2023年7月28日
|\術分析(半導)
Micron Technologyがメモリ容量24GB(ギガバイト)で、転送レート(バンド幅)1.2TB/sという巨j(lu┛)なHBM(High Bandwidth Memory)メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理y(t┓ng)は、收AIの学{に向け、学{時間の]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング業靆 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathanは言う。
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2023年7月27日
|x場分析
2023Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比2.0%\の33億3100万平(sh┫)インチとなった。iQ同期比ではまだ10.1%(f┫)だが、ようやく下げVまり、これからv復に向かう兆しが見える。2022Q3四半期の37億4100万平(sh┫)インチをピークに下がりけてきたが、ようやく下げVまった。
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2023年7月26日
|\術分析(]・検h)
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの]充電_などに使われているが、GaNT晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルクT晶もwく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることがMしかった。ディスコが比較的~単にスライスできる\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%\やせることがわかった。
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2023年7月24日
|週間ニュース分析
2023Q2四半期(2Q)におけるTSMCの業績が発表され、2023Qの売幢Y見通しが約10%(f┫)と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードをW(w┌ng)するHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けがj(lu┛)きく落ちている。またZ載向けはこれまで最高の8%にもなっている。
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2023年7月21日
|x場分析
2023Qのシリコンウェーハの販売Yは、半導不況の影xをpけ、iQ比7%(f┫)という数Cが見込まれているが、2024Qにはv復しiQ比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導材料専門のx場調h会社であるTechcet社が最新のレポートで予[したもの。
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2023年7月20日
|\術分析(半導)
Nvidiaが半導メーカーの中で唯k、時価総Y1兆ドルをえた。同社の2024Q度1四半期(2023Q2〜4月期)の売幢YはまだiQの金Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売幢Yをi四半期比53%\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動は收AI向けのGPUだ。に最高性ΔH100というGPUの供給がBりないため、收AI業vはチップを]するTSMCから順番待ちを咾い蕕譴討い襦
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2023年7月19日
|噞分析
パワー半導に咾Infineon Technologiesがマイコン(マイクロコントローラ)のポートフォリオを拡j(lu┛)し、現在から(j┤ng)来にわたり成長性が約JされているIoT分野をU覇しようという狙いが見えてきた。3QiCypress semiconductorをA収、マイコンがハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日櫃淋つの文化を咾澆吠僂┐討い可性も咾泙辰討い襦参考@料1)。
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2023年7月18日
|週間ニュース分析
パワー半導x場がk般噞からO動Zへと拡j(lu┛)するにつれ、SiCパワーMOSFETx場も拡j(lu┛)している。それに合わせて新工場の設立や8インチ化の開発が進んでいる。Z載x場もこれまでのEV(電気O動Z)化からインホィールモーター(IWM)や、ステアリング-バイ-ワイヤー(Steering by Wire)などへ拡j(lu┛)、SiCやGaNのx場は拡j(lu┛)する勢いだ。
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2023年7月13日
|x場分析
2023Qの世c半導]x場は、iQ比18.6%(f┫)の874億ドルに下がるものの、24Qにはv復にZづき1074億ドルに復にZづくとSEMIは、最新の予Rで述べた。おりしもSEMICON Westが開されていることから、それに合わせて予Rを発表した。
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2023年7月12日
|噞分析
半導工場で培った見を?q┗)かし、工場施設の管理をk}に引きpけるNECファシリティーズ(図1)。半導工場では、クリーンルーム内での様々な浄工における純水の管理をはじめ、Q|薬供給や{浄な空気供給のシステム、排水設◆排気設△覆疋侫.轡螢謄がHい。それらの業をk括アウトソースで引きpけている。ここにもIoTW(w┌ng)、すなわちIndustry 4.0の予保が始まった。
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