泣塑瀾瀾隴劉彌任卿馳、沒い攆を忙叫、警しずつ攙牲に羹かっている
2023鉗10奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の任卿馳は、漣奉孺8%籠の2875帛4000它邊となった。警しずつ攙牲に羹かっているが、漣鉗票奉孺では、17.1%負とまた你く、窗鏈な攙牲には魂っていない。眶機はSEAJが券山した3カ奉の敗瓢士堆猛であり、冊殿3カ奉粗の逼讀が瓤鼻されている。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
緩另甫が10×20nmプロセス倡券を浮皮面
緩度禱窖另圭甫墊疥が10×20nmプロセスの倡券を浮皮していることがわかった。票甫墊疥は、家柴啼瑪を豺瘋することと緩度頂凌蝸を光める毀辯をミッションとし、染瞥攣緩度鏈攣を許庾している。候鉗ラピダス家の寐欄と鼎にLSTC∈呵黎眉染瞥攣禱窖センタ〖∷も欄まれた。さらにこの10奉から黎眉染瞥攣甫墊センタ〖(維疚:SFRC)も券顱した。染瞥攣に蝸を廟ぐ緩另甫の海をレポ〖トする。 [ⅹ魯きを粕む]
Onsemi、インテリジェントなパワ〖とイメ〖ジセンサで盡砷
ON Semiconductorがonsemiと柴家の嘆疚を恃構してから3鉗たった。傅CypressのCEOであったHassane El-Khoury會がトップに艦扦、onsemiの數羹をインテリジェントパワ〖とインテリジェントセンサに年めた。炳脫としてはクルマと積魯材墻家柴に廟蝸し、2022鉗から2027鉗までの染瞥攣のCAGR∈鉗士堆喇墓唯∷4%よりも光い10×12%の喇墓唯を謄回す。El-Khoury會はこのような面袋紛茶を閃いている。 [ⅹ魯きを粕む]
呵糠坤腸染瞥攣措度ランキング、木奪の煌染袋瘋換から換叫
坤腸の肩妥染瞥攣メ〖カ〖の2023鉗7×9奉袋の度烙券山が叫そろった。セミコンポ〖タルがまとめた肩妥染瞥攣措度のこの煌染袋における卿懼馳を臘妄した∈山1)。措度によっては瘋換袋が1奉ずれているところもあるが、瘋換袋を湯績しできる嘎り呵糠のデ〖タを礁めた。これによれば、1疤は介めて儉疤に惟ったNvidia、2疤がTSMC、3疤Intelとなった。 [ⅹ魯きを粕む]
IDC、2024鉗の坤腸染瞥攣輝眷は20.2%籠の6328帛ドルに懼數餞賴
2024鉗の坤腸染瞥攣瀾墑の任卿馳を驕丸の6259帛ドルから6328帛ドルへと懼數餞賴する、と輝眷拇漢柴家のIDCが券山した。2023鉗も驕丸徒鱗の5188帛ドルから5265帛ドルへと懼數餞賴した。勢柜輝眷において見妥攙牲が渴み、面柜輝眷は2024鉗の稿染から攙牲すると斧ていることからの懼數餞賴となった。 [ⅹ魯きを粕む]
テキサスからグロ〖バル輝眷に喇墓し魯けるMouserの入泰
テキサスの孟數旁輝からグロ〖バルに鷗倡を幌めて澆途鉗、オンラインの排灰コマ〖スの排灰嬸墑ディストリビュ〖タであるMouserがトップ凌いを遍じるまでに喇墓した。2022鉗の任卿悸烙は漣鉗孺23%籠の40帛ドルに茫した∈哭1∷。さすがに23鉗は警し皖ちる斧哈みだが、グロ〖バルでの關掐莢眶は海鉗懼染袋で票2%籠の56.8它客となった。喇墓の入泰は部か。 [ⅹ魯きを粕む]
9奉の坤腸染瞥攣輝眷、漣鉗票奉孺でプラスに啪じた
2022鉗7奉から幌まった、漣鉗票奉孺マイナスの坤腸染瞥攣輝眷はこの9奉、ようやくプラスに啪じた。これまで冊殿呵光の21鉗9奉と孺べるとまだ2.1%負だが、漣鉗票奉孺の息魯弄なマイナスは9奉に姜わった。絡きな負警を績した11奉はおそらく2峰喇墓鎳刨の絡きなプラス喇墓になるはずだ。 [ⅹ魯きを粕む]
ラピダス、RISC-VのTenstorrent家と捏啡、呵介の杠狄になるか
黎降、ラピダス家が杠狄懲評に瓢き叫した。泣塑箕粗11奉14泣に勢柜シリコンバレ〖に蹦度凋爬を肋彌することを山湯した稿、16泣の泣沸にはRISC-Vプロセッサを緘齒けるカナダのファブレス染瞥攣Tenstorrent家と度壇捏啡すると鼠じられ、17泣は2nmロジック染瞥攣IPのパ〖トナ〖シップで圭罷したとラピダスが券山した。さらにLSTC∈ 呵黎眉染瞥攣禱窖センタ〖∷がCEA-Letiと1.4nmノ〖ドのプロセス倡券で圭罷した。 [ⅹ魯きを粕む]
Imecが雇える、積魯材墻な家柴を豺瘋するための染瞥攣禱窖
これからの染瞥攣緩度はどうなるか。欄喇AI判眷で四絡なコンピュ〖ト墻蝸が滇められる辦數で、瀾隴だけではなく肋紛も剩花になりコストが籠絡する。滇められるカ〖ボンフリ〖の積魯材墻家柴を悸附できる禱窖には染瞥攣しかない。しかし、途りにも剩花になりすぎる染瞥攣チップをどう侯るか。ベルギ〖の染瞥攣甫墊疥imecはこの絡きな草瑪を豺瘋する艱り寥みを幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサス、クルマ脫MCUやSoCをArm廢で琵辦するロ〖ドマップ績す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ羹けのマイコン∈MCU∷とSoCの另疚である≈R-Car∽シリ〖ズのこれからの媽5坤洛のR-Carシリ〖ズを券山した。MCUからSoCまでCPUコアは鏈てArm廢のIPを寵脫、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの黎眉プロセスノ〖ドや、チップレットを額蝗する黎眉パッケ〖ジを何脫していく。 [ⅹ魯きを粕む]
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