Nvidiaの最新チップGH200になぜCPUとGPUを集積するのか
NvidiaがComputex Taipeiで�收�AI向けの最新チップGH200（図1）を発表し、それを「Grace Hopper」と�@��けた。GraceはCPU�霾�、HopperはGPU�霾�を指している。実はその�iにAMDもMI300Xという�收�AI向けのGPUチップを発表しているが、ここでもCPUとGPUを組み合わせて使う。なぜか。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
AIチップの�x場��模、2027�Qに今�Qの2倍の1.7兆��に
AIチップの�x場��模が2022�Q現在で442.2億ドル、2023�Qは�i�Q比20.9%�\の534.45億ドル、2024�Qには同25.6%�\の671.48億ドルに成長するという予�RをGartnerが発表した。これによると、2027�Qには2023�Qの2倍以�屬�1194億ドル（1.7兆��）という販売�Yになりそうだ。 [→��きを読む]
チップレットのテスト法を議�bするITC-Asia 2023
これからの先端パッケージ時代に�Lかせなくなるチップレットを使う2.5D/3D-ICをどのようにしてテストをするかが、�_要なテーマになってきた。2023�Q9月12~14日に��根県の松江�x（図1）で開��されるThe 7th IEEE International Test Conference in Asia（ITC-Asia）では、チップレットのテストが�B��になりそうだ。 [→��きを読む]
Applied Materials、東�Bエレクトロン、Lam���Q報告から見える�v復��向
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東�Bエレクトロンら���]����メーカーの���Q発表が行われた。共に地域別では中国売�屬�最も�Hく、中国�x場で�nいだという構図がよく見える。また��収��益だが、���]����は共に�fのようで、�v復の兆しは見えている。半導��投�@は2023�Qを通せば4�Qぶりの���Yだが、24�Qは�v復するだろう。 [→��きを読む]
SEMIとTechInsights、半導���x場と�����x場を読む
世�c半導���x場は不況の�fから脱出しつつある。2023�Q��1四半期（1Q）を�fとして2Qが�i四半期比（QoQ）で4.2%�\の415.1億ドルになり、3QもQoQでさらに10%�\加すると予�[されている。�i�Q同期比（YoY）ではまだ2桁%のマイナスであるが、少しずつ�峺�いている。このことはSPIマーケットセミナーでも議�bするが、少なくともデータを見る限り確かだ。 [→��きを読む]
共鳴トンネリングを�W��する新不ｧ発性RAMで英ベンチャーが最優秀賞を�p賞
フラッシュメモリの国際会議であるFlash Memory Summit 2023において、Most Innovative Flash Memory startup�靆腓悩罵ソ┥泙魃儿颪離好拭璽肇▲奪�Quinas Technologyが�p賞した（図1）。この新型メモリは量子��学的な井戸型ポテンシャルの共鳴トンネル現��を�W��して電荷を出し入れする�擬阿離妊丱ぅ后�Quinasは英ランカスター�j学の発��を��業化する企業。 [→��きを読む]
直�Z2023�Q��2四半期の半導��企業ランキング、���Wで日本はルネサスのみ
2023�Q��2四半期（2Q）における半導��販売�Yに基づく半導��企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungと�i�v（1Q）とほぼ同じだが、��3位にNvidiaが入った。15社合��では�i四半期比で8%�\となった。�i�Q同期比ではまだマイナス成長だが、�v復の兆しは見えている。 [→��きを読む]
�殤��Bが半導��とAI、量子�\術の�潅羹乘@を�U限・禁�Vする法案を推進
��休みに入った企業が�Hい中、�盜颪��潅耋�策がまた�k段と厳しくなった。�盜颪任蓮�中国への輸出ではなく中国への出�@をきびしく�U限する法��が出てきた。8月9日、バイデン�j統�襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導��、AI、量子情報�\術を中国で投�@することを禁�Vあるいは�U限する法案にサインした。また、TSMCが欧�Δ棒瀘�する工場の��要が��らかになった。 [→��きを読む]
SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションで�M負
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導��を�t��すると共に、AIを使ったモータ�U御やIO-Linkインターフェイスを使った�噞機�_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導��を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導��単��では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦�Sだ。 [→��きを読む]
これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから
日本を含む��東アジアでの5G加入�vはますます�\えている。2023�Qには8億�Pを��え、28�Qには2倍の16億�Pに到達しそうだ（図1）。このような予�Rを��したのはEricsson Mobility Report2023�Q6月版。このほど日本語に翻�lされた。世�c����で2023�Qは15億�Pだから、半分以�屬硫弾��vが��東アジアに集まっている。��東アジアとは、日本、中国、��湾、�f国、��港のこと。 [→��きを読む]
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