ゴードン・ムーアのx去は新時代の徴だろうか

ムーアの法Г買~@なゴードン・ムーアが亡くなられた。94歳だった。ムーアの法ГICに集積されるトランジスタ数はQ率2倍で\加するという経済。x販のICに集積されるトランジスタ数を表した図を掲載したb文が1965Q、IEEE Spectrum誌とMcGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法Г呂泙襪妊謄ノロジーの進tを表す言として使われるようになった。 [→きを読む]
ムーアの法Г買~@なゴードン・ムーアが亡くなられた。94歳だった。ムーアの法ГICに集積されるトランジスタ数はQ率2倍で\加するという経済。x販のICに集積されるトランジスタ数を表した図を掲載したb文が1965Q、IEEE Spectrum誌とMcGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法Г呂泙襪妊謄ノロジーの進tを表す言として使われるようになった。 [→きを読む]
プロセスノード2nm以Tの次世代半導チップ]にLかせない、Q機リソグラフ(Computational Lithography)のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ屬任虜脳∨,13nmまでやってきて、S長13.5nmのEUVリソでもOPC(光Z接効果)の導入がLかせなくなってきた。Q機リソはそのための\術である。 [→きを読む]
今Qの半導]x場はiQ比22%と、昨Qのセミコンジャパンで予[した16%よりも下巨Tの760億ドルに低下すると発表した。2022Qは980億ドルという販売Yで垉邵嚢發鮨していた。2023QはiQよりも予[以屬傍Kそうだ。 [→きを読む]
プリント基だけではなく、テフロンなどの基にも密性の良い配線を形成できる\術を岩}j学が開発、高周S性の優れたv路を容易に形成できるようになる。岩}jのi-SBと}ばれる\術は、分子接合材をいる異|材料接合\術である。噞cもすでに`し始め、実化に向けたエコシステムの構築中だ。この\術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する画で進めている。 [→きを読む]
Samsungがf国内に今後20Q間で300兆ウォン(約31兆)を投じ、新たな半導攵妌場を設立すると表した。また、日本ではf国との懸案項であった半導材料3`の輸出管理を緩和すると経済噞省が発表した。また、菱電機はy本のパワー半導工場において1000億を投@、SiCのための新棟を建設する。InfineonがZ載マイコンでUMCと長期契約した。 [→きを読む]
2022Q4四半期におけるファウンドリの岼10社ビジネスでは、i四半期比4.7%の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリではまずまずの業績だが、cを始め中国の業績がにKい。 [→きを読む]
半導工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研|開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工における環境負荷を定量的にh価するシミュレーションを発表した。半導プロセスの環境h価によりCO2削への敢を]つことができる。まずはリソとエッチング工でEUVの優位性がされた。 [→きを読む]
半導噞がかつてないほどrり屬りを見せているが、問となっている人材育成に関して経済噞省から新しいプログラムを創設するという画が発表された。旧昭和電工は日立化成をA収してレゾナックと社@を改め、半導を念頭にいた人U度を刷新する。LOもラピダスмqの新組Eを作る。盜颪魯ぅ鵐匹犯焼で協するという覚書を交わした。 [→きを読む]
2022Qの世c半導x場と岼10社ランキングをx場調h会社のOmdiaが発表した。Gartnerと同様(参考@料1)、1位はSamsung、2位Intelだが、3位にはSK HynixをsいてQualcommが入った。また、5位にはMicronをsいてBroadcomが浮屬靴拭F鵑弔猟h機関の違いは何でまるのであろうか。 [→きを読む]
サーバーのDRAMが2023Q中にモバイルDRAMを記憶容量のビット数でえるという見込みをTrendForceが発表した。DRAMの総ビット出荷量は、サーバー向けが37.6%になるのに瓦靴謄皀丱ぅ觚けは36.8%に里泙襪藩女[した。つまりこれまで、DRAMのビット出荷量をけん引していたモバイル向けがとって代わられることになる。 [→きを読む]
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