半導��関係�Q社の業績から読み�Dる半導��景気の動向
この半導��不況を読み�Dるための�Q社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、�噞・�Z載向けのメーカー、半導�����]����メーカーなどの2022�Q��4四半期（10〜12月）���Q報告をまとめることによって、ある��度動向を読み�Dることができる。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
ルネサスとTELの���Q発表から景気動向を読み�Dる
直�Zの半導���x場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど�c�旱x場は世�c経済の影�xをまともに�pけて景気後��だが、�噞向けや�O動�Z向けはゆっくりとした成長が��いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東�Bエレクトロンの���Qを見ていたが、この仮説が��しそうなことがわかった。 [→��きを読む]
GaNの常識を�戮�1200Vの�\術でEV�x場を狙うパワー半導��ベンチャー
高耐圧のパワー半導��には、������性としてSiよりも絶縁耐圧の高いSiCやGaNの��(sh┫)が�~�W(w┌ng)だ。しかしながらSiCでは1200Vの耐圧を�u(p┴ng)られるが、高価でなかなか普及しない。GaNの横型HEMTトランジスタは650V��度しか耐圧が�u(p┴ng)られない。こんな常識がSi、SiC、GaNのパワー半導��でこれまでまかり通っていた。 [→��きを読む]
2022�Qのシリコン出荷�C積、売�幢Yとも��(c┬)去最高を記�{
2022�Qにおける半導��シリコン（Si）ウェーハの出荷�C積が��(c┬)去最高の147億1300万平��(sh┫)インチ（MSI）となった。これはSEMIのSMG（Semiconductor Manufacturers Group）が発表したもので、2022�Qは、2021�Qの141億6500万MSIから3.9%�\と�\えた。その売�幢Yも�i�Qの126億ドルから9.5%�\加し138億ドルと��(c┬)去最高を記�{した。 [→��きを読む]
2023�Q1月に最もよく読まれた記��は、世�c半導��のトップ10ランキング
2023�Q1月に最もよく読まれた記��は、「2022�Q世�c半導��ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これは�x場調�h会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導��メーカーのトップテンランキングを掲載した�屬如▲侫．Ε鵐疋蟶能j(lu┛)�}のTSMCの売�幢Yは、トップのSamsungよりも100億ドル以�峭發�ったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることを��(j┤)した。 [→��きを読む]
世�cの半導���P(gu─n)入�Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導���P(gu─n)入�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021�Qと変わらないが、日本企業唯�kのソニーは21�Qの10位から9位へ�kつ�屬�った。中国の携帯メーカー2社と通信機�_(d│)1社は5〜7位を��めている。 [→��きを読む]
メモリは不調だが、�噞��・�Z載��は2桁成長の好調
先週、SamsungとSK Hynixの2022�Q��4四半期における���Qが発表された。メモリICを�}�Xけない欧��勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが�Z載・�噞��向けに20%以�屬�2桁成長を果たしたことと�款氾�だ。�Z載ではEVのシェアが15%以�屬肪�し、EV時代の到来を告げている。パワー半導��の出番が来た。ロジック�Uではイビデンが先端パッケージに巨�j(lu┛)投�@を��画する。 [→��きを読む]
先端パッケージの3D-ICパッケージングの低�a(b┳)実�△鮨篆覆垢襯灰優�テック
先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀u(p┴ng)し��けている（図1）。 [→��きを読む]
Gartner、PCやスマホなどデバイスの出荷��数を23�Q4.4%��(f┫)と予�R
半導��の消�J量が最も�Hい分野であるITデバイス（PC、タブレット、スマートフォン）の2023�Qにおける出荷��数は、�i�Q比4.4%��(f┫)の17億4000万��になりそうだ。こう予�Rするのは�x場調�h会社のGartner。��にパソコンの出荷量は2022�Qが16%��(f┫)だったが2023�Qはさらに7%��(f┫)となると予�[する。 [→��きを読む]
日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に
![日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に](/assets_c/900px/230201-seaj.png "日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に")
世�cの半導������販売�Yが11月に��にストンと落ち込んだが（参考�@料1）、世�cの半導��工場に����を納める日本��半導�����]����の販売�Yがこの12月にやはりストンと落ちた。�]期的に���]�����x場は冷え込み始めている。 [→��きを読む]
<<�iのページ 41 | 42 | 43 | 44 | 45 | 46 | 47 | 48 | 49 | 50 次のページ »
