図1　ルネサスがAltiumを�A収することを��定　ルネサスCEOの��田英�W(w┌ng)��（左）とAltium CEOのAram Mirkazemi��（��）　出�Z：ルネサスエレクトロニクス

先端パッケージング�\術は半導��SoCの高集積化に�~効として、このところTSMCをはじめIntelやAMD、Nvidiaなどが新����に導入してきている。さまざまな2Dや3Dの半導��チップやチップレットを基���屬謀觝椶靴�SiP（システムインパッケージ）とするためには、それらを配��する�iに3D-CADで形�Xをシミュレートし、さらに電��を加えることで実際の動作を模�Г垢諷Xや電��、ノイズなどのシミュレーションが�Lかせない。半田バンプでチップ同士を��けてから不�差腓鮓�つけても後の�Qりだからだ。��に3D-ICではシミュレーションが��須である（参考�@料1）。

TSMCが先端パッケージング�\術で3D Fablic Allianceを形成しているが、その中の�kつ、3Dblox2.0と�}ぶモジュラー設��ツールのメンバーには、Synopsys、Cadence、Siemens EDA（旧Mentor Graphics）のEDA企業トップリーにシミュレーションベンダーのAnsysが加わっており（参考�@料2）、電気�Uと機械�UのCADメーカーが入り混じるようになってきている。

先端パッケージにおける基��での配線設��はPCB設��と極めてよく�瑤討い襦Ｇ枩�ルールのチェックや、設���屬龍慵V��項なども含めており、先端パッケージに基��設��にはPCB設��ツールが�Lかせない。ルネサスがPCB設��ツールベンダーのAltiumとは2022�Qごろからパートナーシップを�Tんでおり、23�Q6月にはルネサス社内の��てのPCB設��ツールをAltiumのクラウドベースのプラットフォーム「Altium 365」に統�kしている。

Altiumは、PCB設��ツールである「Altium Designer」に加え、クラウドプラットフォームの「Altium 365」、さらに����検索プラットフォームもクラウド�屬坊eっている。ルネサスとしては、彼らのクラウドプラットフォームを�W(w┌ng)��することによって、ルネサスのチップを搭載するリファレンスボードを作りやすくなる。さらに、半導��ユーザーとなる電子機�_設���vに�瓦靴董△海譴蕕離廛薀奪肇侫�ームを�W(w┌ng)��して電子設��できるように�мqしたい、とルネサスCEOの��田英�W(w┌ng)��は語っている。

ルネサスはこれまで、さまざまな����ポートフォリオを組み合わせた「ウィニングコンボ」戦�Sを採ってきた。��田��は、「これまで400�P以�屬離Ε�ニングコンボを�耀uしてきた。今後もさらに�\やしていきたいが、そのためにソリューションの��を�屬欧燭ぁ廚判劼戞��O社のリファレンス設��ボードの開発に�W(w┌ng)��するだけではなく、電子機�_メーカーのエンジニアが開放しているオープンなクラウドプラットフォームを�W(w┌ng)��してボード設��しやすい�мqツールとなる。

�D理すると、�]期的には先端パッケージの基��配線設��やリファレンス設��にAltiumのツールを�W(w┌ng)��するが、中長期的にはクラウドベースのPCB設��ツールをオープンプラットフォームとして提供する。さらに��(j┤ng)来は、電子機�_設���vに、Altiumと共同開発する新しいクラウドベースのプラットフォームを作り提供したいと��田��は述べる。

Altiumは1985�Qにオーストラリアで創業、オーストラリアの株式�D引所に�崗譴靴討い襪燭瓠�株式はオーストラリアドルで�D引をする。

��田��は、Altiumのブランドは今後も�M��して使うつもりだと答え、この組�Eをルネサス内�陲貌Dり込まない、と述べている。電子機�_ユーザーや先端パッケージメーカー、OSATなどが�W心してボード設��や基��設��ができるようにすることが狙いだ。�A収完了はオーストラリアや関係�o国の認可を経て今�Q後半を見込んでいる。

参考�@料
1. 「2.5D/3D-ICや先端半導��には3Dシミュレーションが不可�Lに」、セミコンポータル(2023/09/01)
2. 「TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��らかに」、セミコンポータル (2023/10/31)