坤腸ファウンドリ緩度の呵糠のトップランキングでは、トップのTSMCの迫貍覺斗がますます渴んだ。2023鉗媽4煌染袋∈4Q∷におけるTSMCの卿懼馳は漣煌染袋孺14%籠の196.6帛ドルとなり、懼疤10家の面で輝眷シェアは61.2%になった。2023鉗3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と冊染眶を貍めていたものの、海攙介めて60%の絡駱に捐った。これは輝眷拇漢柴家TrendForceが券山したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
アナログ染瞥攣絡緘のAnalog Devicesがウェアラブル板聞怠達に渴叫する。客粗の看琴怠墻を極嗎で髓泣チェックできるウェアラブルデバイス≈Sensinel CPM∽を倡券、更欄汐漂臼に陵碰する勢FDA∈咯墑板聞墑渡∷の千材を減け、この怠達が板聞怠達として千められたため、券卿することになった。染瞥攣メ〖カ〖が板聞怠達も侯る箕洛になる。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗1奉の坤腸染瞥攣任卿馳が1鉗漣の1奉のそれと孺べ15.2%籠の476.3帛ドルであった。ただし2023鉗12奉の任卿馳と孺べると2.1%負となっている。この眶機は、SIA∈勢染瞥攣供度柴∷が勢柜箕粗3奉4泣に券山したもの。SIAは勢柜染瞥攣措度の99%をカバ〖し、潤勢柜染瞥攣措度の2/3をカバ〖しているという。 [ⅹ魯きを粕む]
フラッシュメモリ輝眷がようやく懼羹いてきた。2023鉗媽4煌染袋∈4Q∷におけるNANDフラッシュ鏈攣の任卿馳は漣煌染袋孺24.5%籠の114帛8580它ドルとなった。ただし、フラッシュメ〖カ〖にとって湯芭が尸かれている。1疤のSamsungは票44.8%籠の42帛ドルでシェアを31%から37%へと橙絡したのに灤して、Micronの任卿馳は票1.1%負に偽まった。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗1奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の任卿馳が漣奉孺3.2%籠の3155帛1200它邊となり、2023鉗10奉から3カ奉息魯漣奉孺でプラスの覺斗が魯いている。ようやく劉彌緩度のプラス喇墓が提りつつある。しかも2023鉗5奉に3134帛1200它邊を淡峽して笆丸の3000帛邊駱の仆撬である。SEAJが券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
2024鉗2奉に呵もよく粕まれた淡禍は、≈ルネサスがAltiumを8800帛邊で傾箭する妄統∽であった。これは、プリント攙烯答饒の肋紛ツ〖ルメ〖カ〖である勢Altium家をルネサスが傾箭する妄統を艱亨したもの。これまでユ〖ザ〖に介めてのICチップを蝗ってもらうための斧塑となるリファレンスボ〖ドを肋紛するためにAltium瀾墑を蝗ってきた。ユ〖ザ〖がこれを木儡蝗えれば、ルネサスのチップでカスタマイズしたりPoC∈悸沮悸賦∷したりできるようになる。 [ⅹ魯きを粕む]
pSoCと咐えば、詞帽な擴告に蝗う8ビットマイコン、というイメ〖ジだった。倡券したCypress SemiconductorがInfineon Technologiesに2020鉗に傾箭されて笆丸、pSoCの逼は泅くなったように蛔えていた。ところがどっこい。エッジAI羹け、SiC/GaN羹けの排蝸擴告羹け、Wi-Fi/Bluetoothコンボを柒壟したマイコンなど糠MCU∈マイクロコントロ〖ラ∷シリ〖ズとして辦糠させた。 [ⅹ魯きを粕む]
AI簇息のニュ〖スが陵肌いでいる。CPUをニュ〖ラルネットワ〖クに努したデ〖タフロ〖コンピュ〖ティング緘恕でAIチップを肋紛しているカナダのTenstorrent家とラピダスがAIチップ倡券で定度すると券山した。TOWAはAI チップにコンプレッションモ〖ルドを何脫していることを湯らかにした。AIチップとセットで蝗うMicronのHBM3Eの券山に裁え、面柜CXMTもHBMを倡券していることを泣沸緩度糠使が鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの措度と3家でインドに染瞥攣稿供鎳の瀾隴供眷を侯る、と券山した。荒りの2家はインドのCG Power and Industrial Solutions家とタイのStars Microelectronics家で、圭售防腆を馮び、2024鉗2奉29泣にインド蠟紹が鏡千した。染瞥攣稿供鎳において寥惟とテストを懶け砷うOSAT∈Outsourced Semiconductor and Testing∷柴家となる。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、Samsungが3D-IC禱窖を蝗ったDRAMメモリであるHBM3Eを陵肌いで瀾墑步した∈哭1∷。HBMメモリは絡推翁のメモリを辦刨に絡翁に事誤粕み叫しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと辦斤に蝗われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ瀾墑に蝸を掐れてきたが、コストがかかるため戮家はあまり蝸を掐れてこなかった。 [ⅹ魯きを粕む]
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