IDC、2024Qの世c半導x場は20.2%\の6328億ドルに巨T

2024Qの世c半導の販売Yを来の6259億ドルから6328億ドルへと巨Tする、とx場調h会社のIDCが発表した。2023Qも来予[の5188億ドルから5265億ドルへと巨Tした。盜驂x場において要v復が進み、中国x場は2024Qの後半からv復すると見ていることからの巨Tとなった。 [→きを読む]
2024Qの世c半導の販売Yを来の6259億ドルから6328億ドルへと巨Tする、とx場調h会社のIDCが発表した。2023Qも来予[の5188億ドルから5265億ドルへと巨Tした。盜驂x場において要v復が進み、中国x場は2024Qの後半からv復すると見ていることからの巨Tとなった。 [→きを読む]
テキサスの地掬壙xからグローバルにt開を始めて架障Q、オンラインの電子コマースの電子ディストリビュータであるMouserがトップ争いを演じるまでに成長した。2022Qの販売実績はiQ比23%\の40億ドルに達した(図1)。さすがに23Qは少し落ちる見込みだが、グローバルでのP入v数は今Q嵌彰で同2%\の56.8万人となった。成長の秘密は何か。 [→きを読む]
2022Q7月から始まった、iQ同月比マイナスの世c半導x場はこの9月、ようやくプラスに転じた。これまで垉邵嚢發21Q9月と比べるとまだ2.1%だが、iQ同月比の連的なマイナスは9月に終わった。jきな少をした11月はおそらく2桁成長度のjきなプラス成長になるはずだ。 [→きを読む]
先週、ラピダス社が顧客耀uに動き出した。日本時間11月14日に盜颯轡螢灰鵐丱譟爾鳳超筏鯏世鮴することを表した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを}Xけるカナダのファブレス半導Tenstorrent社と業提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導IPのパートナーシップで合Tしたとラピダスが発表した。さらにLSTC( 最先端半導\術センター)がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合Tした。 [→きを読む]
これからの半導噞はどうなるか。收AI登場で膨jなコンピュートξが求められるk気如]だけではなく設も複雑になりコストが\jする。求められるカーボンフリーのe可社会を実現できる\術には半導しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導チップをどう作るか。ベルギーの半導研|所imecはこのjきな課を解するDり組みを始めた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン(MCU)とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアはてArmUのIPを、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを~使する先端パッケージを採していく。 [→きを読む]
世c半導x場は、セミコンポータルが予[した通り(参考@料1)、4四半期(4Q)からiQ同期比プラスに変わりそうだ。このほどx場調h会社TechInsightsとSEMIが2023Q4四半期からv復基調に入り24Qを通してv復基調がくという見通しを発表した。 [→きを読む]
11月10日、東Bエレクトロン(TEL)の2023Q7〜9月期のQ発表で、中国向けの売幢Yがの40%以屬瞶めることがらかになった。ニコンも中国向けにi線の露光を積極的に売り出す。ただ、中国x場は]している。経愱の2023Q度予Qで半導・收AIмqに2兆を充てることが報じられた。 [→きを読む]
2023Q3四半期(7月〜9月)における半導シリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比(QoQ)9.6%、iQ同期比(YoY)19.5%の30億1000万平汽ぅ鵐舛箸覆辰拭2Qには少しv復向がみられたが再びjきく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン]グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調hしている。 [→きを読む]
Bluetoothの進化がVまらない。Z{`通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通Bから、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡j、さらにGPSのような位検出(参考@料1)、ESL(電子タグ)、ミュートでもO分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応を次々と開発してきた。 [→きを読む]
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