ルネサス、クルマ��MCUやSoCをArm�Uで統�kするロードマップ��す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの��5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは��てArm�UのIPを����、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを�~使する先端パッケージを採��していく。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導���x場、後工�������x場とも��4四半期から�v復へ
世�c半導���x場は、セミコンポータルが予�[した通り（参考�@料1）、��4四半期（4Q）から�i�Q同期比プラスに変わりそうだ。このほど�x場調�h会社TechInsightsとSEMIが2023�Q��4四半期から�v復基調に入り24�Qを通して�v復基調が��くという見通しを発表した。 [→��きを読む]
中国�x場、���]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��
![中国�x場、���]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��](/assets_c/900px/231113-chinamarket.png "中国�x場、���]するも�nぐTEL、ニコン、�盜颪話羚颪�RISC-Vを警��")
11月10日、東�Bエレクトロン（TEL）の2023�Q7〜9月期の���Q発表で、中国向け����の売�幢Yが����の40%以�屬瞶�めることが��らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光����を積極的に売り出す。ただ、中国�x場����は���]している。経�愱の2023�Q度����予�Qで半導��・�收�AI�мqに2兆��を充てることが報じられた。 [→��きを読む]
Siウェーハの出荷�C積はQoQ、YoY共、マイナス、�v復はゆっくり
2023�Q��3四半期（7月〜9月）における半導��シリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比（QoQ）9.6%��、�i�Q同期比（YoY）19.5%��の30億1000万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰拭�2Qには少し�v復��向がみられたが再び�jきく落ちることになった。これはSEMIのSMG（シリコン���]グループ）が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調�hしている。 [→��きを読む]
Bluetooth、電子タグや�O分専��オーディオAuracastなど新応��で進化を�M��
Bluetoothの進化が�Vまらない。�Z�{�`通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通�Bから、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡�j、さらにGPSのような位��検出（参考�@料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも�O分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応��を次々と開発してきた。 [→��きを読む]
Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡�j
これまでスマートフォン��のプロセッサに��化してきたQualcommが、Windowsパソコン��のプロセッサにも進出する。�櫂魯錺い燃�かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon��が��らかにした。今�v発表した��2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高�]、消�J電��は30%低いと、シミュレーション性�Δ��O信を見せた。 [→��きを読む]
半導��投�@、��発に、工場新設や拡張に�\�咾�始まった
昨�Q11月から�jきく落ち込んでいた半導��販売�Yが�v復し始め、ようやく�x況の�v復が見え（参考�@料1）、半導��投�@が��発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場��地を宮城県��川郡�j衡��に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億��を調達、Samsungも2023�Qの投�@�Yが約6兆��に達することが判��した。半導��教育は九�Δ�ら��国へ広がっている。 [→��きを読む]
10月に最もよく読まれた記��は「はっきり見えた、半導���v復の��向」
2023�Q10月に最もよく読まれた記��は、「はっきり見えた、半導���v復の��向」であった。これはWSTS（世�c半導���x場統��）の数�Cをもとに、セミコンポータルが�i�Q比と�i�Q差を�Dり、現在の世�c半導��販売�Yを比べることで成長の度合いを可��化したデータを使って分析した記��。11月には��ず�i�Q比プラス成長に変わるという確信を�uた。 [→��きを読む]
TSMC、先端パッケージ�\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を��らかに
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム（OIP）戦�Sを先端パッケージ�\術でも�]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け��らかにした。ツールはプロセスのPDK（プロセス開発キット）のようにTSMC内で�Y��化する。 [→��きを読む]
キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導��投�@は��発に
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が��挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと��湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd）が日本に半導��工場を設立することで合�Tしていたが、宮城県に作る�疑砲鯢wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030�Qまでに5000億��を投�@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設��を�}�Xける。 [→��きを読む]
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