図1　レゾナックが仕�Xける先端パッケージ�\術開発コンソーシアム「Joint2」　出�Z： レゾナック

共鳴（Resonance）とテクノロジーから社�@を新たに変えた、レゾナックは半導���噞構�]を詳細に分析した。Joint2プロジェクトは図1にあるように半導��材料や���]����メーカーなどから構成されている。2021�QにスタートしたJoint2プロジェクトは、2.5D/3Dの集積�v路（IC）を作る先端パッケージングを開発する。

実は旧昭和電工・日立化成のグループは2019�QからもコンソーシアムJoint1プロジェクトをスタートしていた。FOWLP（Fun-out Wafer Level Packaging）の開発が�`的だったが、参加�Jなしで他の企業にも参加してもらった。しかし、2.5D/3D-ICの先端パッケージ�\術だと、開発�@金が���]に�\える見通しのため、Joint2では国からの���\金と他企業からの参加�Jで��われている。

図2　レゾナック開発センター長の阿�霆�����

なぜ、このようなコンソーシアムが��要か。その理�yを同社開発センター長の阿�霆�����（図2）は語る。「半導�����]プロセスでは図3のようにさまざまな���]����が担い、しかもつないでいく。例えば、露光����を���]しているASMLは露光工��を�pけ�eつが、その�i後のレジスト塗布や現�機▲螢鵐惚�浄などは東�Bエレクトロン、エッチング����はTELやApplied Materialsなどの企業の����へと�pけ�Mがれていく。後工��も同様な構成になっている」。だからこそ、�i後の工��を�pけ�eつ����や材料の企業と協業しなければ、個々のプロセスを統合する場合の問��が��確にならない。プロセス統合する場合の問��点を早く見つけ、早く解��することが最�jの�`的となる。

図3　半導���i工��はさまざまな企業の����を連携させて構成されている　出�Z：レゾナック

2.5D/3D-ICにおけるパッケージング�\術では、Joint2プロジェクトの構成企業がうまく連携しながらトータルの後工��をつないでいく（図4)。例えば基��はレゾナックなどの企業が提供しても、�H層配線のビルドアップ基��は味の素が�u�T。そのあとの配線工��や表�C処理など別の企業が担当するという�差腓澄�このようにして�Q工��を連携していくと、共通の問��に出くわす場合には問��解��が早くなる。このすり合わせ作業がなければ、問��解��に時間とコストがかかってしまう。

図4　後工��や基��工��で様々な企業と連携しながら問��を共�~すれば解��は早まる　出�Z：レゾナック

2.5D/3D-ICの開発は�i工��に�瑤討�た。微細なバンプ電極の形成では、シードメタル形成、レジスト塗布、露光、現�機���浄などの工��を経て、メッキによる厚いメタルを形成し、レジストを���`する。最後にシートメタルをエッチングしてバンプが完成する。こういった工��では1社の材料だけでは��いきれない。レジストは東�B応化、メッキは�帚�工業とそれぞれ使い分けていく。

レゾナックの開発センターは、様々な企業との連携が��要なため、つくばからもっとアクセスのよい新川崎地区に�‥召靴討�た。

レゾナックの�菘世�らみると、昭和電工は素材の�嵶�工��にある純粋な素材を、日立化成はさまざまな素材を組み合わせて、半導��メーカーの要求にあった材料（コンパウンド材料）を、それぞれ�u�Tとしていた。両社が�kつの企業になることで、素材と材料をつなぎ、実際に使える材料を半導�����]企業に提供できる。ただし、これだけではプロセス����をカバーすることができない。つまり、さらなる成長を狙ったエコシステムの構築といえそうだ。