デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導��集積基地を作ろうとするインド���Bの�}びかけに���箴o国が応じている。インド���Bは日�殤�携の覚書を交わした。�盜颪�Applied MaterialsやLam Research、Micronなどが早�]インドへの投�@を�啣修垢�。ディスコもインド拠点を検討する考えを��し、�V�L�@密工業がApplied Materialsと組んで半導�����]����をインドで作る。 [→��きを読む]
2023�Q7月に最もよく読まれた記��は、「日本の半導�����]�����噞は本当に�咾い里�?不都合な真実!」であった。これはブロガーの�K������によるもので、半導�����]�����x場における日本メーカーのシェアが低下してきたことを議�bした記��だ。 [→��きを読む]
「楽しく仕��をするほど、業績が�屬�る」、という�T果を定量化した日立��作所がハピネスプラネットというグループ会社を設立したのが2020�Q7月（参考�@料1）。ハピネス社は、�j企業が陥りやすいサイロ化を防ぎ��業�雋屬撚６�を通す「トライアングル�}法」を��み出し、それをアプリケーションソフトウエアとして作成した。 [→��きを読む]
2022�QのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ5社ランキングを���U�x場調�h会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、�岼�10社で80%の�x場シェアを�曚辰討い�。2022�QのOSAT����の�x場は�i�Q比5.1%�\の445億ドル（約6.2兆��）に拡�jした。2023�Qは同13.3%��に下がるが、24�Qは�jきな成長が見込まれている。 [→��きを読む]
Samsung、SK Hynixの2023�Q��2四半期（2Q）���Qが発表になった。それぞれ営業��益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの�j幅な���Cとなった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより�W益が�jきい。また�Zい��来、SEMICON Indiaが開��されそうになってきた。その���△�進んでいる。 [→��きを読む]
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�jなHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�yは、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比2.0%�\の33億3100万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰拭��i�Q同期比ではまだ10.1%��だが、ようやく下げ�Vまり、これから�v復に向かう兆しが見える。2022�Q��3四半期の37億4100万平�汽ぅ鵐舛鬟圈璽�に下がり��けてきたが、ようやく下げ�Vまった。 [→��きを読む]
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの���]充電�_などに使われているが、GaN�T晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク�T晶も�wく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが�Mしかった。ディスコが比較的�~単にスライスできる�\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%�\やせることがわかった。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023�Qの売�幢Y見通しが約10%��と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを�W��するHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが�jきく落ちている。また�Z載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→��きを読む]
2023�Qのシリコンウェーハの販売�Yは、半導��不況の影�xを�pけ、�i�Q比7%��という数�Cが見込まれているが、2024�Qには�v復し�i�Q比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導��材料専門の�x場調�h会社であるTechcet社が最新のレポートで予�[したもの。 [→��きを読む]
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