル叫操を倡幌した。このSSDには232霖でQLC∈Quad Level Cell∷を積つNANDフラッシュ∈哭1∷を烹很している。また、このNANDフラッシュを烹很した措度羹けストレ〖ジ杠狄羹けの≈Crucial SSD∽は翁緩を倡幌した。 [ⅹ魯きを粕む]
AIST Solutions、染瞥攣ICの癱肩步を渴めるOpenSUSIを肋惟
緩度禱窖另圭甫墊疥が泣塑惹≈染瞥攣ICの癱肩步∽プロジェクトを渴めていることがわかった。緩另甫の另勒扦莢である妄禍墓の佬錄下騷會(huì)∈哭1∷は、緩另甫が倡券した禱窖を家柴悸劉して坤の面の舔に惟たせようという佬錄猖匙を艦扦笆丸渴めてきた。2023鉗肋惟したAIST Solutionsは家柴悸劉の黎片嬸騾。2024鉗4奉には染瞥攣ICの倡券に羹けて≈OpenSUSI∽を肋惟した。これこそ染瞥攣の癱肩步を晾った寥駿である。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCの2024鉗媽1煌染袋に斧る染瞥攣輝斗の攙牲
染瞥攣緩度の肥丹を貍う回篩の辦つでもあるTSMCの2024鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋∷の瘋換が鼠桂された。卿懼馳は漣鉗票袋孺16.5%籠の5926.4帛傅となり、網(wǎng)弊も8.9%籠となり底しぶりに籠箭籠弊となった。染瞥攣見妥の攙牲はSIA∈勢(shì)染瞥攣供度柴∷の眶機(jī)にも山れている。またTSMCに魯きSamsungのテキサス劍糠供眷にも輸錦垛64帛ドルが毀惦される。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗媽1煌染袋の坤腸スマホ叫操駱眶、7.8%喇墓の2帛8940它駱に
坤腸のスマ〖トフォン輝眷が2024鉗媽1煌染袋∈1×3奉袋∷には、駱眶ベ〖スで3煌染袋息魯、漣鉗票袋孺でプラス喇墓になり、漣鉗票袋孺7.8%籠の2帛8940它駱と籠えた。呵も驢くのスマホ駱眶を叫操したのはSamsungで、漣鉗票袋孺0.7%負(fù)の6010它駱、2疤はAppleで票9.6%負(fù)の5010它駱となった。券山したのは輝眷拇漢柴家のIDC∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Infineon,SiCのセルの腮嘿步、糠ダイボンディング禱窖で拉墻ˇ慨完拉を羹懼
Infineon Technologiesは、媽2坤洛のトレンチ菇隴のSiC パワ〖MOSFET≈CoolSiC MOSFET G2∽を3奉に券山していたが、このほどその拒嘿について湯らかにした。このG2∈媽2坤洛∷では、オン鳥鉤を1峰ミリオ〖ムに布げると鼎に、錢鳥鉤を12%負(fù)らし排萎推翁を懼げた。糠瀾墑は650Vと1200Vの2鹼梧で、パッケ〖ジもピン賃掐房と山燙悸劉房を脫罷する。G2でパワ〖MOSFETのチップ肋紛から斧木している。 [ⅹ魯きを粕む]
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