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セミコンポータルによる分析

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23Q12月によく読まれた記は「TSMCのFab23の}び@」

23Q12月によく読まれた記は「TSMCのFab23の}び@」

2023Q1月に最もよく読まれた記は、ブロガーKの書かれた「湾TSMC社のファブ23はどこにある?ファブ23フェーズ1とは何?」である。これはTSMCがO社のファブ(プロセス工場)をFab xxと}んでいることを紹介したもの。日本のy本工場をJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)とは言わないとしている。 [→きを読む]

これから始まるCES 2024、AIチップが收AIなどAI\術をГ┐觧代に

これから始まるCES 2024、AIチップが收AIなどAI\術をГ┐觧代に

2024Qの世c半導x場の動向は、9日から盜颯薀好戰ス(図1)で始まるCESでらかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に\術革新の可性が広がってくると報じている。AIは收AIだけではなく、家電機_やスマホなどの電子機_にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルでJ報したようにAIはますます拡jする(参考@料1)。 [→きを読む]

元日のε佝地震、半導工場やシリコンT晶工場は現時点で影x少ない

元日のε佝地震、半導工場やシリコンT晶工場は現時点で影x少ない

新Qあけましておめでとうございます。同時に、令和6Qε佝地震により被uされた機垢砲見舞い申し屬欧泙后阪神・淡路j震uよりも模がjきいといわれるε佝地震は、半導噞やこの噞に関わる機垢砲匹里茲Δ扮惇xを及ぼしているのだろうか。現在わかるJ囲でのレポートを紹介したい。 [→きを読む]

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導5社でミュンヘンに設立

RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導5社でミュンヘンに設立

欧勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧Δ鮹羶瓦鉾焼企業5社がこの会社に出@した。RISC-Vは日本以外ではR`されており、盜颪斑羚颪にX心だ。欧Δ任發修瞭阿が出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見Xしている向きがHいが、j丈夫か? [→きを読む]

jきく変動したファブレス半導のトップテンランキング

jきく変動したファブレス半導のトップテンランキング

2023Q3四半期におけるファブレス半導のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaでi四半期比45.7%\の165億1200万ドルで、これまで1位に\臨していたQualcommの73億7400万ドルをjきく`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。x場調h会社TrendForceが発表した。 [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

3D-ICでは積み_ねるチップをウェーハ段階から薄く削りDらなければならないが、来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハのj霾(90%度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にもKかった。そこでウェーハ表Cを薄くはぎDって、残りを再Wするという発[が出てきた。2陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢(1陲呂海舛) [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、i工の]のTEL、ウシオとAMATの提携、良チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどをHして集積度をQ段に屬欧襪海箸できる。先端パッケージングのメーカーが出した。1陲2陲吠けて掲載する。 [→きを読む]

半導不況からの脱出が最後のメモリでも開始

半導不況からの脱出が最後のメモリでも開始

ようやく半導不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値屬欧妨かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量喤点を充実、Samsungは横pに先端パッケージングの研|拠点を開設する。井化学、旭化成など半導材料メーカーが発に投@する。研|開発をW益につなげる企業の岼未鉾焼材料・が`立つ。 [→きを読む]

Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ

Intel AI Everywhere戦Sの1、オフラインPC屬收AIが可Δ

Intelは、AI Everywhere戦Sを採ることをx言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra(コード@Meteor Lake)」(図1)を発売するとともに、サーバー向けのCPU「5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専チップ「Gaudi 3」を2024Qに発売することもらかにした。 [→きを読む]

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理y

ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理y

これまで半導噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実△覆匹膿値Qシミュレーションが設時にLかせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ靆、Intelファウンドリ靆隋UMCなどと次々と提携を発表している。 [→きを読む]

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