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華為のスマホSoC、SMICの7nmプロセスで作、九ΔTSMCU(ku┛)々と

中国の通信機_(d│)メーカー華為科\が最新発表したスマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されているSoC「Kirin 9000s」がSMICの7nmプロセスで]されていることがわかった。また、TSMCの誘致に成功したy本をはじめ九Δ再びシリコンアイランドの様相を(j┤)し始めた。中国にあるf国2社と湾TSMCに瓦靴(sh━)国半導]を再び容易に輸出できることになった。

中国のファウンドリSMICが7nmプロセスで「Kirin 9000s」を?y┐n)]したといわれる根拠は、華為が8月に発売したスマホをカナダの調h会社TechInsightsが分解調hしたT果、わかったもの。10月15日の日本経済新聞が報じた。スマホの頭Nとなるアプリケーションプロセッサ「Kirin 9000s」は、来の14nmプロセスで]されたプロセッサ「Kirin 9000」と比べ、チップC積が105mm2から107mm2に\加した。来チップよりも機Δ\えているのにもかかわらず、チップC積はそれほど\えていないことになる。

また、今vのCD(Critical Dimension)は、TechInsightsがこれまでに分析した5nmプロセスノードのチップで荵,靴CDよりもj(lu┛)きかった。この分析会社は、ロジックゲートピッチや、FinFETのFinピッチ、BEOL(Back-End of Line)の配線ピッチなどから、7nmプロセス、とTbけたという。

実際の∨,任△CDと、プロセスノードの7nmという数値とはかなりかけ`れているため(チップ屬7nmという微細な∨,T在しない)、TSMCやIntel、Samsungなどのファウンドリメーカーは、エリアスケーリングで表現する(TSMCは密度スケーリングと}んでいる)。Q社の}び@はまちまちだが、DTCO(Design Technology Co-Optimization)という}び@で学術b文では表現されている。

DTCOでは単位C積当たりのトランジスタ数で、Xnmプロセスノードと表現する。例えば、単位C積当たりのトランジスタ数が9000万個/mm2だとTSMCの7nmプロセスに相当する。このトランジスタ数は、Intelの10nmプロセスにZい。今vのKirin 9000sでは8900万トランジスタであったことから7nm相当のプロセスと}ぶことは凖であろう。


建設中のTSMC1工場 2023Q3月撮影

図1 建設中のTSMC1工場 ^真は2023Q3月時点 出Z:筆vの友人より提供


TSMCのy本1工場の建設(図1)が々と進む中、2工場に瓦垢誅Bの予Qの△進んでいる。10月13日の日経によると、TSMCが日本国内でv路線幅6nmの国内最先端の半導]を画していることがわかり、y本2工場で]するという。総投@Yはおよそ2兆で、経済噞省が最j(lu┛)9000億ほどの@金мqを検討するとしている。TSMCの2工場は、24Q(c│i)をメドに工し、27Qに量を始める見通しで、6nmや12nmの演Qのロジック半導の量を見込んでおり、ソニーグループなどに販売する画だという。

y本にTSMCの工場が完成し、サプライヤやユーザーなどとのD引が始まることに△─湾の中銀行である新国際商業銀行が福Kx内に出張所をくという画を13日の日経地(sh┫)版が報じた。日本の関係当局のR認をi提に2023Q嵌彰の開業を`指す。日本に進出する湾企業法人顧客をмqする。

九Δy本だけではなく、福Kや長崎でも半導人材育成の教育が発になっている。11日の日経地(sh┫)版によると、九j(lu┛)学では、10月5日に新講座「半導\術マップ」が始まった。この講座は、6月に九j(lu┛)が開設した「価値創]型半導人材育成センター」が学雎攜けにTしたカリキュラムのひとつ。同センターは社会のニーズを踏まえた半導の材料開発や設、]を担うスペシャリストの育成をめざす新組Eだ。長崎j(lu┛)学でも11月に「マイクロデバイス総合研|センター」を開設する。半導のv路設や新素材の開発に加え、Q|センサやバッテリなども組み合わせたマイクロデバイスを実社会でどのようにしていくかも学ぶ。y本j(lu┛)学でも24Q4月に半導デバイス工学課を開設、さらにデータサイエンスなどをいて管理に当たる人材を、DS半導コースで育成する。


f国のSamsungとSK Hynix、湾のTSMCはそれぞれ中国内に工場をeっているが、O社工場に半導]を{加投@することが(sh━)国Bに認められた。(sh━)Bは2022Q10月に半導の先端\術を中国に導入するのをU(ku┛)した。いわゆるオクトーバーセブンである。(sh━)国Bはf国2社に瓦靴1Q間の猶予期間を設定していた。今vの可によって、(sh━)国半導]メーカーはf国2社とTSMCの中国工場にを別な申个なくても輸出できるようになる。

(2023/10/16)
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