TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��らかに
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）戦�Sを先端パッケージ�\術でも�]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け��らかにした。ツールはプロセスのPDK（プロセス開発キット）のようにTSMC内で�Y��化する。
図1 TSMCの3Dfabric Allianceメンバー（��の22社） 出�Z：TSMC
オープンイノベーションとは�\術を�o開することではない。日本語では門戸開放、という言��が最もふさわしい。要するに「誰でも参加できる」コンソーシアムである場合に「オープンイノベーション」という言��を使う。imecしかり、アルバニーしかり、Armしかり、である。参加したければ�J��を��払い参加する。門�i払いはない。OIPのコンセプトは15�Q�iに当時CEO兼創業�vのMorris Chang��が�]ち出した��念で、OIPエコシステムは、「収益までの時間�]縮を狙ったもの」（TSMCジャパンの小野寺��社長）である。
TSMCがなぜ日本で今�v、「OIP Ecosystem Forum」を開��したか。3D-ICや半導��ICパッケージ�\術、��にプリント�v路基��を使ったサブストレート�\術では日本に�k日の長があるからだ。イビデンや新光電気工業などCPUパッケージを�}�Xけてきた材料メーカーが日本は�咾ぁ�さらにレゾナックという素材とコンパウンドの両��(sh┫)を�}�Xける化学メーカーもいて、しかも3D-ICそのものを作れる��度の設�△盞eち、独�Oのコンソーシアムを形成している（参考�@料1）。
加えて、�v路設��のデザインハウス兼ファブレス半導��としてソシオネクストも�咾ぁ�3nmプロセスに相当する性�Α�消�J電��を�eつN3プロセスに向いたTSMC向けマスクを出��できる設���\術を行う。横�pみなとみらいにあるTSMCデザインセンターでは7nm以�Tの5nm、4nm相当のプロセスに合う設��を行ってきたが、ここではソシオネクスト出身�vも�Hい。
ソシオネクストは、「OIP Ecosystem Forum」の�i日、「TSMC の最新の 3nm �Z載プロセス 『N3A』を採��した ADAS (先進運転�мqシステム) および �O動運転向けのカスタム SoC (System-on-Chip) 開発に���}した」、と発表した（参考�@料2）。これからのクルマはSDV（Software-Defined Vehicle）となる、とトヨタ�O動�Zは認識しており、クルマの高性�Δ淵灰鵐團紂璽燭砲�N3などの微細なプロセス相当の�\術が��要になってくる。ただ、当日のコンファレンスでは、ソシオネクストのコーポレート�峙�VPの吉田久人�D締役は、�O動�Z、ネットワーキング、データセンター向けの3nm相当プロセスだと述べている。しかもそれぞれの����ごとに基本プラットフォームとなるSoCを設��していくと述べている。
現在､3DFabric Allianceには22社が参加している。このエコシステムは�隹颪里茲Δ柄避Eに分かれ、例えばメモリに関しては3DFanric Memory Allianceが担当しHBMメモリを実�△垢襪燭瓩料避Eとなり、Samsung、SK Hynix、Micron Technologyが参加している。サブストレートでは、3DFabric Substrate Allianceを組�E化し、日本のイビデンとTOPPAN、ユニマイクロンジャパン（旧クローバー電子工業）が参加している。テストも�_要な項�`だが、3DFabric Test AllianceにはアドバンテストとTeradyneが参加している。いずれも先端パッケージで�咾い箸海蹐个�りだ。
設��では、3Dblox2.0と�}ぶモジュラー��(sh┫)式のパッケージング設��ツールを使い、3DFabric Allianceと共に仲間を構成している（参考�@料3）。ここでもEDAツールのトップスリー（Synopsys、Cadence、Siemens EDA（旧Mentor Graphics））に加え、シミュレーションのAnsysの4社が参加している。残念ながら日本の図研は入っていない。
なぜ3D-ICのような先端パッケージをやるのか。プロセスではFinFETの採��が始まった14/16nmプロセス以�T、単純な比例縮小�笋任△襯螢縫▲好院璽螢鵐阿�ら、世代ごとの微細化を1nm~2nmずつしかしない代わりに3次元化をフル����するエリアスケーリング（DTCO：Design Technology Co-Optimization）を進めてきた。しかし、これ以�屬�DTCOはもはや�Mしくなってきたため、STCO（System Technology Co-Optimization）と�}ぶ�}法に�々圓垢襪海箸砲覆襦�ここではパッケージング、ソフトウエア化も含めてシステムとしての最適な高集積化を�T味する。逆に言えば、これまでのモノリシックな高集積化から、マルチチップモジュールでの高集積化に変わることを��唆している。
参考�@料
1. 「レゾナックが�Oらコンソーシアムを組�E化する理�y(t┓ng)とは」、セミコンポータル (2023/05/25)
2. 「ソシオネクスト、3nm �Z載プロセス採�� ADAS および �O動運転向け SoC の開発に���}」、ソシオネクスト (2023/10/23)
3. 「Intelが4nmプロセス�攵凮始、TSMCは3D・先端パッケージの設��ツール開発」、セミコンポータル (2023/10/02)
