Intelの抨獲紛茶に85帛ドルのCHIPs毀辯が澄年、TSMCの泣塑パッケ〖ジ供眷
勢バイデン蠟涪はIntelに灤して85帛ドル∈1.3名邊∷の輸錦垛を叫すことをようやく賴及に券山した。この輸錦垛は、勢睛壇臼がCHIPS & 彩池恕捌に答づき毀辯するもの。さらに息水蠟紹のロ〖ンとして110帛ドルを稼りることも瘋まった。駱涎のTSMCが泣塑に黎眉パッケ〖ジング供眷氟肋を浮皮面という苯も萎れた。
哭1 Intelが氟肋面のオハイオ供眷 叫諾¨Intel
Intelはこれまで、オレゴン劍、アリゾナ劍、ニュ〖メキシコ劍に供眷をすでに積っているが、オハイオ劍にも200帛ドルを抨獲してメガファブを肋惟することを2022鉗1奉に券山した。すでに供眷を氟肋面で、哭1の繼靠は2024鉗2奉に鄂から唬逼したもの。この≈Ohio One∽供眷では、オハイオ劍リッキング反に1000エイカ〖の炮孟を掐緘し、ここに氟肋を渴めている。
3奉21泣の泣塑沸貉糠使でも鼠じられており、バイデン勢絡琵撾は20泣、アリゾナのインテル卉肋を爽啼する、としている。勢蠟紹がここまで毀辯する妄統は、Intelへの抨獲による僑第跟蔡であり、糠しいスタ〖トアップ措度が欄まれ、供眷氟肋港脫が欄まれ、勢柜面看の甫墊倡券を伴て、勢柜のサプライチェ〖ンを動步するためであり、勢柜のリ〖ダ〖シップを澄瘦するためと票家のニュ〖スリリ〖ス∈徊雇獲瘟1∷に揭べられている。
Intelがここまで供眷氟肋にこだわる妄統は、ファウンドリビジネスでトップクラスになることを面看に盔えている。非げる謄篩は、プロセス禱窖のトップになり、リジリエント∈攙牲蝸の光い∷でサステイナブルなグロ〖バルなサプライチェ〖ンを侯ること、も刁げている。このことが、勢柜の染瞥攣瀾隴蝸と禱窖蝸を光めるというCHIPs恕捌と票じ數羹を羹いているという。
Intelは、2025鉗までに4つのプロセスノ〖ド∈Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A∷を悸附することをすでに揭べていたが、2奉にはさらにもう辦つIntel 14A∈1.4nmノ〖ド∷もロ〖ドマップに裁えた。ここまで湯澄な蘋囤をつけた妄統は、AIドリブンなコンピュ〖ティングに羹けたAIチップの肋紛と瀾隴の見妥が光まっているためだ。杠狄に灤してプロセス禱窖とパッケ〖ジ肋紛を潔灑するとともに、エコシステムのパ〖トナ〖からも升弓いIPとEDAツ〖ルのサポ〖トも脫罷する。
もう辦つのニュ〖スは、まだロイタ〖しか鼠じていないが、3奉18泣≈迫貍ニュ〖ス∈Exclusive∷∽と疚して、TSMCが泣塑にパッケ〖ジ供眷の氟肋を浮皮している、と鼠じた∈徊雇獲瘟2∷。ロイタ〖によると、これは2か疥の攫鼠富から使いたとしている。さらに泣塑染瞥攣の牲寵に羹け艱り寥んでいる泣塑蠟紹の輸錦も裁わるだろうと斧ている。攫鼠富の辦客は、CoWoS∈Chip on Wafer on Substrate∷答饒パッケ〖ジ供眷ではないかと揭べている。ただし、抨獲のタイミングなど惡攣弄なことはまだ瘋まっていないという。TSMCはノ〖コメントとしている。
徊雇獲瘟
1. "Intel and Biden-Harris Administration Announce Preliminary Terms for up to $8.5 Billion in Direct Funding Under CHIPS and Science Act", Intel (2024/03/20)
2. "Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say", Reuters (2024/03/18)
