世�cのスマートフォン�x場（出荷��数）では、2010�Qから世�cのトップに�\臨していたSamsungが2023�Qは2位に転落、代わってAppleが��位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、�Q間ではSamsungがリードしてきた。2023�Qにこれが逆転した。この統��データはIDCが発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の�妓�を��している。 [→��きを読む]
1月18日、今や世�cトップクラスの半導��メーカーに成長した��湾TSMCの���Q発表があった。TSMCの売り�屬欧蓮▲蹈献奪��U半導��の景気を��う指�Yの�kつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023�Q��4四半期の同社売�幢Yがようやく戻ってきた。2023�Q��4四半期（10〜12月期）の売�幢Yは�i�Q同期比1.5%��の196.2億ドルとなった。ドル高・��湾元�Wの影�xで��湾元ベースだと�i�Q同期と��く同じ金�Yの6255.3億元である。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����、24�Qに4兆����に、その先も�PびるとSEAJが発表](/assets_c/900px/240119-seajforecast.png "日本��半導�����]����、24�Qに4兆����に、その先も�PびるとSEAJが発表")
2024�Qにおける日本��半導�����]����は、�i�Q比27%の4兆348億��になる。このような予�RをSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した（図1）。実現できれば日本�����]����が4兆��を��すのは初めてとなる。そして25�Qにはさらに12%�Pびて4兆4383億��になると予�[している。 [→��きを読む]
2023�Qの世�c半導��売�幢YでIntelがトップに立った。これは�x場調�h会社のGartnerが発表したものだが、半導��企業の���Q報告がまだ発表される�iの段階であるから、見込としての���k報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績が�Kすぎたために1位の座を�Dり戻しただけ。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が2023�Q9月以来、3カ月連��プラス成長で、��に11月単月では�i�Q同期比12%�\という�T果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが�i�v予�Rした通りの�T果となった（参考�@料1）。SIA（�殀焼���工業会）の発表した3ヵ月の�‘以振冀佑�11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→��きを読む]
先週、CES 2024からのレポートが�Hく、今�Qのテクノロジーの動向を�瑤��屬如△海譴泙任箸楼磴Χ\術の広がりが見られた。2つの基調講演は�j�}化粧��メーカーのL’OrealのCEOと�盜颪両�売最�j�}のWalmartのCEOであった。いずれも�\術の広がりを��している。IntelのPat Gelsinger��の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可��性を秘めたデバイスを発表した。 [→��きを読む]
クルマは走るデータセンターに�瑤討�た。ドメインコントローラやゾーンコントローラによる仮�[化、光ファイバによる800Gbpsの��高�]転送、�收�AIによる巨�jなソフトウエアを処理するための�j容量転送、さらにカスタムAIアクセラレータなど、高まるデータセンター��要に�眼^する高集積ICに��化するMarvell Technology。�Z載向けもこれと�瑤討い襦� [→��きを読む]
2023�Q��3四半期におけるESD（Electronic System Design）�噞は�i�Q同期比25.2%�\の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023�QのESD�噞は��1四半期から��3四半期まで��てプラス成長となった。半導���噞はIDM、ファブレス、ファウンドリ、���]����・材料などマイナスが�Hい中で、設��ツールは成長を��けている。 [→��きを読む]
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