3月の�Q度��の��払いの影�xが4月にもあり�v復期とはまだ言えない
2023�Q4月における日本��半導�����]����の販売�Yは�i�Q同月比9.1%�\の3352億9500万��になった、とSEAJが発表した。�i月比でもほぼ横ばいの0.4%��であり、���]����は半導��デバイス����の販売�Yほどひどくはない。�i月比が横ばいということは、3月の�‘以振僂留惇xを�pけていることを��している。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
レゾナックが�Oらコンソーシアムを組�E化する理�y(t┓ng)とは
旧昭和電工と旧日立化成工業が合��し、半導��に��を入れる化学材料メーカー、レゾナックは、これまでの合���Sとは��く異なる成長戦�Sを掲げている。それは仲間と�}を組もうというエコシステム「Joint2」を構成している点だ。その中心にいてまとめ役としてレゾナックがある。同じような化学材料メーカーとのコラボは、�\術情報が��れるのではないかと心配する向きはある。それでもレゾナックは発�tするだろう。なぜか。 [→��きを読む]
岸田��相と�L外半導��7社経営陣との���Bは日本への誘致
5月19日からのG7サミットを�iに岸田文�d��相は18日、�L外の半導��メーカー7社を��相官�Qに集め、日本への投�@を�}びかけた。7社とは、��湾TSMC、��Intel、��Micron Technology、�f国Samsung Electronics、��Applied Materials、��IBM、ベルギーimecの���N陣だ。19日（�盜饂�間18日）にはAMATが23�Q度��2四半期（2〜4月期）の���Qを報告、ルネサスは2023�Qの成長戦�Sを発表した。 [→��きを読む]
世�c半導���x場、まだ�fから脱却できないが、後半には�v復へ
WSTS（世�c半導���x場統��）の3月の単月次の半導��販売�Yが発表された。これによると�i�Q同月比で20%��の438.8億ドルと依��として厳しい�X��にある。常に3カ月の�‘以振冀佑派集修靴討い���SIA（半導��工業会）は最�Z、3カ月の�‘以振僂�3月がプラスだと報じたが、例�Q3月は�i月よりプラスなので、景気が�峺�いたわけではないことに�R�Tする��要がある。 [→��きを読む]
未来�Z載コンピュータ向けLPDDRのNORフラッシュ、Infineonがサンプル出荷
クロックの立ち�屬�りと�T下でトリガーをかけるLPDDR（Low Power Double Data Rate）�\術は、これまでDRAMの高�]化�\術であった。これを高�]アクセスに使ったNORフラッシュメモリをInfineon Technologiesが開発、サンプル出荷を開始した。狙いは�Z載コンピュータのリアルタイム動作である。LPDDR4のDRAMと比べ読み出しアクセス時間が10nsと5倍�]いという。 [→��きを読む]
AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供
「AIを使って業��を効率化したいが、どこから�}を��けていいのかわからない」。こういった�椶澆魏鬲�するAIのソフトウエアプラットフォームを半導��商社のマクニカとファブレス半導��のNvidiaが協��して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→��きを読む]
SiCウェーハの�攵盋は2023�Qも22%成長の見込み
2023�Qの世�c半導���x場は10%��度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、�Z載向けだけはプラス10%��度の成長が予�[されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの��要が�\えている。2022�Qには�i�Q比15%��度の成長を��したが23�Qも22%成長、さらに2027�Qまで�Q率平均17%で成長し��けそうだ。 [→��きを読む]
Samsungが横�pに半導��の開発拠点を設ける報�Oが�T味するもの
�f国Samsungが横�pに半導��開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢襪箸いΑ�このところ、Samsungが日本に半導��工場を�eつという噂は出てきており、今�vの日経報�Oの真�Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→��きを読む]
2022�Q��4四半期のEDA�x場、�i�Q同期比11.3%成長
SEMIは2022�Q��4四半期におけるEDA（電子システム設��）�噞が�i�Q同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA�噞は単なるLSI設��にとどまらず、電子や�X、�v路のふるまいなどを模�Г垢襯轡潺絅譟璽轡腑鵝�CAE）やプリント�v路基��によるパッケージ設��、IP、さらにはサービスなども含み、半導��工��の����をカバーする。EDAグループは数�Q�iにSEMIグループの�k�^になった。 [→��きを読む]
シリコンの出荷�C積、2四半期連��でマイナスに
2023�Q��1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比9.0%��の32億6500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭�SEMIが発表した。�i�Q同期比では11.3%��となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン�T晶ウェーハの���]�vたちの集まり。 [→��きを読む]
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