図1　Intelが建設中のオハイオ工場　出�Z：Intel

Intelはこれまで、オレゴン�Α▲▲螢哨��Α▲縫紂璽瓮�シコ�Δ帽�場をすでに�eっているが、オハイオ?ji┌ng)Δ砲?00億ドルを投�@してメガファブを設立することを2022�Q1月に発表した。すでに工場を建設中で、図1の�^真は2024�Q2月に空から撮影したもの。この「Ohio One」工場では、オハイオ?ji┌ng)Ε螢奪�ング郡�?000エイカーの土地を入�}し、ここに建設を進めている。

3月21日の日本経済新聞でも報じられており、バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪�20日、アリゾナのインテル施設を訪問する、としている。��(sh━)���Bがここまで�мqする理�y(t┓ng)は、Intelへの投�@による�S及効果であり、新しいスタートアップ企業が�擇泙�、工場建設雇��が�擇泙譟���(sh━)国中心の研�|開発を育て、��(sh━)国のサプライチェーンを��(d┛ng)化するためであり、��(sh━)国のリーダーシップを確保するためと同社のニュースリリース（参考�@料1）に述べられている。

Intelがここまで工場建設にこだわる理�y(t┓ng)は、ファウンドリビジネスでトップクラスになることを中心に据えている。掲げる�`�Yは、プロセス�\術のトップになり、リジリエント（�v復��の高い）でサステイナブルなグローバルなサプライチェーンを作ること、も挙げている。このことが、��(sh━)国の半導�����]��と�\術��を高めるというCHIPs法案と同じ��(sh┫)向を向いているという。

Intelは、2025�Qまでに4つのプロセスノード（Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A）を実現することをすでに述べていたが、2月にはさらにもう�kつIntel 14A（1.4nmノード）もロードマップに加えた。ここまで��確な�O(p┴ng)筋をつけた理�y(t┓ng)は、AIドリブンなコンピューティングに向けたAIチップの設��と���]の��(ji┐n)要が高まっているためだ。顧客に�瓦靴謄廛蹈札攻\術とパッケージ設��を���△垢襪箸箸發法▲┘灰轡好謄爐離僉璽肇福爾�らも幅広いIPとEDAツールのサポートも���Tする。

もう�kつのニュースは、まだロイターしか報じていないが、3月18日「独��ニュース（Exclusive）」と称して、TSMCが日本にパッケージ工場の建設を検討している、と報じた（参考�@料2）。ロイターによると、これは2か所の情報源から聞いたとしている。さらに日本半導��の復��に向け�Dり組んでいる日本���Bの���\も加わるだろうと見ている。情報源の�k人は、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）基��パッケージ工場ではないかと述べている。ただし、投�@のタイミングなど����的なことはまだ��まっていないという。TSMCはノーコメントとしている。

参考�@料
1. "Intel and Biden-Harris Administration Announce Preliminary Terms for up to $8.5 Billion in Direct Funding Under CHIPS and Science Act", Intel (2024/03/20)
2. "Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say", Reuters (2024/03/18)